专利文摘

一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法；银氧化锌触头材料及其制造方法；一种电触头；一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法;集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法;高导电率电子铜板生产工艺.[编者按]     

专利·文摘

<正>一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法/公开(公告)号:101736178B/公开(公告)日:2013.12.11/申请(专利权)人:上海中希合金有限公司本发明涉及一种电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,尤其涉及一种专用于铆钉电触头的银混合稀土合金材料的制造方法。一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,其特征在于:先将银和稀土混合物按一定比例配比后在中频感应炉内熔炼,并铸锭;然后用挤压机将铸锭挤压     

专利

<正>一种纳米氧化物改性铜基电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN102808098B/公开(公告)日:2014.05.21/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法,步骤为:第一步,采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍;第二步,采用化学镀的方法对包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银;第三     

专利、文摘

银氧化锡电触头材料及其制备方法/公/开(公告)号:CN102031438A/公开(公告)日:2011.04.27/申请(专利权)人:桂林电器科学研究院本发明为银氧化锡电触头材料及其制备方法。电触头材料锡的氧化物含量为6%~12%(质量分数,下同),添加剂的氧化物总含量为0.44%~3.19%,余量为银。添加剂是铋、铜、锌、镍中的任一种或任几种。添加剂含铋和铜较佳。制备方法:将     

专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

专利

一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法/公开（公告）号：CN104493174B/公开（公告）日/2016.04.13/桂林电器科学研究院有限公司 本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法,具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量,以及氢氧化钠的用量,称取备用;取硝酸银配成20%~40%（质量分数,下同）的硝酸银溶液,分成两份;     

专利

正一种片状银石墨电触头材料的制备方法/桂林电器科学研究院有限公司/张天锦;王振宇;王奐然;李波;杨志伟/CN105 5 51859B/2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为:按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,     

专利、文摘

颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉     

专利、文摘

颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法/公开(公告)号:CN102142325A/公开(公告)日:2011.08.03/申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法。步骤:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉     

共沉积银镍10触头材料及其应用

银镍10触头材料是银和镍的混合物,用粉末冶金方法制成的一种新型触头材料,经装机试验证明,在B系列和CJ20小容量接触器上采用这种触头材料显示了良好的抗熔焊性能和耐电磨损性能,满足了引进产品及国内电器改造换代的需要。一、小容量接触器对触头材料的要求: 电触头材料是低压电器产品的心脏,其     

电触头材料的制造方法

本发明是关于钨类高熔点金属材料和导电性良好的金属材料制造电触头材科的方法。这种电触头材料,一般使用钨,碳化钨为代表的高熔点金属,金属化合物,因而具有耐弧性、耐熔焊性、高硬度等。并且由于使用了银、铜等,同时也具有良好的导电性。因为这些高熔点金属和良导电金属不能制成互熔固溶体,在制造复合体时,一般采用不受任何金属状态图限制的粉末冶金法。这种粉末冶金法大致可区分为前述高熔点粉末和     

专利·文摘

<正>一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开(公告)号:CN102628116B/公开(公告)日:2014.03.12/申请人:西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La_2NiO_4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO_3粉末、Li_(1.4)Al_(0.4)(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO_3、Li_(1.4)Al_(0.4)-     

专利集锦

正含稀土的银镍合金材料的制造方法及产品公开号:CN103555980A公开日:2014.02.05申请人:四川飞龙电子材料有限公司本发明公开了一种含稀土的银镍合金材料的制造方法,其特征在于:(a)掺杂稀土成分银粉的制作:材料组成按质量分数为0.1~0.5%La,0.1~0.5Ce,余量为Ag,在真空雾化设备中熔炼、雾化。制得-200目粉末;(b)镍粉还原:将羟基镍     

专利文摘

银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺/公开号:CN101071687/公开日:2007.11.14/申请人:桂林电器科学研究所本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺。本电触头材料中SnO2的质量分数为8%~12%,平均粒径小于100nm,还可有0.1%~1%CuO,余量为Ag。其制备工艺主要包括:四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)4水溶胶;Ag粉溶解所得AgNO3溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)4水溶胶,喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag_Sn(OH)4包覆粉;包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理;得Ag_纳米SnO2粉末按常规工艺加工得电触头材料。…     

专利、文摘

银碳化钨电触头材料及其制造方法／公开号：CN101834070A／公开日：2010．09．15／申请（专利权）人：上海电科电工材料有限公司     

专利·文摘

多元稀土银电接点及其制备方法和用途/公开(公告)号:CN102864325A/公开(公告)日:2013.01.09/申请(专利权)人:宁波汉博贵金属合金有限公司本发明公开了一种多元稀土银电接点及其制备方法。材料组成(质量分数):96%～99.6%Ag,0.05%～0.5%Bi,0.1%～1.0%La,0.2%～2.0%Ce,0.05%～0.5%Ni。制备方法:①制备银铋、银镧、银铈、银镍中间合金;②Ag与中间合金在空气或真空状态下熔炼制备合金锭;③对合金锭均匀化处理,表面加工,挤压,拉丝,制成铆钉。本发明的多元稀土银电接点导电导热性高,接触电阻低而稳定,比纯银、细晶银、银铜合金的抗熔焊性优     

专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

具有优良耐电磨损性能的低电阻铜-石墨材料的制备方法

本文报导了一种具有优良耐电磨损性能的低电阻铜－石墨材料的制备方法。用该法制备的铜－石墨复合材料，其导电度（IACS）最低为40％，最高达70％；密度≥6.0g/cm^3。该材料适合用作电刷及铁道系统中的电触头材料，也可用于其它工业开关装置。     

轧制银镍10/铜/焊接层多层复合电触头材料研究

研究以材热轧生产银镍10／铜／焊接层多层复合电触头材料的合理工艺。Ag、Ni、Cu原子的相互扩散形成紧密的复合界面层,结合强度大于98N／mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能达到银镍10及纯银电触头材料的性能要求,用之代替银镍10或纯银电触头,可节省白银40％～60％,具有显著的社会效益和经济效益。     

专利·文摘

正铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法/公开(公告)号:CN105118702A/公开(公告)日:2015.12.02/河南科技大学本发明公开了一种铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法,属于电力工业电接触材料技术领域。本发明中铜合金复合材料的主要成分为W和Cu,能形成WCu合金,其中添加