福建电信全球眼业务平台云化演进方案

通过对福建电信全球眼业务平台现状进行分析,找出现有存在的问题,并结合现状给出云计算技术实现的全球眼平台系统架构以及全球眼平台云化演进思路,重点描述了接入服务器云化的试点方案。     

基于云计算及SOA架构的媒体应用聚合云平台＊

本文以云计算技术为基础、参考SOA技术架构,提出了一个适用于有线电视运营商的媒体应用聚合云平台架构。该平台聚合传统的电视业务及新媒体业务,支持域内业务运营及网络域间的业务合作运营;平台的底层基于云计算的虚拟技术进行资源整合,实现对资源的统一管理与调度,SaaS层和PaaS层基于SOA架构进行服务及应用设计。该云平台的架构对有线电视运营商云平台的搭建具有一定的参考价值。     

泰州本地内容增值业务私有云建设与应用

从需求分析、建设方案和业务应用3方面,介绍了基于虚拟化和云计算技术的江苏有线泰州分公司的本地内容增值业务私有云平台,分析了平台的技术架构,以及如何在保障业务安全的前提下,利用该私有云平台开展本地化内容增值业务。     

基于云计算的大数据统一分析平台研究与设计

通过介绍大数据时代的业务特点以及目前大数据时代面临的挑战,对基于云计算的大数据统一分析平台进行了详尽的研究与设计,包括大数据分析平台的架构体系、大数据分析平台的软件架构、大数据分析平台的网络架构、大数据统一分析平台的方案特点等,分析了基于云计算的大数据统一分析平台方案的竞争优势,基于云计算的大数据统一分析平台将更有效支撑未来电信运营商业务的发展。     

基于云计算的电信网络融合架构的研究

文章首先介绍电信领域融合的概念及业界在实现业务融合的思路;然后详细阐述业务交付平台(SDP)的演化和分层架构,以及云计算与虚拟化技术;最后提出了一个基于云计算的电信网络融合架构,以实现真正的业务融合及快速集成新业务,并对业务进行统一、经济和高效的管理。     

以虚拟化技术为基础的云计算平台设计探析

虚拟化技术作为云计算的基础支撑底座,为云计算平台的操作灵活性、业务连续性、资源利用率和安全防护等提供了有力的支持。本文介绍了虚拟化技术的基本概念和原理,对基于虚拟化技术的云计算平台特性进行了分析,探讨了如何搭建基于虚拟化技术的服务器云及云计算平台架构的结构系统,总结出虚拟化技术在云计算平台中的优势和应用前景,希望通过探析虚拟化技术在云计算平台中的应用,能为云计算的融合发展和应用提供有益的借鉴和参考。     

基于云计算的统一信息平台建设

随着移动互联网影响的日益增强及各类新业务的层出不穷,构建统一信息平台,实现新业务的快速部署和节约建设成本对运营商来说具有重要意义。文章简述云计算的相关技术及统一信息平台的建设需求,详细分析统一信息平台的规划驱动和规划要求,指出云计算相关技术给统一信息平台建设带来的优势,提出基于云计算的统一信息平台系统架构平台,对基于云计算的统一信息平台的规划和设计进行探讨。     

云计算在运营商IDC中的应用

介绍了云计算在国内三大运营商中的发展现状;阐述了云计算在IDC中的应用和价值,包括传统IDC面临的问题、云计算对IDC建设的价值,基于云计算的IDC技术架构;最后,介绍了新型IDC服务形式和使用技术等内容。实践证明：电信运营商引入云计算技术,构建基于云计算的IDC,能为业务的管理和发展提供新的平台。     

新奥特公司

BIRTV主题报告会新奥特阐述基于视频云计算的全媒体运营技术新架构8月23日,新奥特在BIRTV2011主题报告会上作了题为《基于视频云计算的全媒体运营技术新架构》的报告。报告全面阐述了新奥特全新发布的C-MAP基于视频云计算的全媒体运营技术架构,提出了采用统一数据中心,智能构建经营管理云平台、生产制播云平台、集成分发云平台和运营发布云平台等四大核心云平台。基于云计算理念与技术构建的C-MAP技术架构,采用统一数据中心,在传统数据中心可信、可控、可靠、安全的基础上,增加     

业务平台云迁移方案的探讨

业务平台传统建设模式存在着诸多问题,而云计算作为基于互联网的新型IT服务提供架构,将集群计算能力通过互联网向内外部用户提供服务的新业务形式,将业务平台迁移至云平台可实现快速部署业务,提高业务平台资源利用率等。本文在研究云计算技术的基础上,对业务平台现状及面临的问题进行了探讨和研究,最后对业务平台向云平台迁移的方案进行深入研究及分析。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。