钡钛比对钛酸钡陶瓷PTCR性能的影响

钡钛比是影响钛酸钡陶瓷PTCR性能的重要因素，采用固相反应法制备了不同钡钛比的样品，研究了钡钛比对钛酸钡陶瓷的显微结构和性能的影响。实验表明，轻微钛过量的系统具有较好的PTCR特性和较低的室温电阻率，与此相反，过量钡的存在将对烧结和半导化产生不利影响。并且钛过量的系统中过量的钛应该在一次配料中加入，否则由于钛在晶界上过量的偏析将导致难于烧结和过高的电阻。在实验的基础上对钛酸钡基PTCR陶瓷表面态的本质进行了讨论，认为受主表面态是VBa”和吸附O^2-共同作用的结果。     

Nb_2O_5掺杂方式对BaTiO_3基无铅PTCR陶瓷性能的影响

采用固相法制备了BaTiO3基无铅PTCR陶瓷,通过加入Na0.5Bi0.5TiO3作为移峰剂来提高居里点,同时采用不同方式引入施主掺杂剂Nb2O5来降低室温电阻率。对陶瓷的XRD物相分析、SEM微观形貌分析和PTCR性能测试,结果表明引入Nb2O5方式会对BaTiO3基陶瓷的晶胞参数、微观形貌和室温电阻率产生很大影响。随着Nb2O5摩尔浓度的增加,室温电阻率先迅速减小,然后逐渐增大,而且当Nb2O5摩尔含量为0.2mol%时,室温电阻率最小。掺入0.2mol%Nb2O5和3.0mol%Na0.5Bi0.5TiO3时,BaTiO3基陶瓷的室温电阻率为3830Ω.cm,Tc为142℃,PTC突跳幅度为3个数量级。     

石墨/酚醛树脂/BaTiO3基PTCR复合材料的研究

研究了石墨含量、酚醛树脂含量对PTCR复合材料性能的影响.实验发现该复合方法在保证一定升阻比的前提下可有效地降低材料的室温体积电阻率.这为解决PTC材料室温体积电阻率较高的问题提供了一条新的途径.     

温控烧结法制备高温PTCR陶瓷

本实验以固相合成的(Ba_(0.6)Pb_(0.4))TiO_3为主要原料,在较宽的温度范围内(1280—1360℃)制得了Tc>320℃、室温电阻率低达几十Ω·cm、升阻差在五个数量级以上的PTCR材料。实验结果得出:采用高温快速升温、从烧结温度快速降温至某一温度并保温一段时间的温控烧结方法(TCS),有利于提高材料的性能。     

温控烧结法制备高温PTCR陶瓷

本实验以固相合成的(Ba_(0.6)Pb_(0.4))TiO_3为主要原料,在较宽的温度范围内(1280-1360℃)制得了Tc>300℃、室温电阻率低达几十 Ω·cm、升阻差在五个数量级以上的PTCR发热体材料。并从实验结果得出:采用高温区快速升温,从烧结温度快速降温至某一温度并保温一段时间的温控烧结法(TCS),有利于提高材料的性能。     

晶界势垒和缺陷对PTC效应影响的研究

为了适应市场对低压集成电路过流保护作用的PTC热敏陶瓷的低阻化要求,采用还原-再氧化的烧结工艺来制备多层片式PTC热敏陶瓷.本文主要研究了(Ba1.022-xSmx)TiO3基陶瓷在还原气氛中1200℃烧结30 min并在800℃再氧化热处理后其室温电阻率随施主掺杂浓度的变化关系,以及冷却速率对该样品PyTC效应的影响.从氧化物半导体理论出发,阐述了在还原再氧化过程中该陶瓷的缺陷模型和晶界特性,讨论了施主掺杂BaTiO3基PTC陶瓷缺陷行为与晶界势垒及其导电机理,解释了冷却速率和再氧化时间对样品的电性能以及PTC效应的影响.     

施、受主掺杂对高居里点BaTiO3基PTCR陶瓷材料性能的影响

以合成的(Ba_(0.6)Pb_(0.4))TO_3为主要原料,通过电性能测试、SEM、XRD等手段分析研究了施主Nb~(5 )掺杂以及施主Nb~(5 )、受主Mn~(2 )共掺对高居里点BaTiO_3基PTCR陶瓷材料性能的影响。结果表明,施受主掺杂不影响材料基体的晶体结构,适量的施主Nb~(5 )掺杂可降低材料的室温电阻率从而改善其性能,受主Mn~(2 )掺杂提高了施主Nb~(5 )掺杂的高居里点BaTiO_3基PTCR陶瓷材料的室温电阻率且只有极少量的Mn~(2 )掺杂才使材料的PTC效应稍有提高。     

冻融循环过程中砂浆电阻率变化及其机理分析

混凝土或砂浆内部孔隙中液相的变化直接影响其导电特性,在冻融循环过程中,随着温度-湿度的变化,砂浆孔隙不仅液相离子浓度会变化,而且还会结冰,最终引起其电阻率变化,具体表现为:无论是降温段,还是升温段,电阻率均随温度降低而增大;在低温区段,电阻率变化幅度较大,在高温区段,电阻率变化幅度很小,且在结冰温度范围内出现了突变现象;在每一个冻融循环内电阻率均出现滞回现象,且滞回环并不饱满,在-10℃~5℃温度(即结冰和融化温度)范围内曲线出现了转折;随冻融循环次数的增加,电阻率呈现增大趋势,尤其是温度最低点时的电阻率增加幅度较大。     

铜离子注入（Ba1—xSrx）TiO3半导体陶瓷的交流阻抗特性

本文测量了铜离子注入（Ba(1－x)Srx）TiO3半导体陶瓷样品在25～180℃，10Hz～13MHz之间的交流阻抗。根据等效电路模型与阻抗谱的变化，分析了注入样品的晶粒电阻、晶界电阻及其对温度的依从位以及样品的PTCR特性。研究表明，注入剂量为6×1015ions／cm2时，可以提高材料的PTCR效应。此外，辅以XPS和阻温特性测量分析注入铜离子的状态及样品的PTCR特性。     

Al掺杂量对ZnO多晶性能影响的研究

采用固相反应法制备了六方纤锌矿结构Zn1-xAlxO(0≤x≤0.005)系列多晶,探究了Al掺杂对ZnO多晶的微观形貌和热电输运性质的影响.Al掺杂促使ZnO晶粒长大联结,晶界减少,x=0.005时出现在晶界分布的ZnAl2O4尖晶石相.各组分样品经二次烧结后,电阻率均比对应组分的一次烧结样品增大1~2个数量级.掺杂后样品由ZnO的半导体行为转变为电阻率显著下降的金属行为,一次烧结样品在x=0.004有最小的室温电阻率~10 mΩ·cm,主要由于掺杂使样品载流子浓度和迁移率显著提高;300~950 K下掺杂样品热电势的绝对值和功率因子均随温度升高而增大,x=0.004时有最大的室温功率因子~0.11 mW/m·K2.综合得到ZnO中Al掺杂的饱和固溶度在0.004~0.005之间.     

考虑压力对芯模表面升温过程的数值模拟分析

采用从芯模内部通入水蒸气加热芯模的固化工艺,建立了芯模内部蒸汽流动的动力学模型和芯模的传热模型,基于汽液两相流相变模型和k~ε标准两方程湍流模型,考虑不同压力下芯模的升温过程,使用有限元流体Fluent软件对芯模传热的蒸汽流动和传热过程进行数值模拟,根据仿真结果得到了芯模表面温度分布情况和变化历程,分析了蒸汽流场压力、温度等物理量之间的关系。本研究为热缠绕的工艺实现提供了效率更高的方法,并为蒸汽控制参数提供了理论依据。     

关于瓷件金属化后发黑缺陷的探讨

本文针对九五瓷瓷件在经过金属化炉后，瓷件及釉面经常会出现表面发黑这一缺陷，从实际生产角度出发，分析了所选择的原料、釉方的温度、瓷件的生产过程、金属化炉内的气氛等影响因素，提出了解决这一缺陷的途径，供同行参考。     

二次焙烧温度制度对电极焙烧结焦率的影响

为提高炭──石墨制品的质量，炭素生产采用一次浸渍和二次焙烧（或多次浸渍多次焙烧）生产工艺，隧道窑作为先进的二次焙烧技术具有焙烧温度低、周期短、能耗少等特点，是生产高质量电极重要的工艺技术装备，其焙烧温度制度是影响浸渍电极焙烧质量的关键因素．概述了浸渍坯料二次焙烧温度制度和沥青结焦率的关系。     

THE ROLE OF THE VOLUME-AVERAGED TEMPERATURE IN THE ANALYSIS OF NONISOTHERMAL, MULTIPHASE TRANSPORT PHENOMENA

The analysis of nonisothermal transport phenomena in multiphase systems is almost always accompanied by the use of some type of volume-averaged or spatially-smoothed temperature. In such systems one always encounters parameters, such as a reaction rate coefficient or a viscosity, that are temperature dependent. Given the point relation for some generic parameter in the β-phase, i.e., ψ_β = ψ_β(T_β), one can wonder how the volume-averaged form of this parameter depends on the volume-averaged temperature. In this paper we show that the local volume-averaged form of ψ_β is given by

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in which A represents a second order tensor that depends on the system parameters. A somewhat more complex form is encountered for area-averaged functions of the temperature. These functions are especially prevalent in reactor design calculations, which are considered both in terms of early intuitive developments and from the perspective of the method of volume averaging.     

热塑性塑料的注射性能评价

介绍了利用注射成型工艺上的温度、变化及注射周期变化,找出适合某材料的最佳温度、压力及注射周期的方法。     

陶瓷窑炉动态温度场测试及操作的优化

利用先进的红外热成像测试技术及自动设计的断面温差测试系统,进行了陶瓷窑炉火焰温度场分布的测试,窑墙表面温度场的测试、干燥器干燥效果的测试及窑内同一横断温差分布的测试。研究了影响火焰温度场的各因素,为窑炉的控制及操作的优化提供了可靠的依据。     

烧成工艺对钛酸铝稳定性影响的研究

本文详细研究了烧成温度和保温时间对钛酸铝热稳定性的影响。结果表明:提高烧成温度和延长保温时间有利于提高钛酸铝的热稳定性。通过%一ray衍射分析和透射电镜分析,揭示了钛酸铝稳定性的提高是由于钛酸铝晶粒的充分发育、长大以及钛酸铝晶体结构中的八面体畸变程度下降的缘故。     

CONTROL OF THE DRYING PROCESS THROUGH THE RELATIONSHIP OF WOOD AND WET-BULB TEMPERATURES

The ratio of wood temperature to wet-bulb temperature (WT/ WBT) with the wood moisture, aiming at its use in the control of the drying process in drying kilns, were correlated. Slash pine boards measuring 25 mm thick and 750 mm length were dried in an electric forced convection kiln, using four temperatures and two air velocities. The process was controlled through a computerized system comprising a microcomputer and data acquisition unit. The analyses indicated a good correlation (0.97 < r < 0.99) between the coefficient WT/WBT and the moisture content of the wood. The adjustment of polynomial models was satisfactory in the range from green condition to 10% moisture content, at the temperature range and air velocity studied. These results, variables, together with the ease and speed of measurement of the suggest that the coefficient WT/WBT can be used as an alternative for the control of the drying process. However, the practical application of this system still depends on further research and development.     

热压罐工艺成型先进复合材料构件的温度场研究综述

在分析热压罐工艺传热路径和传热方式的基础上,从热压罐温度场、框架式模具温度场和构件温度场三个层次讨论了国内外热压罐工艺温度场的研究情况,指出框架式模具温度场、壁板级构件温度场和盒段级构件温度场将是以后研究的重点.     

HDPE在挤出温度条件下流变行为的研究

利用毛细管流变仪研究了不同温度条件下HDPE的流变行为。测定了不同温度条件下HDPE的流变特性并绘制了流变曲线。流变曲线的分析表明，HDPE的流变行为受温度的影响很大，同时由于该材料本身的特性，在挤出加工温度条件下，其流变曲线存在第一及第二光滑区。随剪切速率增加，表观粘度下降。