基于仪表放大器的传感器信号采集电路设计

介绍了一种基于TMS320F2812 DSP、仪表放大器的传感器数据采集系统的设计。传感器信号调理是对传感器直接输出的信号进行调节,信号调理的原理以及硬件实现电路在文中都做了说明。给出了DSP和传感器信号调理电路的接口设计;同时,结合作者实际工作的一个成功应用TMS320F2812 DSP与仪表放大器以及同步采样16 b ADC通过CPLD硬件接口的实例。通过验证此电路系统有非常好的性能和可扩展性。     

ICP型噪声传感器调理电路设计

为满足航天高声压160dB噪声测量的需求,使用ICP型噪声传感器进行测量,针对ICP型噪声传感器工作条件及其输出信号,设计一种调理电路。利用LM134同时实现ICP型噪声传感器恒流和高压激励的工作条件,通过轨到轨运放AD824完成对ICP型噪声传感器输出信号的放大、滤波、跟随等以达到采集系统需要的0~5 V电压信号。在130 dB^160 dB噪声下,ICP型噪声传感器与调理电路配合标定相对误差<1%,该调理电路可以与ICP型噪声传感器很好地配合使用。     

一种三线制铂电阻温度传感器信号调理电路设计

在电子产品设计中,经常需要对温度信号进行采集。文章介绍了一种三线制铂电阻温度传感器信号的调理电路,该电路能将三线制铂电阻温度传感器信号调理成对应的电压信号,通过AD采集器采集后,由处理器进行处理。同时,该电路还实现了对三线制铂电阻温度传感器的故障检测功能。     

三相电信号采集电路设计

本文设计了一种三相电信号采集电路,可以实现三相电压/电流的六路同步采样。A/D转换芯片采用的是ADI公司产的A/D7656芯片。以锁相环HEF4046和CD4060构成采样的倍频信号作为A/D转换的控制信号,可以实现每周波动态等间距信号采集。本电路的输出接口电压可以根据需要调整为3.3V或者5V,直接与DSP或MCU相连。     

基于AD7606-6的STATCOM信号采集模块设计

STATCOM作为新一代无功功率补偿装置,具有实时快速准确的补偿特性,其特性的发挥前提是需要快速精确同步的采集三相电压电流。为此,设计了以AD7606-6为核心的前端采集电路。在介绍STATCOM的基本结构和工作原理的基础上,阐述了AD7606-6的特性、引脚功能、并行数据输出时序逻辑。最后,设计了信号调理的AD7606-6与TMS320F2812接口电路,给出了软件设计部分。实验测试表明,该采集模块达到了STATCOM对电量参数采集的要求。     

基于FPGA的高速数据采集系统的设计与实现

高速数据采集系统主要由AD、FPGA和DSP组成。该系统的采样精度为12 bit,采样率为100 MSPS。首先介绍了系统中AD部分的两种前端调理电路的设计与实现,并作了对比,然后介绍了AD的时钟电路,说明了基于Verilog的FPGA程序设计过程。通过调试优化后可以在DSP中稳定、纹波较小地读到AD量化后的数据。     

基于FPAA信号调理电路的多通道应变数据采集系统

针对传统应变采集系统信号调理电路复杂繁琐及其采集精度低等问题,设计了一种基于现场可编程模拟阵列FPAA(Field Programmable Analog Array)信号调理电路的应变采集系统,该系统在 FPAA信号调理电路和FPGA的协同处理下具有高增益、高线性度以及高精确性的特点,实现了应变变化与输出电压的线性对应关系,且具有极低的非线性误差,多次实验均保持在0.4％以下,实验表明,用FPAA信号调理电路实现的应变采集系统应该具有更加广泛的前景与应用。     

基于DSP的非接触式生命参数获取及信息处理技术研究

介绍了一种通过DSP对非接触式生命参数信号进行采集和处理的系统。论述了该系统的软硬件设计以及预处理电路,通过预处理电路放大生命信号、滤除噪声,由AD7705进行采集,送入DSP进行后续处理。详细阐述了AD和DSP的工作方式、接口电路以及软件实现。通过HK2000Cv2.0脉搏传感器仿真非接触情况下人体心跳信号并进行采集。实验证明,该系统可以成功的检测到人体的心跳信号进行显示并对信号做基本的处理。     

故障信号检测虚拟示波器数据采集系统设计

为了获取虚拟示波器故障信号数据,设计一种故障信号检测虚拟示波器的数据采集系统,该系统主要由衰减保护控制电路、信号调理电路、A/D转换、数据缓存和单片机5部分组成。通过减少信号调理电路使输入信号和A/D模块满量程值之间的差异达到理想的精确度。利用单片机ATmega32和AD574组成的A/D转换电路对数据进行转换和采集。在系统的输入端设计比例衰减与过压保护电路,避免因电压幅值过大造成芯片损坏。软件设计中,详细分析A/D采集的主程序及相关实现代码。实验结果表明,所提系统采集精度高,所需时间短,具有很高的采集性能。     

一种基于TMS320C6713的中频信号采集技术

中频信号数字化处理技术是雷达数字据采集系统的原理和框图,并对AD与DSP的接口电路进行了分析.实际设计表明,用FIFO作为两者之间的接口可以产生很好的效果,DSP通过CPLD对采样时序进行控制,增加了系统的灵活性,为雷达中频信号数字化处理提供了一个可行的方法.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。