LED灯丝灯相关专利简介(4)

<正>(续上期)37一种小型化LED灯丝灯驱动电源(图37)摘要:本实用新型公布了1种小型化LED灯丝灯驱动电源,包括零线接头N、火线接头L,零线接头N、火线接头L连接至桥上整流电路DB1,桥上整流电路DB1的输出端经过滤波电容C4、电阻R1滤波后连接至LED灯的灯丝接口LED+和LED-。本实用新型取消了灯头与LED毛泡之间的连接件,做出来的整灯更接近于白炽灯,外观美观大方,让消费者更     

LED灯丝灯相关专利简介(6)

<正>(续上期)58一种LED灯丝带和用LED灯丝带制作的LED灯丝灯(图58)摘要:本实用新型属于照明技术领域,1种LED灯丝带,LED灯丝排列成长条的带状,LED灯丝两端电连接点用导线相连接;用LED灯丝带制作的LED灯丝灯,包括灯头3、灯座4和支撑杆5,支撑杆     

LED灯丝灯技术的创新发展

LED灯丝灯采用高压LED和恒流驱动等创新技术,在短短两年获得迅猛发展。就LED灯丝的设计生产、灯丝引脚和荧光粉裹覆、驱动电源及驱动芯片设计、LED灯丝灯自动化制造、新一代LED灯丝灯的创新设计技术进行了探讨。     

LED球泡灯相关专利简介(3)

正(续2016年第10期)18一种RGB LED球泡灯(图18)摘要:本实用新型涉及1种RGB LED球泡灯,包括依次固定连接的一灯头罩1、一散热灯体2以及一透光罩体3,所述散热灯体2内设有一灯筒,所述灯筒底部固定有一LED灯盘5,所述灯筒内部为第一腔体,所述第一腔体内设有一电源模块6,所述LED灯盘5外部设有一环形的恒流驱动板7,所述恒流驱     

革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。     

超高显色指数、全光谱白光LED封装技术

选取可被蓝光激发的几种重要的LED用荧光粉,研究不同搭配方案对白光LED显色指数R_a,特别是特殊显色指数R_(12)的影响规律,为实现超高显色指数、全光谱白光LED提供封装方案。采用蓝光LED芯片搭配铝酸盐黄绿粉Y_3(Al,Ga)_5O_(12):Ce~(3+)+氮化物红粉(Sr,Ca)AlSiN_3:Eu~(2+),通过调节荧光粉波段及配比,分别在色温T_c=6 000 K、4 000 K、3 000 K时研究实现超高显指的封装方案;添加氮氧化物蓝绿色荧光粉BaSi_2O_2N_2:Eu~(2+),采用蓝光LED芯片+氮氧化物蓝绿粉+铝酸盐黄绿粉+氮化物红粉的封装方案实现全光谱;对添加氮氧化物蓝绿粉对R_a和R_(12)的影响关系进行分析讨论。实验结果表明,添加氮氧化物蓝绿粉后,对白光LED的R_a和R_(12)均有较大的提升作用,并且随色温的升高,对显色指数的提升作用逐渐增强,在T_c=6 000 K、4 000 K、3 000 K时,R_(12)分别增加了22、9和2,特别是在正白色温下,显色指数R_a增幅达到6.7。     

一种柔性LED灯丝的制备与研究

采用高导热的铝基板作为灯丝基板,来制备可柔性弯曲的倒装LED灯丝。通过积分球测试系统以及热成像分析对比,发现相比直条状态灯丝将柔性灯丝弯曲并拉伸至一定长度时,稳态温度降低,灯丝亮度升高。在该状态下灯丝可驱动至6 W以上,灯丝稳态光通量可维持在初态的90%以上,并且老化1 000 h光通量维持率为95%,老化性能优越。因此实现了一种单根高功率柔性灯丝的制备,为市场提供一种新型可靠,具有广泛应用前景的灯丝。     

柔性LED球泡灯的光热电性能

基于一种螺旋形状、可拉伸的蚊香形灯丝,通过拉伸灯丝制备得到一种新型柔性LED球泡灯,灯丝采用倒装芯片,利用导热性能较好的树脂做基板,使用热导率好的氦气作为封装气体。从光热电性能方面对这种LED球泡灯进行研究,研究表明:随着输入电流增大,发光效率先增大后降低,最大发光效率为125 lm/W;电流增大,光谱图的峰值波长的强度变大;色温稳定为2 500 K,暖白光适合做气氛灯具;光分布图说明发光均匀性良好;灯丝结温随电流增大均匀增加,电流每增加5 mA结温增加约15℃,热阻随电流增大呈现减小趋势,散热效果变强。     

LED灯价格持续下降 节能灯压力陡增

近期,LED灯因上游芯片降价而持续走跌。近一年来,LED芯片从6元跌到2元,LED灯价格也随之普降3成,目前LED灯均价为30-100元,最便宜的只要10元。另一方面,由于荧光粉价格10倍增长,节能灯成本陡增。芯片价格不断下降"两年前1瓦的LED芯片价格大概是3美元,但现在已经降到了1美元以下,一些台湾和大陆产的芯片甚至3元人民币一粒。"佛山市照明灯具协会会长吴育林表示。据了解,芯片占LED灯具成本至少1/3,由于近年来芯片价格以每年约20%     

全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究

基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究。结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝。全包围灯丝的最佳输入电流在16 mA,半包围的最佳输入电流在12 mA。全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝。封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏。全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀。     

LED封装技术的发展趋势

LED封装是一个涉及到多学科,如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中,材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言,更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。     

用于海洋渔业的LED COB的封装研究

近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al_(3.4)Ga_(1.6)O_(12)∶0.04Ce),并将之与江苏博睿光电股份有限公司的商用荧光粉GM537H7D2进行了对比。用3种荧光粉封装功率为60 W的蓝光LED(芯片的发光波长为450 nm附近)COB,发现当硅胶和荧光粉LuAG∶Ce的比例为1∶0.10时,COB流明光效最高,达到125 lm/W;YGaAG∶Ce荧光粉封装COB流明光效最高可达112 lm/W。与之相比较,用商用荧光粉GM537H7D2封装最高可达120 lm/W。LuAG∶Ce荧光粉的最强发射波长在520 nm附近,且其光转化效率很高;在硅胶和荧光粉的比例为1∶0.10时,COB在430~570 nm段可输出较大的光功率,且COB整体的电光转化效率高于33.6%;430~570 nm波段的蓝绿光对鱿鱼等多种海洋经济动物最具诱集效果。因此可认为:LuAG∶Ce荧光粉非常适用于海洋捕捞业的LED大功率COB封装。     

一种背部涂覆的柔性LED灯丝的制备与研究

在采用高导热的铝基板作为灯丝基板的基础上,采用丝网印刷的办法在灯丝基板背部涂覆一层石墨烯与树脂的混合材料,以此背部涂覆的基板制备柔性LED灯丝。通过光学、温度、老化等多项测试表明,背部涂覆的柔性灯丝降低了灯丝的工作温度、提高了灯丝的稳态光通量,使灯丝的光学性能与可靠性都得到了有效的提升。     

荧光粉封装工艺对白光LED的性能调控

高品质照明是未来照明的发展趋势，人们对光品质、光环境的要求将进一步提高。相比传统照明，利用蓝光发光二极管(LED)芯片激发不同荧光粉转换为高效稳定的白光LED具有更节能、环保的优势。通过蓝色LED芯片激发荧光粉进行封装实验，研究荧光粉封装工艺对白光LED性能的影响。实验结果表明：改变荧光粉种类和涂敷量均会对白光LED色温、显色性、光效等相关参数产生影响。随着涂敷量的增加，导致色温下降。加入红色荧光粉可以提高显色性，黄色荧光粉有助于提升光效。     

螺旋柔性LED灯丝的光学和热学性能分析

本文提出了一种具有螺旋形状,可拉伸的LED灯丝。螺旋柔性LED灯丝采用倒装芯片,平面涂覆技术,改善了灯丝光强分布的均匀性。在散热方面,采用导热率好的合成塑料,在封泡过程中充入流动性强的氦气等降低结温;改变灯丝的不同拉升高度,发现在2 cm时,LED灯丝具有最佳的光学性能和热学性能,从而得到了最佳的螺旋柔性LED灯丝的制备工艺。     

白光LEDs用Mn~(4+)掺杂红色荧光粉的研究进展

目前,商业化的白光LEDs主要通过"蓝光LED芯片+黄色Y_3Al_5O_(12):Ce~(3+)荧光粉"来实现白光发射,但是,Y_3Al_5O_(12):Ce~(3+)缺少红色发光成分,使得这种器件显色指数较低,色温较高,为了改善这种白光LEDs的性能,红色补偿粉成为了研究热点。本文主要阐述了Mn~(4+)掺杂红色荧光粉的最新进展,介绍了材料的合成方法,并对新型的高性能Mn~(4+)掺杂红色荧光粉所面临的问题进行了分析和总结。     

照明用LED相关专利摘要

本发明提供了一种用于白光LED用途的绿色、黄绿色或黄色荧光粉,其化学式是(Tb3-a-bM’aCeb)(Al5-cM"c)O12,其中M’是Y、Lu、Gd、La、Pr、Sm、Dy和Yb中的一种或两种以上;M"是Ga、Ge、B、SiI、n、Zn中的一种或两种以上;0≤a<3,0.01≤b≤0.3,0≤c≤5。本发明所制备的荧光材料具有钇铝石榴石的晶体结构,且被波长为430~480nm的蓝光激发光源如LED激发时,能发射波长为538~585nm的高亮的荧光。本发明还提供了用所制备的荧光粉配合蓝光LED制成的白光LED电光源。本发明还涉及该荧光粉的制备方法。     

YAG荧光粉在白光LED封装中的应用

采用蓝光芯片涂敷黄色钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet,YAG)荧光粉封装制成白光LED,详细讨论了荧光粉的主波长对白光LED色坐标的影响,同时考察荧光粉涂敷浓度对光效、显色指数的影响。结果表明,随着荧光粉涂敷浓度的增加,制得的白光LED的色坐标x和y可以回归成1条直线,主波长越短的荧光粉其回归直线斜率越大,回归直线相交于蓝光芯片的色坐标点;白光LED的光效和显色指数均随荧光粉涂敷浓度的增加先增加再减少。     

白光LED研究进展

从单芯片无荧光粉和多芯片无荧光粉两方面介绍不使用荧光粉的白光LED;从单芯片加荧光粉和多芯片加荧光粉两个方面介绍使用荧光粉构造的白光LED,供研究者详细了解近年白光LED的研究状况。     

基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述

倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景。综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望。