低空预警探测方舱车温控性能分析

运用数值方法计算方舱内的热负荷和冷负荷来选定空调器,从而使方舱内工作人员和设备处于舒适的状态。分析方舱传热模型,采用有限元技术分析方舱在太阳辐射热量、舱外壁对流换热量和空调状态下舱内壁对流换热量作用下稳态温度场分布情况,从而验证数值计算结果的正确性。计算空调出现故障时,为了不影响设备的工作的可靠性和稳定性,分析出合理的空调维修时间。     

冷负荷计算及空调选型

通过对某军用方舱操作舱工作环境的分析，结合实际工作情况，从制冷和制热两方面计算冷负荷，选定了空调型号。     

电子方舱舱内热环境仿真分析

介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。     

一种电动操纵负荷系统的实现方法

操纵负荷系统是飞行模拟器的关键系统之一,其性能好坏直接影响到驾驶员的操纵手感。针对硬连接的操纵负荷系统进行模拟,介绍了一种力控制回路的电动操纵负荷系统实现方法。首先介绍了电动操纵负荷系统的实现方法以及系统组成,之后对操纵负荷系统的模型力计算、力加载模型进行了探讨。模型力综合气动力、连杆弹力、阻尼力、摩擦力等因素进行计算,力加载模型借鉴国外先进控制算法进行设计,将控制模型分为内回路和外回路两部分：外回路负责模型力的计算,内回路根据系统实测力信号及模型力生成点击驱动指令。使用PID控制器提高系统的控制精度和力感特性,并介绍了一种提高系统实时性的方法,可适用于不同机型的操纵负荷系统设计,对了解、设计、维护飞行模拟器具有一定的意义。     

基于ICEPAK软件的电子方舱热设计

随着电子系统的发展,系统集成化程度的不断加剧,由此引发的散热问题越来越多。针对系统级热设计研究较少的情况,研究电子方舱的热设计问题有着重要意义。结合工程实践介绍了电子方舱系统的总体设计方案,对方舱热源进行分析,提出了热问题,并给出了解决方案,运用ICEPAK软件对系统进行建模仿真,仿真结果和实际应用情况的对比分析,显示出设计阶段预分析的有效性。     

基于径向基神经网络的需求侧响应用户基线负荷计算方法

用户基线负荷是需求侧响应事件中用户响应性能的评估基础。用户基线负荷计算方法应当满足实时监测用户响应性能的要求。本文提出一种基于径向基人工神经网络的用户基线负荷计算方法。该方法考虑非工作日和可能的非正常用电日的影响,选择工作日中的典型日和事件发生前用户的用电情况构成模型的输入向量,训练神经网络。用训练完成的神经网络对假设的系统紧急情况发生时段的负荷进行预测,得到用户基线负荷曲线。实践表明,所提出模型具有一定的预测精度,满足实时性要求。     

方舱系统的噪声控制

随着方舱在军事领域得到广泛应用,及对方舱系统工作环境要求的提高,方舱系统的噪声控制成为评定方舱及方舱系统重要指标之一。本文介绍了方舱本身控制噪声的机理和途径,分析了方舱系统噪声的产生和影响,针对方舱系统不同的噪声及振源,提出了具体的隔振降噪措施。     

室外型基站方舱瞬态温升仿真及加热器的选择

电子设备在低温下工作有温升要求，需要配备加热器。用电子热设计仿真软件对某型号室外型基站方舱进行了整机建模和瞬态低温温升数值仿真。通过对仿真结果的分析，确定了加热器功率，优化了加热过程中方舱内机柜的摆放位置和状态，提出一种较为灵活的升温策略，加快了温升速度。     

某车载雷达方舱刚、强度设计与分析

本文对某顶部有特殊承载要求 ,自重又有限制的方舱进行了刚、强度设计与分析 ,并用计算结果修正工程设计 ,使其效果达到最佳。这种优化设计方法在工程实践中具有重要的意义 ,值得推广     

通信机房空调设计中的几个问题

随着信息产业的蓬勃发展,通信数据处理设备越来越多地整合在狭小的有限空间,导致了通信机房内的电源负荷强度和发热负荷密度都非常高。对暖通业来说,电子通信和数据机房的空调制冷要求也越来越高,从空调系统设计到调试安装运行,已成为一项艰巨的任务。     

基于MSP430单片机的直流电子负载设计

直流电子负载具有使用方便、灵活,功能强大等特点,能够很好的检测直流稳压电源.因此人们对电子负载的需求越来越多,对其性能要求也越来越高.设计了一种高精度的电子负载,其主要由电子模块、电子负载模块、频率切换模块、采样模块、显示模块和电源模块构成.它是以MSP430单片机为控制中心,通过D/A的控制达到恒流值在一定范围内的控制,通过内含A/D的采集模块将实际的端电压、端电流送回单片机控制模块,还采用了PID控制算法,通过显示模块加以显示电子负载参数.该直流电子负载具有精度达到±1％、分辨率高、实时测量、自动测试等特点.     

车载电子通信安全技术研究

在汽车功能多样化、集中化迅速发展的今天,对车载电子通讯安全技术的要求越来越高,从而不断加强对车载电子通信安全技术的相关研究。因为车载电子通信系统涉及汽车技术、计算机技术、电子技术、无线通信技术等多种应用系统,所以其安全问题极为复杂,对车载电子通信安全技术的要求也越来越高。     

BGA组装技术及其质量控制

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。     

面向实战的电子实践平台建设路径

随着现代化的职业教育体系构建,我国对于电子类技术人才的实践技能培养提出更高要求.本文认为,面向实战的电子实践平台建设对于电子类技术人才的技能提升有着重要的意义,有助于增强了学生的动手能力,不断开拓学生的创新性、创造性思维,提高学生的独立工作能力等.本文首先阐述了面向实战的电子实践平台建设的重要性和重要性,然后分析了电子实践技能要求的具体表现,最后尝试提出面向实战的电子实战平台建设路径.     

ISO 26262对汽车电子产品EMC的影响

汽车上大量应用的电气、电子和可编程电子器件,在实现产品多功能化和高性能化的同时,也带来了功能安全问题。EMC作为汽车电子产品的一个重要指标,在功能安全领域也逐渐地引起人们的重视。ISO 26262标准对EMC提出了更高和更新的要求。介绍了ISO 26262标准及其要求,重点分析其对汽车电子产品EMC带来的影响。     

电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展

随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。     

一种高效率反激同步整流DC-DC

目前,小型机载电子设备对二次电源体积、输入电压范围、输出电压种类、功率及效率的要求越来越高。基于单端反激拓扑和辅助绕组自驱动同步整流结构,设计了一种多路输出DC-DC电路。分析了多路电源的损耗组成、影响因素和解决措施,以指导电路设计和元器件选型,最终确定系统设计方案。重点对反激变压器设计、同步整流驱动设计和同步整流轻载损耗较大的原因开展分析和研究。实验电路测试结果表明,设计的反激同步整流DC-DC电路满足指标要求。     

Hierarchical scalable storage architecture for massive electronic bill

The rise of e-commerce and other network services have greatly promoted the development of electronic bill service,while traditional data storage schemes can no longer satisfy the rapid access requirements of massive electronic bill data.To solve these problems,a hierarchical scalable storage architecture for massive electronic bill was proposed,which combined hash modular algorithm and consistent hash algorithm,and supported fast data locating.A horizontal expansion scheme based on hash modular algorithm was designed to reduce the amount of data that needed to migrate when adding or deleting data nodes.Besides,a data caching scheme based on hot data and a load balancing scheme based on access delay were designed and implemented,further improving the speed of data access.Finally,the experiments prove the effectiveness of proposed architecture and schemes.     

SiC电力电子器件对电力系统的影响

宽禁带SiC材料被认为是高性能电力电子器件的理想材料,比较了Si和SiC材料的电力电子器件在击穿电场强度、稳定性和开关速度等方面的区别,着重分析了以SiC器件为功率开关的电力电子装置对电力系统中柔性交流输电系统(FACTS)、高压直流输电(HVDC)装置、新能源技术和微电网技术领域的影响。分析表明,SiC电力电子器件具有耐高压、耐高温、开关频率高、损耗小、动态性能优良等特点,在较高电压等级(高于3 kV)或对电力电子装置性能有更高要求的场合,具有良好的应用前景。     

电子设备散热技术研究

随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述,希望对同行能有所帮助.