无溶剂硅树脂

无溶剂硅树脂(型号:GWS—1),或称聚甲基苯基乙烯基硅氧烷,是在低温熟化硅橡胶基础上发展起来的一种新型树脂品种。它优于目前生产供应的一些硅树脂,除具有通常带溶剂硅树脂耐高低温、防潮、耐候、     

高透明液体苯基硅橡胶的制备

以八甲基环四硅氧烷(D_4)、八苯基环四硅氧烷(D_4~(Ph))及四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V_4)为单体,以乙烯基封端的低聚硅氧烷(ViD_2Vi)为封端剂,通过KOH催化聚合制得乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅油或乙烯基封端的聚甲基乙烯基二甲基二苯基硅油。再以上述苯基硅油为原料,添加白炭黑或MQ硅树脂等,制得高透明液体苯基硅橡胶。研究了苯基硅油合成中催化剂的选择、平均摩尔质量的控制;以及苯基含量对折射率及苯基液体硅橡胶透明度的影响。结果表明,催化剂优选氢氧化钾或氢氧化钾硅醇盐;苯基硅油的平均摩尔质量、苯基含量易控制,透明度高;使用高比表面积白炭黑作增强填料时,苯基硅油的折射率为1.43~1.46,液体硅橡胶的透明度较好;使用MQ硅树脂增强时,苯基硅油的折射率为1.41~1.46,硅橡胶透明度也较好。     

乙烯基封端甲基苯基硅油的制备及其性能表征

以甲基苯基环硅氧烷为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,在催化剂四丁基氢氧化铵作用下,采用阴离子聚合法制备了不同分子质量的乙烯基端基甲基苯基硅油;并进行了1H-NMR、GPC、动力黏度、折射率等性能表征。将苯基硅油进行交联固化,测量了其透光率及硬度。     

可光固化高折射率液态MDT硅树脂的制备及其固化性能研究

以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及六甲基二硅氧烷为原料,浓盐酸为催化剂,采用水解缩聚法,制得高折射率巯基MDT(S-MDT)硅树脂。将S-MDT硅树脂、苯基乙烯基硅油和2-羟基-2-甲基苯基丙酮于暗处搅拌均匀,经紫外光固化制得固化物。研究了催化剂用量、水解温度及时间、缩聚温度及时间、苯基质量分数对S-MDT硅树脂性能的影响,并采用红外光谱、核磁共振波谱、凝胶渗透色谱分析了产物结构与摩尔质量分布,还研究了S-MDT硅树脂的固化动力学及其固化物的力学性能、热稳定性和透光率。结果表明,较佳合成工艺为:催化剂用量2. 00%、水解温度80℃、水解时间3 h、缩聚温度120℃、缩聚时间3 h、苯基质量分数16. 23%、有机取代基与硅原子的量之比1. 88。此条件下,S-MDT硅树脂为透明黏稠物,黏度为3 890 m Pa·s、摩尔质量分布系数为1. 11、折射率为1. 5685。此外,当S-MDT硅树脂中巯基与苯基乙烯基硅油中乙烯基的量之比为2/1时,体系双键转化率为93%,固化物的拉伸强度为2. 96 MPa、拉断伸长率为160%、交联密度为2. 06×10-3mol/cm3、最大热分解速率温度为448. 54℃、可见光透光率高于91%。     

甲基苯基硅树脂改性丙烯酸酯厌氧胶的性能研究

以马来酸酐、丁二酸二乙二醇酯、甲基丙烯酸甘油酯为原料合成丙烯酸酯厌氧胶,再通过铂催化剂和交联剂将甲基苯基硅树脂对厌氧胶进行改性。对改性后的厌氧胶进行贮存稳定性、热老化强度及吸水率测试,并对厌氧胶进行~(29)Si-NMR表征。研究结果表明:甲基苯基硅树脂与丙烯酸酯厌氧胶成功交联;甲基苯基硅树脂对厌氧胶的热老化强度提升有所帮助,铂催化剂用量增大会对厌氧胶的贮存稳定性产生不利影响,三乙醇胺会加快厌氧胶的固化速度,而胶膜的吸水率对比则发现甲基苯基硅树脂能增大厌氧胶的憎水性能。     

MDT苯基硅树脂的合成研究

以苯基三甲氧基硅烷(T型)、苯基甲基二甲氧基硅烷(D型)和1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(M型)为原料制得MDT苯基硅树脂。借助核磁(~1H NMR、~(29)Si NMR)、红外(FTIR)和紫外-可见光对MDT苯基硅树脂的结构进行表征分析。结果表明:水解缩合反应温度为55℃,催化剂盐酸质量分数为1.25%,反应溶剂甲苯与乙醇的质量比为2.5时,能得到无色透明的MDT苯基硅树脂,产率达84%;黏度和折射率随单体量之比(nT∶nD)的减小而增大。固化实验研究表明:MDT苯基硅树脂固化物的抗低温性能随nT∶nD的降低而提高,当n T∶nD2时,MDT苯基硅树脂固化物具有良好的耐紫外光和抗高温老化性能。     

航空发动机易磨片用有机硅胶黏剂的研制

利用合成苯基马来酰亚胺基硅树脂作为有机硅胶黏剂的改性树脂,配以甲基苯基乙烯基硅油、填料、交联剂、铂络合物催化剂制成航空发动机易磨片用胶黏剂。对胶黏剂的固化和性能进行了探讨,确定了胶黏剂的工艺和配方。合成的硅树脂胶黏剂可室温或加热固化,工艺性能良好。粘接强度高,黏合强度≥5.8MPa,180°剥离强度≥5.5N/mm。苯基马来酰亚胺基硅树脂在保持有机硅胶黏剂耐热性的同时提高了粘接强度和韧性。     

硅树脂的绝缘性及耐热性

以一甲基硅氧烷低聚物和二甲基硅氧烷低聚物为原料,加入适量的室温固化性能调节剂,在催化剂作用下合成了硅树脂;研究了催化剂种类对硅树脂性能的影响,并研究了耐热性、固化性能与绝缘性能的关系。结果表明：以自制催化剂制得的硅树脂的绝缘性能优于以盐酸为催化剂制得的硅树脂的绝缘性能,且不需中和、洗涤,简化了生产工艺;选用两种聚甲基硅氧烷低聚物制得的硅树脂,既可常温固化,也可加温固化,其耐热性较由甲基烷氧基硅烷单体聚合的硅树脂高;固化完全的硅树脂漆膜在200℃下老化30min后,绝缘电阻可保持在1000MΩ,同时还具有良好的附着性和硬度,且无毒。     

耐高温室温固化有机硅胶粘剂的合成与表征

以含Me2Si O链节的环状聚甲基苯基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为共聚单体,四甲基氢氧化铵为催化剂、二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,采用阴离子型聚合法制备了不同Mr(相对分子质量)的甲基苯基乙烯基硅胶;然后以此为原料(二甲基硅氧链节与甲基苯基硅氧链节是均匀分布的),合成了耐高温室温固化有机硅胶粘剂。研究结果表明:改变封端剂的掺量可有效调节硅胶的Mr;苯基分散均匀的硅胶与普通硅胶相比,前者的黏度明显降低,并且前者所得有机硅胶粘剂具有更好的耐热性(失重5%时的温度为459.48℃)和粘接性能。     

MT苯基硅树脂的研制

以三甲氧基苯基硅烷为基料,乙烯基双封头和六甲基二硅氧烷为封端剂,先在酸性条件下进行共水解缩合反应,然后在碱性条件下消除多余羟基,制得MT乙烯基苯基液态硅树脂;以三甲氧基苯基硅烷为基料,含氢双封头和六甲基二硅氧烷为封端剂,先在酸性条件下进行水解缩合反应,然后在酸性条件下利用活性氢基团取代羟基,制得MT含氢苯基液态硅树脂;将两者在铂催化剂作用下进行交联反应,得到折射率大于1.5、透光率超过90%且热稳定性良好的MT苯基固态硅树脂,其邵尔A硬度为60～90度,拉伸强度为5.15～11.35 MPa,在LED封装材料领域具有较好的应用价值。     

新型无溶剂有机硅耐高温树脂的制备及性能研究

以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在无水乙醇和水组成的混合溶剂中进行水解。经缩聚封端,脱除溶剂,活性稀释剂调整固含量等工艺,最终制得无溶剂甲基苯基耐高温硅树脂溶液。研究了水解温度、单体配比、用水量、乙烯基硅氧烷含量等因素对无溶剂硅树脂合成反应的影响,并得到最佳合成工艺:n(R)/n(Si)=1.3,n(Ph)/n(R)=0.4,水解温度为50℃。采用热失重测试研究了硅树脂的耐热性能。结果表明:无溶剂有机硅耐高温树脂具有优异的耐热性能,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,800℃时仍有73%的硅树脂残留分率。     

宇航涂料

题述组合物含有(a)带特有不饱和基团的聚硅氧烷(如乙烯基二甲基封端的聚二甲基硅氧烷)、(b)含有活性Si-H基团的聚硅氧烷(如聚甲基氢硅氧烷)和铂硅氧烷催化剂(如铂-二乙烯     

一种表面自黏性加成型液态硅橡胶及其制备方法

正本发明公开了一种表面自黏性加成型液态硅橡胶及其制备方法,以去离子水,浓盐酸,乙醇,六甲基二硅氧烷,四甲基二乙烯基二硅氧烷及甲苯在40~℃下混合0.5 h,滴入正硅酸乙酯,于80~℃反应两个小时,洗涤至中性,真空减压蒸馏后得到的甲基乙烯基硅树脂与羟基硅油加入装有甲苯的烧瓶中并滴加催化剂,于100℃反应4 h得MQ硅树脂;将有机聚硅氧     

有机硅浸渍漆用包覆型铂催化剂的制备

包覆型催化剂是影响单组分有机硅浸渍漆稳定性的重要因素之一,本文以铂-乙烯基硅氧烷络合物、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,采用微乳液二次原位聚合技术制备了具有核壳结构微纳米级包覆型铂催化剂,构建了一种催化剂活性可控的包覆型催化剂体系。采用扫描电镜和热分析仪研究了包覆型催化剂的形貌和热稳定性,采用热分析仪对比分析了包覆型铂催化剂和常规铂催化剂的固化活性差异。结果表明：包覆型催化剂形态规整,粒径均匀,稳定性高,该催化剂应用在有机硅胶体系时,硅胶的起始固化温度在150℃以上,峰值固化温度在197℃,可满足浸渍漆体系在150℃以下不固化或者固化速度较慢的要求。包覆型铂催化剂在改进硅胶应用工艺方面具有广阔的应用前景。     

通过氢化硅烷化可使有机硅组分交联成弹性体

据US 7202320介绍，题述的氢化硅烷化是在碳烯基金属催化剂存在下进行的。有机硅组分含有：一种聚有机乙烯基硅氧烷（聚二甲聚）（甲基乙烯基）硅氧烷，一种聚有机氢硅氧烷，通过络合C3而形成的铂催化剂和任意量的乙块交联抑制剂及任意的硅填料。如此得到的组分在室温下长期稳定（1天～几个月），而性能无变化，通过氢化硅烷化进行热硫化时，没有颜色反应。     

氟硅树脂的制备及其性能研究

以单体三氟丙基甲基环三硅氧烷(D3F)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为原料,以平均相对分子质量为3 000、乙烯基摩尔分数为10％的乙烯基氟硅油作封端剂,以硅氧烷醇钠作催化剂,聚合成平均摩尔质量约8×10 5g/mol、乙烯基含量0.5％的氟硅树脂。讨论了催化剂用量、反应温度及时间原料中水分的含量、乙烯基含量和中和剂对氟硅树脂性能的影响。结果表明:采用高纯度D2F,硅氧烷醇钠催化剂用量为0.4％,在(130±5)℃反应60min制备出的氟硅树脂经硫化测试,其邵氏硬度为71,撕裂强度为31.5kN/m,拉伸强度8.6MPa,断裂伸长率404％,其结果表明符合市场使用要求。     

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。     

MQ硅树脂的热稳定性研究

分别将六甲基二硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氢四甲基二硅氧烷与正硅酸酯进行共水解缩聚反应,合成出甲基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂和含氢MQ硅树脂。利用热失重分析对3种MQ硅树脂在氮气气氛下的热降解行为和空气气氛下的热氧化降解行为进行了研究,结果表明,在氮气和空气气氛下,乙烯基MQ硅树脂的热稳定性均最优,甲基MQ硅树脂次之,而含氢MQ硅树脂最差。     

支链聚二甲基硅氧烷的合成及在模具胶中的应用

以甲基三乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基硅氧烷为原料制得乙烯基MT硅树脂;采用乙烯基MT硅树脂与八甲基环四硅氧烷共聚制得支链聚二甲基硅氧烷;以其为基础聚合物,气相法白炭黑为补强剂、含氢硅油为交联剂,在铂乙烯基配合物催化下制得加成型有机硅模具胶。结果表明,当乙烯基质量分数为0.44%时模具胶的拉伸强度出现最大值(5.3 MPa),此时支链聚二甲基硅氧烷中乙烯基MT硅树脂质量分数为1.14%;在总乙烯基质量分数为0.30%,支链聚二甲基硅氧烷的黏度为1 120 m Pa·s,乙烯基MT硅树脂用量为4 g(质量分数为0.6%)时,制得的模具胶黏度83 000 m Pa·s,硬度19度,拉伸强度5.2 MPa,伸长率690%,撕裂强度28 439 N/m,环氧树脂的翻模情况较好。     

加成型甲基苯基乙烯基硅橡胶的合成及低温性能研究

以甲基苯基环硅氧烷混合环体(D_n~(Ph))、二甲基环硅氧烷混合物(DMC)、甲基乙烯基环硅氧烷混合物(D_n~(Vi))、二乙烯基四甲基二硅氧烷(MM~(Vi))为原料,四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂,通过阴离子反应开环聚合制备甲基苯基乙烯基硅油(PVMQ)。对产物进行了表征,并研究了苯基的存在对加成型甲基苯基乙烯基液体硅橡胶的物理机械性能、动态热机械性能和结晶性的影响,明确了苯基的存在对硅橡胶耐寒性的影响。结果表明:自制纯度大于99.6%的甲基苯基混合环体、采用干燥高真空高纯氮气鼓泡去除原料中微量水分;自制的2%四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂,其用量为150×10~(-6);真空度为-0.05~-0.08 MPa;聚合温度为90~102℃;反应时间为3.5 h;后处理脱挥发分3 h,阴离子开环聚合制备不同黏度、苯基和乙烯基含量的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷为基础聚合物,分子链中少量苯基的引入对加成型硅橡胶的玻璃化转变温度(T_g)的影响较大,可使其在-120℃以上不在产生结晶状态,使其保持低温下的弹性性能,扩展了硅橡胶的低温使用温域。大幅提高了加成型液体硅橡胶的tanδ值,实现了其在阻尼领域的拓展应用。