激光诱导ABS塑料表面化学镀镍–磷–铜合金及其电磁遮蔽性能

先在ABS塑料表面涂覆10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液进行预活化,再采用光斑直径为1 mm和波长为450 nm的激光(功率1 W)在5 mm/s的速率下进行活化,最后在以下条件下化学镀Ni–P–Cu合金:Ni SO_4·6H_2O 28 g/L,CuSO_4·5H_2O 0.04 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 20 g/L,乳酸20 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,硫脲0.9 mg/L,pH 5,温度80°C,时间30 min。激光活化后的ABS塑料表面形成了一层具有催化作用的活性镍微粒。随后化学镀所得Ni–P–Cu合金镀层均匀、致密,与基体间结合良好,电磁屏蔽性能满足军工技术的要求。     

激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

先将10 g/L CuSO_4·5H_2O+30 g/L NaH_2PO_2·H_2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好。     

涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。     

碳纤维表面电沉积合金（复合）镀层初步研究

采用电化学沉积的方法,在聚丙烯腈基碳纤维表面制备了Ni–Fe、Fe–P、Ni–B合金及Fe–Cr2O3复合镀层。结果表明:碳纤维表面的预处理对合金(复合)镀层与基底间的结合力有重要影响。扫描电子显微镜结果显示,未经活化处理的碳纤维表面镀层与基体的结合力差,表面有裂纹;表面活化处理后的镀层细致,均匀,结合力好。通过改变与合金元素相应的电解质浓度可改变镀层中合金元素的含量,获得具有不同合金含量的、与碳纤维结合紧密的合金或复合镀层。     

PP化学镀Ni-Cu-P导电粉末及其涂覆ABS板电磁屏蔽性能研究

选用轻质聚丙烯(PP)粉末作芯材,在其表面化学镀覆Ni-Cu-P合金,制备出复合导电粉末并进行了测试。针对PP化学稳定性好、憎水性强的特点,采用了特殊的镀前处理方法。使用该导电粉末制备导电涂料并对(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)板进行涂覆,对其电磁屏蔽性能进行测试。结果表明,PP粉末镀层表面质量良好、电阻率较低,镀层电阻率随镀层中铜含量增加而降低;涂料涂覆的ABS板的电磁屏蔽性能较好。     

ABS塑料表面镀铜工艺的研究

研究了温度、p H、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响。化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30~35℃,p H为11.0~11.5。利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析。价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、Cu O、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、Cu O。扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀。     

电沉积方式对镍–铬–钼合金镀层性能的影响

分别采用直流(DC)、单脉冲(PC)和换向脉冲(PRC)方式在Q235钢表面制备Ni–Cr–Mo合金镀层。镀液组成为:NiSO_4·6H_2O 131.4 g/L,CrCl_3·6H_2O 13.3 g/L,Na_2MoO_4·2H_2O 12.1 g/L,柠檬酸铵145.9 g/L,尿素60 g/L,抗坏血酸8.8 g/L,H_3BO_3 14 g/L,NH_4Br 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L。对比了采用不同方式电沉积所得Ni–Cr–Mo合金镀层的外观、表面形貌、元素组成、沉积速率、表面粗糙度和耐蚀性。3种方式电沉积所得合金镀层的外观均良好。单脉冲和换向脉冲电沉积合金镀层的组成相近,直流电沉积合金镀层的镍、钼含量比它们高,但铬含量较低。换向脉冲电沉积合金镀层的微观表面最均匀、致密,粗糙度最低(0.587μm),耐蚀性最好。     

碳纤维增强聚醚醚酮化学镀镍磷合金工艺及镀层性能

在碳纤维(CFs)增强聚醚醚酮(PEEK)基体表面通过化学镀制备了镍磷合金镀层,研究了NiSO4·6H2O质量浓度、NaH2PO2·H2O质量浓度和镀液pH对镀层沉积速率及电磁屏蔽效能的影响,获得的最佳配方和工艺为:NiSO4·6H2O 25 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乙酸钠20 g/L,柠檬酸钠10 g/L,乳酸30 mg/L,硫脲0.03 g/L,pH 6.1,温度80°C,时间120 min.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和显微硬度计表征了最佳工艺条件下所得镀层的表面和截面形貌、元素成分、物相结构以及显微硬度,通过冷热循环法测试了镀层的结合力,采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱技术考察了镀层的耐蚀性,并测试了镀层的电磁屏蔽效能.结果表明,基材表面沉积了一层结合力强,厚度约为30μm,平均显微硬度为644.7 HV,磷质量分数为15.41％,且具有良好的耐蚀性和电磁屏蔽效能的结瘤状镍磷合金镀层.     

6063铝合金化学镀镍–磷合金镀层的性能

以6063铝合金为基体进行化学镀Ni–P合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 25~28 g/L,NaH2PO2·H2O 20~25 g/L,NH4HF2 20~23 g/L,CH3COONa·3H2O 15~20 g/L,C6H8O7 8 g/L,KIO3 0.1 g/L,温度(80±2)°C,pH 5.5~6.0,时间2 h。表征了Ni–P镀层的形貌、结构、结合力、孔隙率以及耐蚀性等性能。结果表明,Ni–P镀层表面致密,呈非晶态,厚度为15μm,显微硬度为476 HV,结合力良好,耐蚀性明显优于基体。     

镀液中石墨烯含量对镍–磷–石墨烯化学复合镀层耐磨性的影响

将石墨烯(50~250mg/L)加入传统的化学镀Ni–P合金镀液(由30g/LNiSO_4·6H_2O、25g/LNaH_2PO_2·H_2O、15g/L乙酸钠、15g/L柠檬酸钠、25mg/L乳酸和15mg/L醋酸铅组成,pH=4.3~5.1)中,在45钢表面得到Ni–P–石墨烯化学复合镀层。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了从不同石墨烯质量浓度的镀液中所得Ni–P–石墨烯复合镀层的表面形貌和结构,采用多功能材料表面性能测试仪考察了复合镀层的耐磨性。结果表明,所得Ni–P–石墨烯化学复合镀层为非晶态结构。当镀液中石墨烯的质量浓度为100mg/L时,Ni–P–石墨烯复合镀层的表面平整、均匀、致密,耐磨性最优。     

电镀镍–钨–磷合金在海上平台输水管道系统中的应用

以海上平台输水管道系统用A106钢为基体电镀Ni–W–P合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 100~200 g/L,Na_2WO_4·2H_2O 10~100 g/L,H_3PO_3 10~50 g/L,自制YC-5202添加剂10~40 m L/L,电流密度1~10 A/dm~2,pH 2~8,温度40~80°C。研究了热处理温度对合金镀层微观结构和显微硬度的影响,并表征了合金镀层的微观形貌、结合力、耐中性盐雾腐蚀、耐H_2S腐蚀和抗冲蚀性能。随热处理温度升高,镀层由非晶态转变为晶态,显微硬度先升高后降低。Ni–W–P合金镀层表面平整、致密,结合力良好,经720 h中性盐雾试验后的保护等级为10级,经168 h H2S腐蚀试验后的平均腐蚀速率为0.007 6 mm/a,仅发生轻度腐蚀;在冲蚀试验中的损耗速率为0.656 mg/(h·cm~2),比基材的损耗速率低70%。     

高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能

[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO₃活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO₃能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4～18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高...     

一种简单的Cu/PA12复合粉体制备方法

以KH550、CH_3CH_2OH、AgNO_3和H_2O为原料,制备活化液,实现同时改性和活化PA12粉体,结合化学镀铜工艺,基于"两步法"工艺制备Cu/PA12复合粉体,借助扫描电镜、红外、X射线衍射等分析手段研究PA12粉体表面活化和化学镀机理。结果表明:KH550分子中氨基可吸附Ag~+形成直线结构;PA12粉体经活化后形成吸附银颗粒的硅烷包裹在颗粒表面的结构;活化的PA12粉体表面结构可以催化化学镀沉积面心立方铜颗粒,即制备Cu/PA12复合粉体,且随化学镀时间的增加,镀层结晶性能变好,镀层致密度提高。     

高碳化硅含量的镍–钨–微米碳化硅复合电镀及其耐蚀性

采用电沉积法在铁片上制备Ni–W–微米SiC复合镀层。研究了微米SiC颗粒用量、pH、电流密度等工艺参数对复合镀层中SiC颗粒含量的影响,得到最优工艺为:NiSO_4·6H_2O 20 g/L,Na_2WO_4·2H_2O 50 g/L,Na_3C_6H_8O_7·2H_2O 50 g/L,微米SiC颗粒20g/L,pH7.0,电流密度2.5 A/dm~2。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和浸泡腐蚀试验表征了Ni–W–微米SiC复合镀层的晶相结构、表面形貌、元素组成和耐蚀性。采用红外光谱法初步探讨了SiC微米颗粒的沉积机理。结果表明,SiC微米颗粒在复合镀层中的质量分数可高达42.5%,SiC微米颗粒的存在能消除Ni–W合金镀层的裂纹,从而提高镀层对基体的保护能力。镀液中的阴离子可能对SiC微米颗粒的沉积过程有一定的影响。     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

ZrO_2添加量对镍–钴–二氧化锆复合镀层微观结构和性能的影响

在由80 g/L Ni(NH_2SO_3)_2·4H_2O、12 g/L Co(NH_2SO_3)_2·4H_2O和40 g/L H_3BO_3组成的基础镀液中加入ZrO_2纳米粒子(平均直径50 nm),通过超声辅助电沉积法制备了Ni–Co–ZrO_2复合镀层,工艺条件为:pH 4.0,电流密度5 A/dm~2,温度50℃,超声功率240 W,极间距40 mm。研究了ZrO_2添加量对Ni–Co–ZrO_2复合镀层的微观结构、显微硬度、耐磨性和热稳定性的影响。ZrO_2纳米粒子的引入使所得复合镀层的表面更加平整、致密,镀层中Ni–Co合金的固溶体结构未发生变化,只是晶粒的择优取向和生长改变。当镀液中ZrO_2添加量为10 g/L时,所得Ni–Co–ZrO_2复合镀层具有较高的显微硬度以及较好的耐磨性和热稳定性。     

pH对脉冲电镀锌–镍–锰合金的影响

在Q235钢表面脉冲电镀Zn–Ni–Mn合金,镀液组成和工艺条件为:ZnSO_4·7H_2O 43.1 g/L,MnSO_4·H2_O 59.2 g/L,NiSO_4·6H_2O26.3 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 176.5 g/L,NH_4Cl 30 g/L,H_3BO_3 30 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)0.1 g/L,p H 4.5~6.0,温度30°C,平均电流密度30 m A/cm~2,脉冲占空比20%,脉冲周期1 ms,时间20 min。研究了pH对合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随p H增大,沉积速率减小;镀层中锰含量升高,锌、镍含量降低;耐蚀性先增强后减弱。p H为5.0时,所得Zn–Ni–Mn合金镀层平整致密,Zn、Ni和Mn的质量分数分别为85.71%、5.03%和9.26%,中性盐雾试验96 h的保护等级为5级。与Zn–Ni合金镀层(Ni质量分数为12.88%)相比,Zn–Ni–Mn合金镀层的腐蚀电位正移了85 mV,腐蚀电流密度低了约2个数量级,耐蚀性更优。     

ABS塑料表面化学镀铜激光无钯活化新工艺

提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

化学镀Ni-P/PVDF复合镀层耐腐蚀性能研究

用化学镀法在20CrMo钢表面制备了Ni–P合金镀层和Ni–P/PVDF复合镀层。用扫描电镜观察了镀层的组织形貌,通过电化学实验和盐雾试验测试了镀层的耐蚀性能。20CrMo钢化学镀Ni–P合金和Ni–P/PVDF复合镀层后,腐蚀电位从?625mV分别提高到?510mV和?470mV,腐蚀电流密度从25.1A/cm2降低到19.9A/cm2和14.1A/cm2。结果表明,化学镀Ni–P合金和Ni–P/PVDF复合镀层均可提高20CrMo钢的耐蚀性能,而Ni–P/PVDF复合镀层的耐蚀性优于Ni–P合金镀层。     

钢铁全光亮化学镀镍–钨–磷合金工艺研究

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,p H 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的Ni–W–P合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。