电流密度对Ni-Fe合金镀层形貌及耐磨性的影响

采用电沉积方法在钢基体表面制备Ni-Fe合金镀层。讨论了电流密度对镀层形貌及耐磨性的影响。结果表明:当电流密度为7A/dm~2时,镀层表面均匀、细致,显微硬度高,具有较小的摩擦因数。     

电流密度对Ni-W合金镀层摩擦磨损性能的影响

采用电沉积方法在45#钢表面制备了Ni-W合金镀层,并研究了电流密度对镀层摩擦磨损性能的影响。结果表明:在干摩擦条件下,随着电流密度的增大,Ni-W合金镀层的摩擦因数逐渐增大,磨损量逐渐降低;在油润滑摩擦条件下,随着电流密度的增大,Ni-W合金镀层的摩擦因数保持稳定,磨损量逐渐降低。     

高强韧钻具钢表面耐磨镀层的制备与研究

为了提高钻具钢的耐磨性,在钻具钢表面电沉积Ni-Co合金镀层。通过无润滑摩擦实验,测试了镀层与钻具钢的摩擦因数和质量损失,比较了镀层与钻具钢的耐磨性。结果表明:镀层的平均摩擦因数为0.41,质量损失为1.07×10~(-2) g,相比于钻具钢的平均摩擦因数和质量损失分别降低29.3%和18.9%。Ni-Co合金镀层对钻具钢起到较好的保护作用,提高了钻具钢的耐磨性。     

电流密度对喷射电沉积钴–镍合金镀层组织及性能的影响

采用NiSO_4·6H_2O与CoSO_4·7H_2O的质量浓度比不同的镀液在黄铜上喷射电沉积Co–Ni合金,研究了电流密度对Co–Ni合金镀层表面形貌、元素组成、晶体结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:随着电流密度的增大,Co–Ni合金镀层的晶粒先细化后粗化,Co含量减小。镀层在Co含量高于85%时基本为密排六方(hcp)相,低于85%时为hcp和面心立方(fcc)两相共存。镀层的晶粒越细,则显微硬度越高,耐磨性越好。在CoSO_4·7H_2O和NiSO_4·7H_2O的质量浓度分别为200 g/L和100 g/L的条件下,镀层受电流密度的影响较小,Co含量稳定在96%左右,表面均匀致密,显微硬度高达425 HV,耐磨性较好。     

Ni-Fe-PTFE复合镀层的制备及表征

在低碳钢表面电沉积Ni-Fe-PTFE复合镀层。研究了PTFE的质量浓度对Ni-Fe-PTFE复合镀层的表面形貌、显微硬度、耐蚀性及摩擦学性能的影响。结果表明:随着PTFE的质量浓度的增加,Ni-Fe-PTFE复合镀层的摩擦因数先减小后增大,自腐蚀电位先正移后向负移;当PTFE的质量浓度为9g/L时,Ni-Fe-PTFE复合镀层的摩擦因数最小,耐蚀性最好,显微硬度也最低。     

平均电流密度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层。研究了平均电流密度对镀层的成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明:随着平均电流密度的增大,镀层中镍的质量分数先减小后增大,铬的质量分数先增大后减小,钼的质量分数增大;镀层的沉积速率先增大后减小;镀层表面颗粒尺寸增大;镀层的耐蚀性先增强后减弱。当平均电流密度为10A/dm2时,镀层具有最正的自腐蚀电位、最小的自腐蚀电流密度和最大的电荷转移电阻,耐蚀性最好。     

镍-硼合金镀层的硬度和耐磨性

在以氨基磺酸镍为主盐、硼氢化钠为硼源的电解液中,采用恒流电镀法于铜基底表面制备了镍-硼合金镀层。采用相似的方法制备了纯镍镀层和镍-铁合金镀层作为对照。使用真空退火炉对镍-硼合金镀层进行热处理。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜对镀层的晶体结构和表面形貌进行了表征和分析,采用显微硬度计和摩擦磨损试验机对镀层的硬度和耐磨性进行了测试。通过扫描电子显微镜观察表面摩擦磨痕形貌,分析镀层摩擦磨损机制。结果表明:镍-硼合金镀层表面光亮平整,硬度可达7 000~8 000 MPa;经过300℃热处理后硬度可达到11 000MPa。镍-硼合金镀层的耐磨性比镀镍层和镍-铁合金镀层的有很大的改善。     

镀液中二硫化钼添加量对镍-二硫化钼复合电镀层耐磨性的影响

以MoS_2作为增强相添加到由240 g/L NiSO_4·6H_2O、45 g/L NiCl_2·6H_2O、30 g/L H_3BO_3、20 g/L Na_2SO_4和0.2 g/L十六烷基三甲基溴化铵组成的镀液中,在45钢表面电沉积得到Ni–MoS_2复合镀层。采用扫描电镜、X射线衍射仪和摩擦磨损试验仪考察了MoS_2添加量对Ni–MoS_2复合镀层的表面形貌、相结构和耐磨性的影响。随着MoS_2添加量的增大,Ni–MoS_2复合镀层表面凸起的胞状结构增多,显微硬度先增大后减小,摩擦因数降低。当MoS_2的添加量为2 g/L时,所得Ni–MoS_2复合镀层的显微硬度为860.5 HV,耐磨性较佳。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.     

电流密度对喷射电沉积钴–磷合金镀层的影响

采用喷射电沉积法在45钢棒表面制备Co-P合金镀层。镀液组成和工艺参数为:CoSO_4·7H_2O 200 g/L,H_3PO_4 50g/L,H_3BO_3 30 g/L,NaCl 25 g/L,pH=1.0,温度50℃,喷头移动速率1.2 mm/s,电流密度10~70A/dm~2。研究了电流密度对Co-P合金镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:在10~70A/dm~2电流密度范围内,随电流密度从10A/dm~2增大到70 A/dm~2,Co-P合金镀层的厚度变化不大,晶粒细化,显微硬度升高,耐磨性改善,但电流密度高于40A/dm~2时所得镀层的表面平整度下降。     

活塞表面Ni-P-SiC复合镀层的电沉积及性能表征

从替代电镀铬的绿色表面处理技术出发,通过复合电沉积技术在活塞表面制备Ni-P-SiC复合镀层.电沉积前,对纳米SiC颗粒进行酸洗改性.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和显微硬度计研究了阴极电流密度对复合镀层性能的影响,采用往复式摩擦磨损试验测试其耐磨性,并用三维轮廓仪对其磨损率进行表征.结果表明:碳化硅颗粒经过酸洗改性后,其分散性得到了改善,团聚现象明显减少;当阴极电流密度为7 A/dm2时,Ni-P-SiC复合镀层的显微硬度高达599.02 HV,摩擦因数和磨损率均比基体降低38％左右.     

含纳米粉镀液的电刷镀复合镀层试验研究

应用电刷镀技术制备了含有纳米SiC粉的镍基复合镀层，对该复合镀层的显微硬度和摩擦学性能进行了测试，并讨论了主要工艺参数对这些性能的影响规律。测试结果表明：纳米SiC粉的加入可以一定程度的提高复合镀层的硬度。快镍复合纳米SiC镀层的摩擦因数低于快镍镀层的摩擦因数。镀液中纳米SiC粉和添加剂浓度增加时，复合镀层的摩擦因数有降低趋势。与快镍镀层相比，快镍复合纳米SiC镀层的耐磨性有较大幅度的提高。还采用光学显微分析(OM)和电子探针(EPMA)研究了对该复合镀层的表面形貌、组织和元素分布特点，并提出了纳米SiC粉与镍共沉积的机理。     

衬套基材电沉积镍-钨-硼合金镀层的研究

在衬套用W70钨-铜合金板表面电沉积镍-钨-硼合金镀层,并研究了鎳-鸽-硼合金镀层的结构、耐磨性及表面形貌。结果表明:镍和钨属于诱导共沉积。电沉积过程中,钨和硼进入镍的晶格中,能够抑制镍晶粒的生长,从而细化晶粒,大大提高了镍-钨-硼合金镀层的硬度和耐磨性。镍-钨-硼合金镀层呈现出小山状颗粒形貌,表面较为均匀、致密,属于Ni^Ws面心立方结构,摩擦因数约为0.12,磨损率约为3.72X10-6 mm-1·N-1·m-1。     

机械结构钢表面三种化学镀层的性能比较

在40Cr钢表面分别制备了化学镀Ni-P合金镀层、化学镀Ni-Co-P合金镀层和化学镀Ni-P/SiC复合镀层。观察了三种化学镀层的形貌和微观结构,并测试了三种化学镀层的显微硬度、磨损量和摩擦因数。结果表明:三种化学镀层的表面质量整体较好,都呈胞状形貌;当衍射角2θ为45°左右时,三种化学镀层的XRD谱图中都出现了明显的漫散射峰,三种化学镀层都为非晶态结构;三种化学镀层中,化学镀Ni-Co-P合金镀层的显微硬度最高,耐磨性最好。     

TC4合金表面Cu/micro-WC复合镀层和Cu/nano-WC复合镀层的性能

在TC4合金表面分别制备了Cu/micro-WC复合镀层和Cu/nano-WC复合镀层。比较了两种复合镀层的表面形貌、化学成分和显微硬度,同时分析了两种复合镀层的摩擦特性。结果表明:两种复合镀层都由Cu、W、C元素组成,显微硬度都明显低于TC4合金的显微硬度;摩擦试验前后,两种复合镀层表面轮廓曲线的形态都存在明显的不同;与Cu/micro-WC复合镀层相比,Cu/nano-WC复合镀层的表面形貌较好,W元素的质量分数较高,耐磨性较强。     

用于结晶器铜板表面强化的镍基复合镀层的制备与研究

采用超声波-直流电沉积法和超声波-脉冲电沉积法在结晶器铜板表面制备两种Ni-ZrO_2复合镀层试样,以期提高结晶器铜板表面的耐磨性。检测了两种试样的表面形貌、显微结构、显微硬度和耐磨性。结果表明:两种试样表面均较为平整,无明显缺陷,组织致密。超声波-直流电沉积法制备的试样的显微硬度是结晶器铜板的6.0倍,摩擦因数较结晶器铜板的降低22.2%;而超声波-脉冲电沉积法制备的试样的显微硬度是结晶器铜板的6.3倍,摩擦因数较结晶器铜板的降低25.9%。与结晶器铜板相比,两种试样的耐磨性良好。     

镀液中石墨烯添加量对镍-石墨烯复合电镀层微观结构和耐磨性的影响

为提高巴氏合金的耐磨性,将石墨烯作为增强相添加到由240g/L NiSO_4·6H_2O、45 g/L NiCl_2·6H_2O、30 g/L H_3BO_3、20 g/L Na_2SO_4和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠组成的镀镍液中,在ZSnSb8Cu4合金上电沉积得到镍-石墨烯复合镀层。采用扫描电镜、X射线衍射仪和摩擦磨损试验仪考察了镍-石墨烯复合镀层的表面形貌、组织结构和耐磨性。结果表明,复合电沉积镍-石墨烯能够有效提高巴氏合金基体的耐磨性,而镀液中石墨烯添加量的增大能使镀层晶粒细化,显微硬度升高,摩擦因数和磨损率减小。当镀液中石墨烯的质量浓度为400 mg/L时,镍-石墨烯复合镀层的显微硬度较高,耐磨性最优。     

电流密度对ZK60镁合金微弧氧化膜层摩擦性能的影响

磷酸盐电解液体系下,利用微弧氧化技术在ZK60镁合金表面原位制备了耐磨性陶瓷膜,通过SEM、XRD、硬度计和摩擦磨损试验机,对不同电流密度下所制备的镁合金微弧氧化陶瓷膜的微观形貌、结构组成、显微硬度和摩擦系数等进行了研究。结果表明,微弧氧化膜主要由MgO组成;恒流模式下,随着电流密度升高,氧化陶瓷膜的表面的微孔数量减少,但孔径增大;表面显微硬度则呈先增大后减少趋势;当电流密度为12 A/dm~2时,在镁合金表面所获得的微弧氧化陶瓷膜具有较好的耐磨性。     

基于电刷镀修复冲压模具用导柱

采用电刷镀工艺对冲压模具用导柱进行修复,用镀镍层补偿导柱直杆因磨损造成的杆径缩减量。观察了修复后导柱直杆的宏观形貌和显微形貌,测试了修复后导柱直杆的表面硬度及耐磨性。结果表明:修复后导柱直杆表面平整光滑、均匀致密,表面硬度相对较高,耐磨性良好;镀镍层与基材结合牢固,其表面硬度约为4 753 MPa,是基材表面硬度的1.8倍;与基材相比,镀镍层的磨损量降低17.4%,平均摩擦因数降低14.3%。