聚酰亚胺薄膜中国专利技术分析

以在中国大陆地区申请的聚酰亚胺薄膜专利为研究对象，重点对2015年以来国外企业或机构在华申请的聚酰亚胺薄膜专利进行分析，深入探讨了聚酰亚胺薄膜领域的专利技术发展趋势及市场现状，详细介绍了国外公司申请与授权专利状况、主要申请人情况及技术领域分布等，并梳理了聚酰亚胺薄膜领域未来的技术突破方向。通过对聚酰亚胺薄膜中国专利的系统分析，有助于阐明国外代表性企业在聚酰亚胺薄膜领域的专利布局特点，为国内的聚酰亚胺企业与科研机构提供重要参考和指导。     

无色透明聚酰亚胺薄膜专利技术热点

介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜在无色透明性、耐热性、尺寸稳定性、柔韧性等方面的专利技术热点,为国内相关企业准确把握产业技术动态、尽快掌握核心专利,提供了有益借鉴。     

碳材料透明导电薄膜材料专利分析综述

通过分析碳材料透明导电薄膜材料的全球专利申请趋势、主要国家和地区的申请人区域分布和申请量趋势、主要国家和地区的专利布局、申请人类型及核心专利分布等信息,从产品类型角度,将碳材料分为碳纳米管、石墨烯以及其它碳材料,对碳纳米管和石墨烯导电薄膜专利申请进行了分类和研究,掌握了该领域的研发热点和发展趋势,为国内研发主体提供研发方向和专利预警。     

纳米银线透明导电薄膜产业专利重要申请人分析

纳米银线导电薄膜是掺锡的氧化铟薄膜在柔性、大屏幕显示领域最有优势的替代材料,是透明导电薄膜领域的重点研发方向。本文通过对纳米银线透明导电薄膜专利技术的全球重要申请人、全球技术主题分布、重点申请人的重点专利的梳理,研究了重要申请人的技术动态以及银线透明导电薄膜产业未来的发展趋势,力求对处于研发、生产、应用等不同阶段的企业的发展提供技术动态和建议。     

聚酰亚胺及其薄膜的制造与应用

本文介绍了特殊高分子材料聚酰亚胺及其薄膜的性能、用途、合成方法与制膜工艺条件以及在信息记录和影像材料中的应用。阐述了提高中国的聚酰亚胺和相关制造设备的技术水平,只有走自主研发和技术创新之路的观点。简述了我国感光材料公司进行聚酰亚胺及其薄膜开发的优势资源条件及引领中国的聚酰亚胺技术与事业取得突破性进展的重要意义。     

新型无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

聚酰亚胺薄膜的用途非常的广泛被人称为"黄金薄膜",聚酰亚胺薄膜可用作耐高温的隔热材料,作为高温环境下的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电光材料等,大多数用于电机的槽绝缘及电缆线包材料,透明的聚酰亚胺薄膜可以在柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料这些地方起到作用,聚酰亚胺薄膜可作为高耐温、放射性的材料和防火防弹等用途广泛。它还可以作为先进复合材料的基体树脂,可用于航天、航空飞行器结构或功能部件,以及火箭、导弹等的零部件,是非常耐高温的结构材料。     

无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

透明聚酰亚胺薄膜国内专利布局分析

通过分析透明聚酰亚胺薄膜专利技术在国内市场的专利申请量、技术集中度、技术领域分布等布局情况,发现不同申请国家或地区的申请策略存在较大差异。虽然国内的研究机构、高校和企业在申请量方面与日本并驾齐驱,但是仍不能掉以轻心,要在不断加大研究投入的同时,注重国内的专利布局,避免日本和韩国以及其它国家或地区在国内透明聚酰亚胺薄膜领域形成技术垄断。     

无色透明聚酰亚胺薄膜的研究进展

本文综述了无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜的研究进展及其应用,首先分析了聚酰亚胺薄膜产生颜色的原因,并从分子结构设计的角度,介绍了几种制备无色透明聚酰亚薄膜的方法:分子主链上引入含氟基团、脂环结构和非共平面结构等,并分析了各种方法的不足。此外,还介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜在光电器件中的应用。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

依据国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。