利用离心式半水工艺实施清洗处理

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。     

高密度短脚电子元件水清洗技术

本文介绍了高密度的短脚电子元件，利用水清洗技术实施有效清洗的操作经验。     

液晶显示器电极图形制作中的ITO基板清洗技术

由于LCD产品的薄、轻、省电等特征，在各个领域都受到广泛使用，随着人们对高显示信息、高显示质量和显示全彩化的要求，在一定视域内，要求彩色STN液晶显示器具有更多更密的象素，势必要求显示电极图形的制作越来越精密。本文将通过对CSTN—LCD电极图形制作流程和部分实用物理清洗方法的介绍，说明电极图形制作中ITO基板清洗的重要性。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。     

论半水清洗

清洗是表面贴装技术中的一个重要环节。但是目前发现清洗工艺中广泛使用的CFC对大气臭氧层具有破坏作用,所以人们正大力开发CFC的替代物。在替代物的开发中,一种新型的清洗方法——半水清洗脱颖而出。本文着重论述了半水清洗中所采用的溶剂、工艺和设备,并对其可行性、优缺点进行了分析,最后还就半水清洗与其他替代方法进行了比较。     

液晶显示器的清洗技术

文章首先对液晶显示器的发展历程进行简要回顾，并对各种液晶显示器的工作原理、结构特点作了介绍，其中对薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的基本结构和生产工艺流程做了重点介绍，文章还对液晶显示器的制备过程中采用的洗净技术以及目前国外技术发展的新动向做了较详细的介绍。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

清洗技术及其在微电子领域的应用

介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。     

电子组装中PCBA清洗技术

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。     

电子组装中PCBA清洗技术（待续）

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求

本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价，以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收，从用户角度提出一些认识和看法。     

短脚电子元器件的水清洗工艺研究

本文介绍了在非常紧凑的短脚电子元件间隙内，利用水清洗技术来实施有效清洗操作的经验。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

PIND试验中水溶胶清洗方法研究

国内PIND试验室对水溶胶的清除方法普遍存在诸多弊端，导致元件表面胶体残留过多，给后续试验带来质量隐患。在探讨了多种在用的清洗方法后，提出了“喷淋一循环”一站式清洗方案，在满足元器件的温度、表面保护、静电防护等要求的同时，清洗质量和清洗效率也有了极大的提高，最终研制出新型水溶胶清洗机。试验证明，新方法具有耗费低廉、使用方便、易于维护、可靠性高等显著优点，可极易推广至相似需求的中、小型PIND试验环境中。     

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。