高性能绝缘灌封材料的研制

由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方面分析对绝缘灌封材料整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用螺环原酸酯类膨胀性材料和特种复合固化剂,解决了环氧树脂型绝缘灌封材料固化收缩率大和高低温冲击性能差的质量问题.合成得到了固化收缩率低和高低温温度冲击性能好的高性能绝缘灌封材料.     

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。     

灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。     

硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究

介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工艺,包含了PCBA表面清洁、凝胶温度控制、配方管理和控制、抽真空消除凝胶中的气泡、凝胶的灌封有效期管理、固化过程管理等;比较并选择各个关键工艺过程的实施方案,特别提出灌封有效期管理的新观点,并进行了实践和总结.     

高导磁率铁氧体铁心的变量器环氧树脂灌封

提高元件的抗潮性是提高元件稳定性的重要措施之一,对通信设备的精确度的提高有决定性的意义.环氧树脂固化产物具有优良的抗潮性能以及电性能,被广泛应用来灌封电子元件.应用环氧树脂复合物来灌封以高导磁率铁氧体为铁心的变量器,要避免灌封后电感量显著降低,必须从设计、工艺上加以注意.环氧树脂灌注剂的热固化过程,是环氧树脂与固化剂之间的加成反应的过程,是一放热的化学反应.环氧树脂灌注剂受温度的影响,使灌注剂密度发生改变,根据环     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

室外LED显示模块的灌封工艺设计

文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。     

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。     

Adhesion evaluation on low-cost alternatives to thermosetting epoxy encapsulants

The thermosetting epoxy curing systems have been widely used as encapsulants in the electronic packaging industry. With the continual evolving of electronic product markets, material suppliers have been challenged to provide more options to meet the requirements of advanced, yet cost effective, packaging solutions. In this paper, two low-cost alternative materials have been investigated experimentally regarding their adhesion and reliability performance, and these have then been compared with the thermosetting epoxy systems. One of the materials is thermoplastic bisphenol A epoxy/phenoxy resin, and the other is an interpenetrating polymer network composed of an epoxy curing component and a free radical polymerizable component. Some formulations of the materials being studied could exhibit excellent adhesion, durability and application reliability. While reworkability is expected for these materials, they are promising as cost effective encapsulants for electronic packaging, and may be applied with appropriate processing techniques.     

耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备

以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热分析手段以及高压蒸煮试验来对封装材料的性能进行表征,并对配方优化,获得了具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装材料。结果表明:该封装材料具有良好的耐湿性和耐高温性能,可以满足COB(Chip on Board)封装客户对高压蒸煮及回流焊等可靠性测试的性能要求。     

Development of reworkable underfill from hybrid composite of freeradical polymerization system and epoxy resin

The application of the underfill encapsulant is to enhance the solder joint fatigue life in the flip chip assembly, typically up to an order of magnitude, as compared to the nonunderfilled devices. Most of the current underfills, however, are primarily thermosetting epoxy resin curing system based materials, which transform into an infusible three dimensional network structure, and exhibit appreciable adhesion and reliability, but lack of desirable reworkability after curing. From the standpoint of polymeric material chemistry, other thermoplastic or thermosetting polymer materials could be of great economic/cost interest as encapsulants for some microelectronic packaging applications. In this paper, the experimental focus was devoted to the study of adhesion, reliability and reworkability of the free radical polymerization (FRP) system, as well as its hybrid composites or blends with phenoxy resin or epoxy resin (EPR), which could be potential underfill materials. The study encompassed formulation screening based on adhesion measurement, and assessment on reliability and reworkability performance for selected compositions developed so far     

环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。     

太阳能电池封装材料固化剂的协同效应

利用固化剂聚氧化丙烯二胺(D230)和异佛尔酮二胺(IPDA)的协同效应,以提高太阳能电池封装材料环氧树脂的透明性、抗紫外光老化性和耐热性。热分析和抗紫外光老化实验结果表明:当分别用D230或IPDA单一固化剂时,固化物的玻璃化转变温度θg分别为101和122℃,黄度指数变化值?YI分别为20.48和14.98;而采用D230与IPDA组成的二元固化剂且D230与IPDA的质量比为5:3时,固化物的θg和?YI则分别为138℃和8.44。     

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究

通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程,并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆铜板。