论铜合金引线框架材料研究方向

本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究

本文简述了引线框架材料的发展背景及现状,根据后续加工对材料特性和具体性能的要求,介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理,重点阐述了QFe2.5引线框架用铜合金带材的合金特性、加热热轧、时效析出退火等工艺技术,同时针对框架材料的加工工艺流程及控制要素进行了研究。     

古河电气公司开发高导电型引线框架材料

近年来随着半导体器件的发展,对分立元件用的引线框架材料的要求不断提高,不仅要求高导电率,而且要求高强度,特别是引线部分的强度要高,重复弯曲的次数要多。日本古河电气公司分析了现有的引线框架铜合金,认为OFC(无氧铜)、EFTEC-3(C14410,Cu-0.15Sn-0.0P)、Cu-Fe合金的     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺

电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。     

论铜合金引线框架材料硏究方向

本文概述了铜合金引线框架材料硏制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,並汄为该合金將是引线框架材料研发和产业化重要方向。     

IC引线框架用铜合金带材的表面处理

本文介绍了集成电路引线框架用铜合金材料的表面处理技术及对电镀质量的影响,并指出铜合金的表面选镀成本低于Fe—Ni_(42)合金和框架材料电镀新动向。     

引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势

集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。     

上海理工大学电功能材料研究所

上海理工大学电功能材料研究所以新型导电材料及制备技术、功能薄膜材料和生物医用钛合金等高性能材料的设计、加工技术作为主要研究方向,重点开发大规模集成电路用引线框架材料及加工技术、高速列车接触网导线材料、高压真空开关触头材料、弥散强化铜合金、铜铝复介导电材料等。在高强度铜合金的强化机理,高强度高导电制合金的导电机理、合金化等方面都有较深入的研究。     

引线框架铜带性能与工艺分析

铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方向。     

引线框架用铜带的生产及市场分析

引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...     

铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化

引线框架是集成电路的重要插件材料，随着电于信息技术的迅速发展，对引线框架材料提出了更高的要求。本文就铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化进程作一论述。     

IC引线框架用Cu-Cr-Zr系材料的研究现状与发展

从该合金的设计、制备方法、热处理和加工工艺等四方面介绍了国内外引线框架用Cu-Cr-Zr系铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导Cu-Cr-Zr系铜合金的基本原理与方法。探讨了国内引线框架用铜合金的发展趋势。     

引线框架用KFC铜合金带材加工工艺及性能研究

在大气气氛下熔炼铸造KFC铜合金铸锭，然后进行热轧、时效处理、冷轧，将其轧制成0.3mm厚的带材。研究了合金成分、熔铸工艺、轧制工艺和热处理工艺对合金微观组织、力学性能和导电性能的影响。实验制备的KFC铜合金带材的性能完全可以满足引线框架材料的要求。     

无氧铜和引线框架铜合金熔铸设备的选型分析

本文对无氧铜和引线框架铜合金的熔铸工艺进行了分析,阐述了我公司引进4台熔铸设备(无氧铜感应炉组及连续铸造机、电子引线框架铜合金感应炉组及半连续铸造机)的理由及其技术性能.     

引线框架材料QFe2.5加工工艺研究

本文介绍引线框架材料的发展现状，讨论引线框架用铜合金的强化机理，童点阐述引线框架用QFe2．5铜合金带材的性能及主要生产工艺（铸锭加热、热轧、时效退火等）。     

集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化

引线框架是集成电路（IC）中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能，因而成为重要的框架材料，该文综述了IC对引线框架材料的基本要求，主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法，以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。     

新型引线框架铜合金材料铸造机组冷却系统

简要概述了集成电路用引线框架铜合金材料生产工艺,详细分析了现有铸造机冷却系统生产框架铜合金坯料的局限性,并结合工厂设计、铸造机组以及引线框架铜合金材料的特性,对其冷却系统进行优化改造。新系统改造实施后对比原系统优点明显。     

大冶新型铸锭填补国内空白

2008年8月4日,中铝大冶铜板带有限公司电子引线框架炉组,成功浇铸出国内第一根C19400电子引线框架材料铸锭,产品品质达到国际先进水平,填补了国内同类产品的空白。C19400铜合金电子引线框架材料含铁量较高,     

IC引线框架用JK—2铜合金的研制

1.前言 IC及其分立元件引线框架用铜合金除要求具备高的强度、良好的导电、导热性和电镀性能外,还要求保持与树脂封装时良好的气密性以及低成本等。本研究的集成电路引线框架用JK—2铜合金(以下简称JK—2)属于高强度,中导电型合金。强度比美国CDA194、日本MF—202、NB—105等铜合金高。实际使用的结果证明JK—2合金最适宜制作IC及其分立元件框架和可靠性要求高的仪器仪表用弹性接插件簧片。 2.合金的试制及主要性能测定 2.1 合金制作过程简介 JK—2合金的原料采用Cu—1,Sn-1,Ni—1,JMnoSi—1。在工频感应电炉中用石墨坩埚熔炼,铁模铸造,铸锭尺寸为500×100×60mm,经热轧冷轧,加工成厚0.15～0.6mm、宽100mm的带材,合金配料成分见表1。