不同柔性链丙烯酸松香环氧树脂性能比较

以丙烯酸松香二缩水甘油酯(ARE)、丙烯酸松香乙二醇二缩水甘油醚(AR-EDGE)和丙烯酸松香丁二醇二缩水甘油醚(AR-BDGE)为研究对象,通过测定固化反应的凝胶时间、固化产物的耐热性、力学性能及耐溶剂性,研究了不同柔性链对松香基环氧树脂性能的影响。结果表明,松香基的稠环结构有着优异的耐热性,然而也会带来较大的脆性,需引入合适长度的柔性链。三种体系中,AR-EDGE综合性能最好,虽耐热性不及ARE,但其力学性能强于另两种体系;柔性链稍短的ARE因脆性大力学性能不好;柔性链稍长的AR-BDGE耐热性及耐丙酮性不佳,力学性能一般。     

聚合松香改性酚醛树脂的合成

制备了二聚体含量为23.5%～90%的聚合松香,用于酚醛树脂的改性.研究了聚合松香中二聚体含量、酚醛浆及顺酐用量等因素对制备改性酚醛树脂的影响,揭示了这些因素对树脂产品的软化点、黏度及正庚烷值等指标的影响规律.当酚醛浆用量为聚合松香的25%,聚合松香的二聚体含量为50%～65%,顺酐用量为聚合松香的2%～3%时,得到了黏度为6000 mPa·s/35 ℃～20000 mPa·s/35 ℃,软化点为180 ℃～190 ℃,正庚烷值为8 mL/3 g～12 mL/3 g的聚合松香改性酚醛树脂产品,可用于高档胶印油墨的生产.     

气相色谱法测定化妆品中1,2-戊二醇、单辛酸甘油酯、辛甘醇的含量

建立了气相色谱法测定化妆品中1,2-戊二醇、单辛酸甘油酯、辛甘醇的含量。采用气相色谱分离,氢火焰离子化检测器检测,根据保留时间定性,峰面积定量,以标准曲线法计算含量。1,2-戊二醇、单辛酸甘油酯、辛甘醇在200～5000mg/L范围内与峰面积呈现良好的线性关系,相关系数R~2分别为0.99996、0.99997、0.99997。取样量为2g时,方法检出限MDL分别为150mg/L、200mg/L、150mg/L,该方法对化妆品中1,2-戊二醇、单辛酸甘油酯、辛甘醇测定的加标回收率分别为99.7%、100.0%、100.2%,重复性相对标准偏差RSD分别为0.2%、0.3%、0.2%。该检测方法适用于化妆品中1,2-戊二醇、单辛酸甘油酯、辛甘醇含量的测定。     

新型变压器防腐涂料的研制

通过采用高聚物合金交联的方法,引入叔碳酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸异冰片酯、含氟丙烯酸酯单体高性能基团,合成高性能丙烯酸树脂;优化、筛选功能性金属颜、填料及助剂,研制开发高性能金属防腐涂料,减少维修成本,以达到节能防腐保护作用。     

三乙酸甘油酯的酯含量测定方法研究

本文采用气相色谱-质谱法分析检测三乙酸甘油酯的酯含量,并对照用经典方法检测的结果,探索用气相色谱-质谱法检测三乙酸甘油酯的酯含量的可行性和实用性。     

松香对膨化铵油炸药冲击波感度的影响

利用升降法研究了油相中松香含量对膨化铵油炸药冲击波感度(50%爆轰距离)的影响,测试结果表明膨化铵油炸药具有较高的冲击波感度,松香含量显著影响该类炸药的冲击波感度.在一定的范围内,松香具有增敏作用,过量的松香会起到钝化作用.研究表明,油相配方、混药温度是影响膨化铵油炸药冲击波感度的2个重要因素,而铵油炸药的配方和混药时间成为次要因素.     

SO_4~(2-)/TiO_2-SiO_2固体超强酸失活原因及再生方法研究

以SO42-/TiO2-SiO2固体超强酸催化剂为例,选择松香与甘油酯化这一高粘度有机反应体系,通过IR、TPD、XRD和BET等检测方法,研究了SO42-/TiO2-SiO2的失活原因。研究表明,催化剂表面吸附有机物、酸中心减少、酸量下降是导致该催化剂失活的主要原因。在此基础上研究了再生方法,优化了再生条件:在500℃焙烧脱去吸附物,再用H2SO4浸渍对失活催化剂进行再生。再生催化剂的催化性能与新鲜催化剂性能基本相同。     

填料对拉挤碳板工艺及横向拉伸性能影响的研究

近年来,碳纤维复合材料在风电叶片中的应用越来越广泛,其中,拉挤碳板更成为风电叶片生产中的重要部件之一。主要研究了填料含量对环氧树脂黏度、凝胶时间等工艺性能的影响,以及填料含量对碳板横向拉伸力学性能的影响。结果表明:填料含量过高,树脂黏度大,纤维浸润性不佳;填料含量过低,树脂黏度小,填料填充作用不明显;并且过高或者过低的填料含量对碳板横向拉伸力学性能影响也比较明显,通过工艺实验确定了生产碳板(FVF%=60%)的最佳填料质量含量为12%。     

纳米填料在聚对苯二甲酸乙二醇酯回收利用中的研究进展

综述了国内外纳米填料改性回收聚对苯二甲酸乙二醇酯(R-PET)共混物的研究进展,主要包括纳米填料的含量、种类、改性、加工方法以及与其它填料的共混对R-PET结构及性能的影响,总结了纳米填料改性R-PET共混物中存在的问题,并展望了其发展趋势。     

纳米填料导电胶研究进展EI北大核心CSCD

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。