一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用

为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。     

某大功率功放的热设计及优化

在某大功率固态功放机箱的设计中,功放机箱内各模块的合理布局及散热方案的正确选择能保证机箱内功率管的工作温度小于额定温度。文中利用Icepak 软件对机箱设计进行热仿真分析,通过分析仿真结果来优化风道和散热器的参数,再次对优化后的机箱进行热仿真,对比优化前后的设计参数和仿真结果得到在功放机箱减重4.92 kg 的同时,功率管的壳温下降了2.2^o,证明了对风道和散热器参数优化的合理性。     

军用激励功放机箱的热设计

温度是平均动能的表征,其值显示为能量（热能）的平衡点。降温的根本途径是“节源开流”,即尽可能减少产生热量的功耗Pd,加大散热量。通过分析一个军用激励功放机箱的热源,及对模块印制板的散热设计,研究了元器件的选用、安装与散热方式,给出了热设计的具体实施方法。热分析与热试验结果证明：对军用激励功放机箱的热设计明显地解决了小型化与性能稳定可靠之间的矛盾,结构合理,系统运行安全、可靠。     

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

在功放T/R组件阵列化应用需求下,如何分配冷却液,使T/R组件获得良好的均温性是一个迫切需要解决的问题。文中通过仿真和试验设计了一种基于主动分流的功放组件阵列热管理系统。每个阵列单元嵌入一个微型阀,通过温度反馈和比例-积分-微分（Proportion-Integral-Differential, PID）算法来主动控制冷却液流量。试验结果表明,该方案能较好地实现冷却液在末端热沉的按需分配,使得阵列温度分布的一致性较好。     

固态组件水冷却技术研究

介绍了水冷固态功放组件设计过程中的关键技术,包括快接、水道形式和焊接等.针对某固态组件,建立了不同水道形式下的热分析模型,并进行了仿真计算.以此为基础,从热源温度方面分析了水冷组件内强化传热性能,得到了串连水道利于热耗散的结论.样件实验结果表明文中的分析方法是合理有效的.     

某大功率功放的热设计

介绍了某新型大功率功放的热设计方案。由于采用热管与冷板相结合的冷却方案,大大提高了该功放的散热效果。该方案的可行性已得到了初步的试验验证。     

基于6SigmaET 的固态功放模块的热设计

文中针对一种4通道Ku频段高功率功放模块进行了结构设计.通过理论分析确定了散热器的结构模型,重点提出了以均热板与散热器相结合的散热方式来提高功放模块内的温度均匀性和散热效率的方法,同时应用专业仿真软件6SigmaET进行了热仿真验证.结果表明,均热板的采用有效降低了功放芯片的温度,热设计过程合理,可为固态功放模块的散热设计提供参考.     

车载式全固态发射机结构与热设计

全固态发射机功耗大、产生的热量高,安装于方舱内时因空间狭小、设备密集导致各组件和机柜温度不均匀、冷却效果差。文中通过对功率放大单元总功耗的核算,采取功放模块和稳压电源模块的散热器上下并排安装、风道共用的由前至后、左右双风机抽风的风冷散热方式,设计了末级高功放的微波功率管和开关电源的调整管等发热器件直接镶嵌在经过铣槽抛光的铝质散热器内的结构形式。经过对结果的核算,验证了该热设计的合理性,对于高密度固态发射机结构总体方案的设计和工程实践具有借鉴意义。     

基于热电制冷的电子器件稳态散热应用分析

文中采用了一种基于热电制冷的新型热管理方法,介绍了其基本原理、散热性能以及应用分析.以某固态功放单元散热为设计实例,通过数值仿真和实验测试分别得到了功放芯片在传统风冷散热装置以及接入热电制冷片时的温度数据,并对比分析了改变制冷片电压对降温效果的影响.结果显示,接入热电制冷片后,热源模块的盒体底面温度下降了10℃以上,表明了热电制冷片良好的散热性能.     

某型功放模块散热设计研究

大功率功放模块散热设计是通信产品中必须的一项技术,它在通讯系统可靠性设计中占有重要的地位,是通讯系统中的一个主要组成部分。在本文中,笔者将根据自己多年积累的经验,结合实际的设计工作,将探讨和分析利用Fluent公司开发的Icepak热控分析软件对不同参数的功放散热进行数值模拟的技术,得出功放散热的最优设计参数,从而为技术设计人员提供了热设计方面的参考数据。     

对某微波器件热真空试验自激故障的分析及解决方案

某微波放大器在做热真空试验时产生自激现象,详细分析了产生故障的原因,指出真空高温引起的盒体形变,是导致电路不能正常工作的主要原因,提出了解决措施,并对解决措施进行了应力分析及工艺可行性分析.其观点对进行航空、航天电子设备的结构设计人员有一定的参考价值.     

激光测距与跟踪系统低噪声电子设计方法

各种电子元器件,光电转换器件存在着各种各样的噪声,如散弹噪声、1/f噪声、热噪声在系统中还存在背景噪声等等.降低噪声,一直是提高系统作用距离的主要研制任务.本文以噪声的基本理论为基础,从工程的角度论证在激光测距与跟踪系统设计中主要的噪声源与低噪声设计方法.并以实例介绍了在工程中应用的前置放大器设计方法.     

某弹载毫米波功率放大器结构设计

随着电子技术的迅猛发展,雷达、通讯、电子对抗等电子设备的整机功率越来越高,体积要求越来越小,因而电子设备的小型化设计和热设计就显得越来越重要。弹载设备的使用环境迥异于机载和地面,对其外形、体积、重量和质心都有严格的要求。毫米波功率器件是无封装的裸芯片,如何对其进行有效防护,是提高设备寿命和可靠性的关键。文中从质量、质心设计及防护设计等方面,介绍了一种弹载毫米波功率放大器的实现过程。     

功率芯片高导热导电胶接技术研究

金锡焊料(20Sn/80Au)具有较高的导热率,常用于功率器件的焊接。但金锡焊料的焊接温度高,在焊接过程中常会导致砷化镓(GaAs)功率芯片损坏,因此文中选用了一种新型的高导热导电胶代替金锡焊料,将功率芯片粘接在热沉上,并进行相关工艺研究。与金锡焊料相比,高导热导电胶具有相同的散热能力,但生产操作温度可由300℃下降至200℃。文中还研究了高导热导电胶固化参数与胶透率的关系,以及环境试验对芯片剪切力的影响。结果表明,高导热导电胶可以代替金锡焊料,满足功率芯片的散热和连接可靠性要求。     

二氧化碳探测仪的热控系统

根据二氧化碳探测仪所处的空间环境、结构特点和工作模式,采用被动热控和主动热控相结合的方法设计了它的热控系统。首先,介绍了探测仪结构及内热源,同时分析了探测仪的外热流,从而得到了热控任务难点。然后,对探测仪的各个部分进行了热设计,采用被动热控与主动热控相结合的方式进行了热隔离、热疏导和热补偿;根据探测仪所处的空间环境和采取的热控措施利用TMG软件进行了热分析。仿真分析结果表明,光学系统主体框架的温度为13.3~21.7℃,满足了设计要求。最后,通过真空条件下的热平衡试验对热设计进行了试验验证,试验结果显示光学系统主体框架的温度为13.0~20.3℃,试验值与计算值基本一致,满足热控指标要求。得到的数据表明提出的热设计方案合理可行。     

大功率固态功率管热设计优化及验证

为研究大功率固态功率管的传热问题,文中以某风冷固态功率管为例,介绍了其结构形式,分析了从功率管管壳到空气热沉之间的主要热阻,通过热设计软件进行了仿真计算。计算结果表明,造成功率管温升较大的热阻有对流换热热阻、导热热阻和接触热阻。为了降低功率管的结温,对每个热阻分别进行了优化设计和计算,通过试验对优化后的模型进行了验证,测试结果与仿真结果一致。最后还对大功率固态功率管的热设计优化方法进行了介绍。     

某高功率固态发射机散热研究

某固态发射机含18个功率放大器,总发热功率达11.88 kW,因体积有限只能采用强迫风冷进行冷却。文中对散热进行了理论分析,通过Icepak软件,对机柜和功率放大器进行数学建模,运用Ice-pak中的Zoom-in功能,对功率放大器进行二次建模,细化模型,并在此基础上,求解出机柜中温度最高点,经参数优化使最高温度不超过...