细菌竞争生长在微生物腐蚀防治中的应用研究

从土壤中分离得到一株自养型的脱氮硫杆菌(Thiobacillus denitrificans)，该菌株的最佳生长pH值为7．0．借助扫描探针显微镜和电子探针分析技术，研究该菌株与硫酸盐还原菌(SRB)混合培养时，在SRB腐蚀过程中，对碳钢表面SRB生物膜形貌、致密性以及组成的影响．结果表明：脱氮硫杆菌的存在阻碍SRB生物膜的形成，降低生物膜的粗糙度，增强生物膜的致密性；脱氮硫杆菌存在时，生物膜中腐蚀性硫化物的含量降低，表明脱氮硫杆菌对SRB引起的腐蚀有抑制作用。     

用丝束电极研究SRB微生物诱导腐蚀的电化学特征

应用丝束电极研究了半连续培养基中SRB及其生物膜对Q235低碳钢腐蚀的影响，采用电位、电流以及阻抗扫描技术测试了生物膜的不均匀性特性，以及电极开路电位和电化学阻抗谱（EIS）与培养时间的关系，发现微生物膜的成长，开路电位负移，由于生物膜中SRB代谢产生的硫化物具有导电性，使表面电位扫描已不能作为生物膜下局部腐蚀的判据，但表面阻抗扫描却可探测到膜下的局部腐蚀，EIS表明，生物膜电容极大（10^4－10^5μF／cm^2），且膜电容随时间呈S型增加，而溶液电阻和电荷传递电阻则呈指数下降。     

钙离子对碳钢微生物腐蚀的影响

利用原子力显微镜、电子探针和电化学测试等技术，研究了Ca^2 离子对碳钢表面生物膜的形成、微生物腐蚀程度以及杀菌剂杀菌效果的影响．结果表明：Ca^2 离子促进了硫酸盐还原菌(SRB)的生长，增加了生物膜的致密性，降低了碳钢微生物腐蚀的敏感性．但同时也增加了SRB对杀菌剂的敏感性，给防治SRB带来更大困难。     

316L不锈钢在硫酸盐还原菌和铁氧化菌共同作用下的腐蚀行为

采用微生物分析、电化学测试、扫描电镜观察及表面能谱分析等方法，研究了316L不锈钢在硫酸盐还原菌（Sulfate—Reducing Bacteria，SRB）与铁氧化菌（Iron—Oxidizing Bacteria，IOB）共同作用的溶液中的腐蚀电化学行为，分析了炼油厂冷却水系统中微生物腐蚀的特征及机制。结果表明，不锈钢电极在SRB与IOB相结合的溶液中的自腐蚀电位、点蚀电位和再钝化电位均随浸泡时间的增加而负移，其滞后环增大；在SRB与IOB共同作用的溶液中的腐蚀速率大于在无菌溶液中；显微观察表明生物膜疏松多孔，生物膜内细菌的生长代谢活动促使不锈钢表面的钝化膜层腐蚀破坏程度增加，在SRB与IOB共同作用下316L不锈钢电极发生了严重的点蚀。     

温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响

目的 探究环境因素（温度）在微生物腐蚀（Microbiologically Influenced Corrosion,MIC）过程中的影响以及细菌最适宜的温度条件,初步探索铜合金的MIC机理,为微生物的腐蚀与防护提供依据。方法 利用生物学分析、表面分析以及电化学手段,研究不同温度（25、37、45℃）条件下培养基中硫酸盐还原菌（Sulfate-reducing Bacteria,SRB）的生长状况和铜镍合金表面的腐蚀状态,进而对微生物体系中的MIC行为进行分析。结果 从生物学分析来看,培养周期内SRB细胞的数量先迅速增加,之后又逐渐减少。温度为37℃时,检测出的SRB细胞数和培养基中生成的H₂S最多。从表面分析来看,铜镍合金表面生成不致密的生物膜,在生物膜下面检测出点蚀坑,且点蚀密度小。温度为37℃时,生物膜覆盖的区域最大,且该温度下检测到最大的平均点蚀坑深度,约9.3μm。从电化学分析来看,在各种温度下,浸泡在生物介质中的试样的开路电位（OCP）大致向正方向移动,Rp曲线呈现先上升后下降的趋势,温度为37℃,试样检测出的Rp值最小。结论 温度能够影响SRB所导致...     

混合菌种对碳钢腐蚀行为的电化学研究

采用开路电位测量、极化曲线和电化学交流阻抗(EIS )研究了由小球菌和硫酸盐还原菌(SRB)构成的混合菌种对45#碳钢腐蚀行为的影响.结果表 明：在有限生长条件下，小球菌明显地抑制了硫酸盐还原菌的快速生长；混合菌种大幅度降 低了碳钢的腐蚀速度；该结果为更有效地防治微生物腐蚀提供了新思路.     

含菌介质中MDOPD对SRB菌及生物膜腐蚀的抑制作用

用动电位扫描极化曲线、原子力显微镜和电子探针等方法研究了SRB生物膜在培养基介质中对于含咪唑杂环的双季铵盐化合物MDOPD的敏感性．结果表明：含菌介质中，MDOPD吸附在电极表面，形成完整致密的有机保护膜，对电极的腐蚀反应具有良好的抑制作用，SRB的代谢及腐蚀产物也难以在电极表面直接吸附和沉积，从而降低了SRB生长代谢的次生过程（包括酸浸蚀等）对腐蚀的促进作用；同时也降低了介质中的SRB参与碳钢腐蚀的机会．     

采用丝束电极研究硫酸盐还原菌生物膜的电化学不均匀匀性

将丝束电极技术应用于硫酸盐还原菌（SRB）生物膜的不均匀性研究,观察细菌生长过程中电极电位随时间的变化规律。进而反映生物膜的不均匀性。结果表明,电极表面电位分布不均匀性导致生物膜生长的不均匀性,而硫酸盐还原菌生长繁殖进一步促进了生物膜的不均匀性,且SRB的新陈代谢产物加速了局部腐蚀的发展。     

硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.     

生物膜在B30合金微生物腐蚀中的作用

采用电化学阻抗谱、扫描电镜和X射线能谱分析等技术研究了硫酸盐还原菌（SRB）作用下B30合金表面生物膜的结构及其对合金微生物腐蚀的影响.结果表明，在接种了SRB的培养基中，金属表面很快形成一层含有铜的硫化物的生物膜；该生物膜疏松多孔，没有保护作用;生物膜下的氧化膜被破坏，阳极过程加快，有Cu的选择性溶解和Ni的富集现象.     

Growth characteristics of thermophile sulfate-reducing bacteria and its effect on carbon steel

Sulfate-reducing bacteria (SRB) have been identified as the main corrosive microorganisms causing unpredictable failure of materials. In this present work, a strain of thermophile SRB isolated from Bohai oilfield of China has been characterized and preliminarily identified. Furthermore, its effects on carbon steel at 60 °C in SRB culture media were studied by electrochemical methods such as potentiodynamic polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS), and weight loss measurements. The results show that the bacteria belong to Desulfotomaculum. The optimum growth temperature and pH of the bacteria were 60 °C and 7.0, respectively. Weight loss measurements suggested that the corrosion rate of carbon steel in the culture media inoculated with thermophile SRB at 60 °C was 2.2 times less than that at 37 °C. At 60 °C, SRB shifted the freely corroding potential of carbon steel toward a more positive value in the first 10 days, which later change to a negative value. Results obtained from potentiodynamic polarization and EIS were in good agreement. The changes in biofilm structure with increase in bacteria supply offers some kind of protection to the base material in the early culture days at 60 °C. Subsequently, it accelerated corrosion. Energy dispersive spectrometry (EDS) and X-ray diffraction (XRD) methods indicate that corrosion products such as iron sulfides (FeS_x) in biofilm play an important role in the biocorrosion process.     

生物膜对碳钢腐蚀的影响

由江汉油由田采油厂污水中分离,提纯出来的硫酸盐还原菌菌株,采用ＡＰＩＲＰ－３８推荐使用的培养基生成生物膜,利用交流阻抗技术研究了生物膜与腐蚀之间的关系。细胞新陈代谢产物及腐蚀产生的分析借助于电子探针及气相色谱／质谱联用技术。     

脱硫弧菌引起的铝的微生物腐蚀机理研究

目的揭示培养周期内脱硫弧菌(一种硫酸盐还原菌)引起的铝的微生物腐蚀机理。方法采用细胞计数、荧光显微镜、电子显微镜、X射线能谱仪以及电化学测试等技术,测试并分析铝在硫酸盐还原菌(SRB)培养基中的腐蚀行为和机理。结果培养初期,SRB没有引起铝的腐蚀速率加速。铝电极的线性极化电阻在SRB培养基中的值甚至高于无菌培养基。这是因为生物膜的累积阻碍了基体与溶液介质界面的电子传输。随着培养时间的延长,铝在SRB培养基中的腐蚀速率明显提高。培养7天时,铝电极在SRB培养基中的腐蚀电流比无菌培养基中高3个数量级。结论随着时间的延长,培养基中有机碳源等营养成分消耗过多,导致SRB无法从培养基中获得足够的营养源,进而转向从铝中获取自身呼吸作用所需的能量。同时,由于生物膜的覆盖导致膜下微环境的改变,局部酸性可能较大,进而加速了点蚀的形成。     

Fe^2＋对碳钢的微生物腐蚀作用的影响

硫酸盐还原菌（ＳＲＢ）对碳钢的腐蚀与其腐蚀产物ＦｅＳ膜的状态有关。实验表明,当介质中的Ｆｅ＾２离子浓度低于５０ｍｇ／Ｌ时,ＳＲＢ的存在对碳钢起保护作用,其腐蚀产物膜致密,阻碍了介质与铁的作用,而且生物膜（ｂｉｏｆｉｌｍ）＾［１］中的细菌数当于介质中的菌量;当介质中Ｆｅ＾２浓度高于５０ｍｇ／Ｌ时,ＳＢＲ的腐蚀产物膜厚且疏松,ＦｅＳ成为腐蚀微电池的阴极,对碳钢的腐蚀起促进作用,生物膜的存在影响了杀菌剂     

The corrosion behavior of 70/30 copper‐zinc alloy under the biofilm of sulfate‐reducing bacteria

A laboratory study was carried out on the effect of the biofilm of sulfate‐reducing bacteria (SRB), which plays an important role in corrosion of 70/30 copper‐zinc alloy in culture media under anaerobic condition. The API medium was used to culture the SRB in Zhongyuan oilfield. Potential/time measurement showed that the presence of SRB makes the corrosion potential more active with SRB growth metabolite. Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) was used to analyse the electrode process of 70/30 Cu‐Zn alloy with SRB biofilm. Scanning electron microscopy (SEM) examinations revealed the formation of biofilm and corrosion products during exposure to SRB‐containing culture medium. X‐ray diffraction and EDS were used to analyse the corrosion products. The results show that the variation of activity of the SRB biofilm changes with SRB growth by the linear polarization resistance (R_p) and the EIS in culture medium inoculated SRB.     

二氧化碳对X60钢微生物腐蚀行为影响

利用失重法和扫描电镜研究了CO₂与嗜热SRB共存条件下X60钢在海底污泥和污水中的腐蚀行为.结果表明:CO₂饱和条件下,随着温度的升高,污泥和污水中腐蚀速率均增加,且含SRB的污泥和污水中X60钢的腐蚀速率均大于不含SRB的腐蚀速率,SEM观察表明,X60钢遭受的破坏以点蚀为主;随着CO₂分压的增大,X60钢的腐蚀速率增大,且污泥中腐蚀速率大于污水中腐蚀速率.     

硫酸盐还原菌生物膜下Cu—Zn合金的腐蚀研究

从中原油田污水中分离提纯出硫酸还原菌（SRB）菌株,采用API RP－38推荐使用的培养基在铜材料上形成生物膜。结果表明,随着细菌的生长,细菌的代谢产物改变了黄铜的电极电位,用电子探针（EPMA）、X射线衍射（XRD）对生物膜形貌和成分进行了分析,生物膜中腐蚀产物成分主要有硫化亚铜（Cu2S)等硫化物,用交流阻抗（EIS）技术对生物膜结构进行了分析。     

SRB生物膜与碳钢腐蚀的关系

利用间歇式方法培养硫酸盐还原菌（ＳＲＢ）并制备ＳＲＢ生物膜,研究表明,随着细菌的生长,细菌代产物改变了介质的ＰＨ,生物膜百度增加,膜中含菌量升高。在３％ＮａＣｌ水溶液中,覆盖有不同生长期生物膜的碳钢试片的腐蚀速度有明显的差异;电子能谱对生物膜表面分析结果表明,不同生长期生物膜腐蚀产物的Ｆｅ／Ｓ比各不相同。为了验证生物膜中主要腐蚀因素,利用化学方法在试片表面沉积ＦｅＳ膜,利用细菌滤膜隔离ＳＲＢ,在度     

不同湿度土壤中硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀的影响

利用微生物分析、失重法、交流阻抗测试技术、扫描电镜及表面能谱等方法，研究了在不同湿度的同一种土壤中，硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀的影响规律。结果表明，土壤湿度对菌类生长的影响是显著的，硫酸盐还在菌随着湿度的提高呈递增趋势；在相同的湿度下，接菌土壤中A3钢腐蚀速率和点蚀深度都明显大于灭菌土壤，说明硫酸盐还原菌加速了A3钢在土壤的中的腐蚀；随着含水量的增大，A3钢腐蚀速率首先增大，当土壤含水量增大到15%－20%，腐蚀速率达到最大，然后腐蚀速率随着湿度增大而趋于减小；最大腐蚀深度出现在土壤含水量为15%左右时。　 碳钢 土壤湿度 硫酸盐还原菌 微生物腐蚀