I_2-KI-H_2O_2体系下金溶解速率的影响因素分析

分别采用正交试验法和单因素试验法考察I_2-KI-H_2O_2体系下碘质量分数、n(I_2)/n(I~-)比值、双氧水用量、固液比对金溶解速率的影响程度,以及碘化钾质量分数、m(I_2)/m(I~-)比值、双氧水用量、溶液温度和溶液pH对金溶解时间的影响,然后对金溶解后的溶液进行稳定性测试。结果表明,各因素影响程度大小顺序依次为固液比、双氧水用量、n(I_2)/n(I~-)比值、碘质量分数。当碘化钾质量分数为0.2～0.25g/mL、m(I_2)/m(I~-)=1∶5～1∶4、双氧水用量0.7～0.9mL、温度室温、pH为原溶液状态时,金溶解速率最大,溶液的稳定性可以满足使用要求。     

不同碘化浸金体系下金的浸出效果分析

本文采用I_2-KI-H_2O_2、KI-HNO_3-H_2O_2两种浸金体系,分别从溶解效率及体系稳定性两个方面对碘化法浸金时金的浸出效果进行分析。结果表明:两种浸金体系均具有可行性。I_2-KI-H_2O_2浸金体系在最佳条件下溶解效率最高,溶解时间为7min左右。浸出后溶液的稳定性结果均保持在24h以上。     

Au-CN-H_2O和Ag-CN-H_2O系的多相平衡

一、前言 金、银在氰化物溶液中的溶解是一个电化学过程,可用下面(1)到(3)方程表述: Au+2CN~-=Au(CN)_2~-+e (1) Ag+2CN~-=Ag(CN)_2~-+e (2) O_2+4H~++4e=2H_2O (3) 一般金属在氰化物溶液中的溶解受多种因素的影响,诸如氰化物和金属浓度、pH值及电化学电位等。例如,根据现有的电化学研究,在低电位也即反应处在活化区时,金的阳极溶解速率随电位的增加而增大,而当电位达到某一值时,溶解速率明显减慢,即出现钝化。根据钝化理论,这种现象的出     

响应面优化芬顿法脱除硫酸锰溶液中残余有机物

采用芬顿法氧化脱除硫酸锰溶液中残余的有机物。通过基于Box-Behnken设计的响应面法对初始pH值、Fe~(2+)离子投加量和H_2O_2/Fe~(2+)摩尔比的工艺参数进行研究并优化,以COD脱除率为响应值。结果表明:Fe~(2+)离子投加量对COD脱除率的影响最显著,H_2O_2/Fe~(2+)摩尔比次之,初始pH值最小;在Fe~(2+)的投加量为29.47 mmol/L,H_2O_2/Fe~(2+)摩尔比为5.00,初始pH值为3.11的条件下,COD脱除率可达74.50%,与响应面模型预测值误差小于2%。证明利用芬顿反应脱除硫酸锰溶液中残余有机物的方法是可行的。     

碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取

为降低碘化法浸金的成本，提高浸出率，使用氨作为辅助络合剂，通过正交试验考察固液比、I₂/I^-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素。研究结果表明：固液比对金的浸出效果影响最大，其后依次是氨水用量、KI浓度和I₂/I^-摩尔比。通过单因素试验获取各影响因素的最佳条件，结果表明：固液比的增加可提高金浸出率，当pH值在8～9之间，I₂/KI摩尔比为1∶8，KI质量浓度为0.25 g/mL，氨水体积浓度为1%，浸出时间为4 h时，混合体系对金的浸出效果最好，浸出率最高可达96%。氨水的添加对金的浸出有明显的促进作用，可提高金浸出率，降低碘化法浸金成本。     

碘化物-碘-MG络合物的形成、特性及其在光度法中应用前景

在0.15～0.5mol/LH_2SO_4溶液中,碘化物、碘、孔雀绿(MG)生成绿色络合物 易被苯萃取.苯萃取的络合物最大吸收波长为640nm,可稳定至少100h,0～7μgIO_8~-/10ml苯符合比尔定律,摩尔吸光系数为2.74×10~5,分子式是(MG)_8I_5.络合物具有氧化性和还原性.因此 只能将I~-氧化为I_2的微量氧化性化合物和将络合物中I_2还原为I~-的微量还原性化合物都可用本络合物反应进行测定.而且具有高的灵敏度.     

用硫脲从黄铜矿精矿浸出金

据荷兰《湿法冶金学》报道,用于浸出的黄铜矿精矿中含有:金:36—40克/吨,银80一85克/吨;铜21％;铁34％;硫36％;二氧化硅60％以及少量钙、铝、锌、镁、钴、镍、铅、和锰。 浸出是在固液比=1∶10、最初pH值1.0及相接触持续时间达8小时情况下进行的。最佳浸出条件是:使用H_2O_2时,接触持续时间为4小时;使用Fe~(3+)时为7小时。 研究了氧化剂浓度、CS(NH_2)_2。浓度、pH值以及温度对金回收率的影响。加入氧化剂H_2O_2和Fe_2(SO_4)时,当浓度分别不大于0.05％和5克/升(指Fe~(3+)),则金回收率可达到80—90％。在浸出过程中,把CS(NH_2)     

用4种溶液对金、银和铂进行溶解的研究

在25℃下，用4种溶液对金，银和铂进行溶解，在金的溶解中，用王水和碘／碘化钠（I^-3/I^-）溶液对金有较快的溶解速度，漂白粉－HCl-NaCl溶液和Fe2(SO4)3-H2SO4/硫脲溶液对金的溶解速度较慢，在银的溶解中，只有Fe2(SO4)3-H2SO4／硫脲溶液对银有明显的溶解作用，其余3种溶液只能缓慢溶解极少量银，4种溶液对铂均无明显的溶解作用。     

用氨水溶解低温煅烧前后的四水仲钨酸铵

在室温下,用氨水溶解四水仲钨酸铵APT·4H_2O相当缓慢。在较高的温度下溶解时,虽溶解速度提高,但溶解的钨量,由于在较高的温度下,氨的溶解度下降,导致溶液的pH降低而减少。研究发现溶解速度不受晶体尺寸的影响。由此可得出结论:在溶解过程中存在速度控制阶段,很可能是H_2W_(12)O_(42)~(10-)→2HW_6O_(21)~(5-)的阶段。在空气、氮气和氢/氮混合物中煅烧APT·4H_2O可转化成X-射线呈非晶形的产物,表明这是一个提高溶解速度和增加APT·4H_2~-O溶解量的方法。在250—310℃温度范围内,于空气或氮气中煅烧APT·4H_2O约2小时,能够获得最高的溶解度。当温度太低或停留时间太短时,仍存在一些结晶状的APT·4H_2O;当温度太高或停留时间太长时,则形成WO_3。据推测,在煅烧过程中,大量的H_2W_(12)O_(42)~(10-)结构遭破坏。     

在YCl_3—HCl—H_2O—=(2—乙基已基)磷酸系统中萃取钇

在 YCl_3—HCl—H_2O—D2EHPA(在美国矿物精公司的无嗅矿物溶剂中)系统中测定分配系数 E,最终钇的水溶液浓度 X=0.0001～2.6克分子/升,最终酸度 H=0.4～12克分子/升和开始 D2EHPA,浓度 C_1=0.3～2克分子/升,以 E=K′XmHn C_1p 形式表示。发现 peppard 的简单的离子交换萃取反应,仅在低的 X 时及在一定的 H 范围内,才是生效的。在1M 溶液中 Y=0.145时,在有机相中,能看到了白色沉淀的聚合物 YG_3,G=〔C_4HaCH(C_2H_5)CH_2〕Po_4~-,在预先计算的时候,Y=0.166。E 随着 H~ 浓度的变化是十分惊人的。     

火焰原子吸收光谱法测定l_2 一Kl浸出液中的微量金

本文采用SnCl_2将I_2还原成I~-,在5%的王水体系中用TBP萃淋树脂富集分离金,用 10%HCl溶液洗去杂质元素,以 0.lmol/L HCl—0.2mol硫脓混合溶液解脱金,火焰原子吸收法测定.方法精密度优于土 5%,回收率为 96～108%,方法检测下限为0.lmg·Au/L.     

攀枝花钛渣NaOH分解-HCl浸出制备TiO2的工艺研究

以攀枝花钛渣为原料,采用NaOH分解-HCl浸出的方法制备TiO_2。通过XRD射线衍射手段分析钛渣被NaOH分解过程中的物相变化。结果表明:NaOH分解钛渣是分步进行的,即M_3O_5(M=Fe~(2+),Ti~(3+),Ti~(4+))→Fe_3Ti_3O_(10)→Fe_2TiO_5→α-NaFeO_2,Na_2TiO_3。在HCl浸出制备TiO_2的试验中,分析盐酸浓度、加铁量、溶液pH值、沉积温度和沉积时间等因素对最终样品TiO_2含量的影响。通过优化试验,确定最优工艺条件为:沉积温度45℃、沉积时间40 min、盐酸浓度5 mol/L、加铁粉量0.6 g、溶液pH=2。按照最佳条件进行验证试验,所制备样品TiO_2含量达98.36%。     

络合均相法生产H_2WO_4的沉淀率及废酸中钨的回收

络合均相沉淀法可在室温和低酸度下生产 H_2WO_4,正常情况下 H_2WO_4沉淀率大于98%,废酸中 WO_3含量为1～2g/l。考察了不同酸度、Cl-浓度对沉淀率的影响,并进行了活性炭吸附回收废酸中钨的试验。当〔H~+〕在0.5～2.0mol/dm~3,〔Cl-〕在1.31～3.81mol/dm~3时,沉淀率稳定在98～99%;当〔H~+〕=0.1mol/dm~3时,〔Cl-〕增大,沉淀率有所下降。滤去沉淀后的废酸可直接用活性炭吸附处理,其 WO_3含量可由1.31降至0.01g/l。吸附柱用0.5mol/dm~3NaOH 溶液解吸,解吸液可直接返回主流程。经15轮次试验,活性炭对钨的吸附率仍近于或大于99%。     

气体浮选预富集与火焰原子吸收光谱法联用测定复杂基体样品中痕量重金属(英文)

水溶液中痕量金属离子、碘阴离子和亚甲基蓝(C_(16)H_(18)ClN_3·3H_2O,MB)形成疏水性三元缔合物([MI_(n+1)]~-[MB]~+)。通过气体浮选使得复杂基体样品如高盐度工业废水、海水和工业浓硫酸中痕量金属元素(Ag,Cu,Cd,Pb)分离预富集。三元配合物由高纯氮气带入5 mL甲苯溶剂中,甲苯溶液直接应用于火焰原子吸收光谱(FAAS)测定。研究了溶液pH值、KI和MB体积,以及收集试剂种类对分离预富集的影响,并得到了优化操作参数。对含分析物浓度为200 ng/mL的水溶液,其富集     

含砷烟尘制备三氧化二砷工艺研究

含砷烟尘经氢氧化钠溶液浸出、SO_2还原制备得到As_2O_3。研究结果表明:当氢氧化钠浓度为3.0 mol/L、硫磺与含砷烟尘质量比0.075:1、液固比6:1、浸出温度95℃、浸出时间2.0 h、搅拌速度400 r/min时,砷浸出率为99.27%。当初始砷浓度为100 g/L、初始pH=0、反应温度30℃、反应时间90 min、SO_2气体流量0.8 L/(L·min)、搅拌速度300 r/min时,砷回收率为86.13%,得到的产物中As_2O_3含量为95.79%。经热水溶解—重结晶,As_2O_3纯度达99.63%,质量达到了有色金属行业标准(YS-T99—1997)中As_2O_3-1标准。     

铁粉-H_2O_2对PdCl_3SC(NH_2)_2~-的还原

以含PdCl_3SC(NH_2)_2~-溶液为原料,采用Fe-H_2O_2还原法回收溶液中的钯,研究了还原过程的机理,考察了pH、还原时间、H_2O_2用量和铁粉用量对还原率的影响。结果表明,铁粉被氧化后的Fe~(2+)可催化H_2O_2而产生氧化能力极强的·OH自由基,该自由基对复杂的PdCl_3SC(NH_2)_2~-结构具有很强的破坏力,使稳定的PdCl_3SC(NH_2)_2~-以PdCl _4~(2-)形态分离出来,提高了铁对钯的还原性能。在溶液体积20mL,25℃,pH=2,H_2O_2用量0.10mL/mL,反应时间60min和铁粉用量0.50mg/mL的条件下,钯的平均还原率可达99.25%。     

基于萃取的印制板碱性蚀刻废液中铜的回收

PCB电路板生产过程中产生大量的碱性蚀刻废液,给当前环境带来了极大的危害问题,结合当前主流的回收技术,提出一种基于萃取法的PCB板铜离子回收方法。针对废液大部分为铜氨溶液出发,结合萃取法的原理,选择β-二酮类作为萃取剂,对铜氨废液中的铜进行萃取,进而得到在不同温度、浓度和pH值下萃取影响;同时加入H_2SO_4对回收后的溶液进行反萃取,并探讨在不同H_2SO_4浓度条件下对萃取的影响。试验结果表明,在pH=9.5,温度25℃,相比为1∶1的情况下,铜萃取浓度达到最大;同时当反萃相H_2SO_4溶液当中的氢离子浓度为4 mol/L时,其效果最佳,并达到对PCB板废液回收的目的。     

酸性硫脲溶液中金银分离的研究 (Ⅳ)离子交换树脂法

从H_2SO_4—CS(NH_2)—H_2O体系中分离金银的离子交换树脂法,是又一个较好的分离方法.上海744苯乙烯型树脂,对〔Au(SCN_2H_4)~2Ⅰ~+和〔Ag(SCN_2H_4)_3〕~+有很好的吸附性能,其大孔结构特性,更适合对大型配离子团的吸附.论文给出了HCl—Br_2(水)溶液为金的洗提剂;HCl溶液为银的洗提剂.单因素和多因素正交试验研究给出了吸附富集和解吸分离的最优工艺条件.     

复杂金精矿浸铜渣预处理工艺

对复杂金精矿浸铜渣硫酸和氟化氢铵预处理工艺进行研究,考察了硫酸与氟化氢铵摩尔浓度比值(R_(S/A))、摩尔浓度、反应液固比、反应时间、反应温度、搅拌速度对金银提取率的影响。结果表明,R_(S/A)和硫酸与氟化氢铵摩尔浓度是影响金银提取率的关键因素,在R_(S/A)=1/1,其摩尔浓度值升高,金、银的提取率可以得到显著提高。浸铜渣经预处理后,包裹物遭到破坏,出现蜂窝状孔隙,硅含量由原来的33.28%降低到5.49%。最佳预处理条件:R_(S/A)=1/1、摩尔浓度值1.5mol/L、反应液固比5∶1、反应时间2h、反应温度298K、搅拌速度250r/min。氰化条件:反应液固比4∶1、pH=10.5、氰化钠浓度4‰、搅拌速度300r/min、反应时间72h、反应温度298 K,此条件下,金、银的提取率分别为98.20%、95.77%,氰化残渣中金、银含量分别小于1.3g/t、50g/t。     

7075铝合金在不同pH值NaCl溶液中的腐蚀行为

用Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)研究7075铝合金在不同pH值(pH=3、5、7、9、11) 的0.6 mol/L NaCl溶液中的腐蚀行为.结果表明,溶液pH值在3~7时,腐蚀电位正移,pH值在7~11时,腐蚀电位负移,pH值为11时腐蚀电位最负. pH值在3~11时,腐蚀速度呈现先降低后增大的过程,pH值为11时腐蚀速度最大,达到2.122 2 mm/a.在强酸溶液中,电化学阻抗谱中出现明显的感抗弧,表明存在不均匀点蚀现象. pH值为7和9时,电化学阻抗谱中只出现1个容抗弧,表明铝合金腐蚀属于金属基体溶解过程. pH值为11时,阻抗谱中出现2个容抗弧,表明铝合金腐蚀伴随铝合金的自溶解行为.