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锡铅合金镀层在电子工业上应用很广,通过改变镀液中两种离子的浓度比例,就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40%的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性;含锡60—63%的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(4):82-83
开班背景:从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,不仅涉及到焊接材料(无铅合金、助焊剂),还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序,因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。 相似文献
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一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性 相似文献
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概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。 相似文献
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1引言在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试,能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的... 相似文献
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2 元器件引线(端头)的无铅化
元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。 相似文献
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张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(1):88-89
前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基、板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。 相似文献
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1 前言 在PCB制造工艺中,PCB表面往往要镀复Sn或Sn-Pb合金等焊料镀层,以便通过表面安装技术使电子元器件焊接到PCB表面上。组成为Sn/Pd=60/40的Sn-Pb合金的共熔点为183℃,热熔温度为210℃左右,焊接工作温度则为220-250℃。在这些加工和工作温度下,由于孔金属的镀层与PCB绝缘基材之间的热膨胀系数的差异,将会导致孔内镀层的过度热变形。因为增强玻璃纤维不能被回火,Z轴膨胀产生的应力致使孔内镀Cu层形变,严重者将会使镇Cu层损伤而断裂,产生PCB断路的致命缺陷。 相似文献
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航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
当前国内外ROHS指令已开始执行,由于铅对人体危害严重,指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下,航天系统也免不了受到冲击和影响,如有不少单位,从国外采购的元器件,大都已采用无铅镀层,工艺人员仍采用有铅工艺,设备,标准,进行有铅,无铅器件混合组装,导致了某些型号的产品,重复出现焊接的质量问题。
无铅焊接是大势所趋,航天电子产品也只有顺应潮流,学习总结国内先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料,印制板涂层/镀层,制定无铅焊的标准,保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。 相似文献
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无 《现代表面贴装资讯》2005,4(6):93-94
前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。 相似文献
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铅最常用于端子的电镀或是多数无源电子元器件的连接端之中.此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中.许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。他们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终端电镀.或向无铅焊接过渡.最常见的是锡/银/铜组合。 相似文献
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杨根林 《现代表面贴装资讯》2012,(6):10-21
电子组装印制板(PCB)焊盘之表面处理工艺(Surfacetreatmenttechnology)不可或缺,它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”,是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接(焊接或触接)的裸露铜铂表面,而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。 相似文献
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梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):45-48
欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须,引起电子设备短路故障。为此,对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。 相似文献
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本主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术(SMT)整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量,必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤,克服焊接中常见的缺陷,其中涉及到参数设置、焊料成份、时间/温度、焊料量及传送速度等的控制。 相似文献
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所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点. 相似文献
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