SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

激光焊接技术的今天与明天

我希望你有机会去参观一下业内的顶级展会，在加利福尼亚Anaheim举办的APEX／IPC印制电路展览。各种各样的组装设备，如焊膏印刷机、贴装机、再流炉，以及检测和返工设备都有展出，当然也少不了一些包括通孔和SMT的激光焊接系统。     

SMT多层印制板

一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。 SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工     

SMT人才需求状况简要分析

一、我国表面安装技术（SMT）的发展趋势 表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，早己浸透到各个行业，各个领域。近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。[第一段]     

表面贴装技术在移动通信设备的应用

片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

选择NbO电容器

用铌氧化电容器，将您的通孔铝电容式印刷电路板设计变成一个较小的SMT装配怎么样？如果考虑音频系统制造商最新的反馈的话，这个主意很不错吧!     

混装电路板的通孔组装方案

本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法：选择性波峰焊，焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。     

文献与摘要(115)

适合SMT的设计实践Best Practices for SMT Design文章针对高密度PCB上实现细节距元器件表面贴装(SMT)达到最佳效果,提出了连接盘和阻焊图形设计规则,避免焊接短路产生;还有BGA排列和导通孔的关系,以增加电路布设密度;为便于安装和通过波峰焊设     

通孔回流焊技术的研究

文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

支持复杂SMT自动化操作的互连技术

在美国加州圣地亚哥的一家互连产品制造厂商Autosplice公司推出了一项称为焊球针（SolderballPin）的新互连技术，它能够与众不同地自动将表面贴装引脚针逐个地安置到电脑的主板上面。不像传统采用通孔引脚技术时那样，要求使用专门的插装设备，以及与电路板配合时会遇到共面性问题的挑战，该技术所提供的SMT技术能够最大限度地提高设计的灵活性，在板与板的互连应用中提高制造效率。SolderballPin技术的特点为将一个铜钉栓（copperpeg）安放在一端以满足高导电率的要求，焊球放在另外一端，它能够插入子板，通过再流焊接技术与母板相连…     

成就强国，从无铅化入手

2004年，中国电子信息产业销售持续增长，全球SMT设备增长率较去年增长了近3倍，中国SMT设备增长尤甚。全球知名品牌设备供应商，空前集中在中国的华南及华东地区，尤其是长三角地区集中了世界绝大部分著名SMT设备制造厂商的分公司与展示培训中心，国外著名贴片机、印刷机、再流焊炉等SMT设备供应商在中国纷纷开设制造工厂，实施SMT设备制造的本土化，     

选择性焊接的作用

多年来，在SMT组装中，通孔元件的焊接一直使用选择性焊接的方法，并一直沿用至今。本主要介绍了二种选择性焊接方法：浸焊和拖焊，并着重说明了这两种方法的各种特点及不同的用途。     

印刷红胶工艺浅析

随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业．从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品又避免不了插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

SMT产品的设计与生产

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述.     

我国表面安装技术的发展趋势

<正>中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

蓬勃发展中的表面安装技术(SMT)

自从SMT问世以来,它就以惊人的速度发展着,并很快波及到世界各国。与此同时,其应用领域也很快从消费电子行业扩展到工业电子学及军用电子学领域。本文就SMT的特点以及世界各先进国家对发展SMT所采取的策略进行了分析讨论。并对其应用范围、制造工艺、设计规范作了详细描述。同时也指出了SMT今后的发展方向,它正朝着更高的密度(即:更细的导体线条、更小的通孔、更多的层数)迅速发展着。     

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。