低压开关柜结构设计对电气性能的影响

低压开关柜在输配电过程中具有至关重要的作用,其结构设计的合理性关乎柜体对电气元件的保护效果。通过合理、科学设计低压开关柜结构,确保电能交换始终处于高效、稳定、安全状态,充分发挥低压开关柜的作用与效能。基于此,针对电气性能受低压开关柜的影响进行深入探析。     

基于红外技术的开关柜电气接头温度监测系统

开关柜是配电领域的重要电气设备,过热问题是造成开关柜故障的主要原因之一。该文研究了基于红外热成像技术的温度监测原理,给出了基于红外技术的开关柜电气接头温度监测系统的组成结构与通信方式,开发相应的温度监测系统并成功在变电站投入试用。结果表明,提出的开关柜电气接头温度监测方案可行,开发的温度监测系统能够有效监测开关柜的电气接头温度,并能发现温度异常,从而实现提前预警与故障智能诊断,避免了开关柜过热故障的进一步扩大。     

高压开关柜的实际温升及发热解决措施

手车式高压开关柜由于具有操作方便、安全可靠等特点被广泛应用于发电厂、变电所以及工农业生产中。现对手车式高压开关柜在实际运行过程中发生的温升及发热故障的现状进行分析探讨后,总结了高压开关柜触头发热的主要原因,并结合运行经验,提出了可行、实用的预防和处理措施,有效提高了开关柜的综合电气性能,保障了供配电可靠性。     

电气开关柜部件设计

电气开关柜是电力系统中最为重要的设备之一,因此电气开关柜从设计上就充分考虑电气开关柜的运行电压、使用环境、内部结构等因素,笔者结合结合自身的工作经验,对电气开关柜提出对电气开关柜柜体、梁架、柜门、面板支架和接地等部件设计上的一些看法,以供大家参考。     

电气电子行业基于订单设计的ERP实现方法研究

在电气电子行业,生产模式更多的是基于订单设计。把订单设计的个性化配置业务流程集成到ERP中能够有效提高订单设计的速度,实现设计、生产的一体化控制。为此研究了电气电子企业基于订单设计的特点以及常用策略,并以开关柜中的订单设计为实例,从人因工程学、可视化技术等方面对其设计过程进行了阐述和分析,介绍了在ERP中实现开关柜工程BOM设计的实现方法,其研究成果在企业应用良好。     

MNX(E)低压抽出式开关柜及MNX(G)低压固定分隔式开关柜

ＭＸ(Ｅ)低压抽出式开关柜的采用标准、柜体结构、元件选择、性能、用途、主要电气参数等和ＭＮＸ高级型低压抽出式开关柜基本相同的方式。不同之外在于 :(1)ＭＮＸ(Ｅ)的ＭＣＣ柜省去了ＭＮＸ的整体绝缘功能板 ,而用绝缘组件实现绝缘和隔离功能 ,因而价格稍低于ＭＮＸ。(2 )Ｍ     

开关柜结构设计与制造的分析与实践探讨

开关柜在电力系统中是十分重要的单元,其主要功能是对工作电能进行合理分配,为了让开关柜完全发挥其功效就需要对开关柜结构进行合理化设计。在设计过程中不仅仅要对开关柜结构进行分析同时还要对制作工艺、机械制造工艺等诸多方面进行考虑,让开关柜质量保证的同时其成本也能够得到有效的控制。本文对开关柜结构设计与制造进行了综合性的分析并提出了相关建议,供以参考。     

高低压开关柜的结构和工艺特点的分析

分析了高低压开关柜的不同结构形式以及连接形式,介绍了固定式开关柜和抽出式开关柜的工艺特点,为矿井供电系统合理选用不同结构和工艺的高低压开关柜提供了思路,具有一定的实践意义。     

KYN28A-12型6kV开关柜温升发热原因及改进措施

对KYN28A-12型6kV手车式开关柜在实际工程应用中容易发生触头温升及发热故障的危害及现状进行认真分析研究后,归纳总结了造成手车式开关柜触头发热温升的主要原因,并结合多年的化工配电管理经验,提出了一些可行、实用的预防改进措施,充分发挥了开关柜的电气性能,提高了化工供电系统的供电可靠性。     

开关柜结构设计和制造的分析与实践

概述了开关柜的分类及操作程序,分析了开关柜的形式和加工方法,接着对开关柜的结构设计与制造进行了研究,阐述了其是如何影响开关柜体性能与品质的。     

激光加工在汽车工业生产中的应用

通过在汽车制造中采用激光加工技术的大量应用实例,说明激光加工技术不仅能保证汽车的加工质量,且加工可靠安全,使制造效率提高明显降低了制造成本。     

一种S波段前级组件装调一体化工艺技术

前级组件是雷达发射系统前端,内部电讯结构复杂、加工难度大。组件装配后电讯性能与设计要求存在差距,生产中实行组件装调一体化,能够稳定产品质量和电讯技术指标,满足设计要求。     

曲轴先进制造技术及工艺应用研究

曲轴是发动机中关键零件之一,它的制造质量直接影响着发动机性能水平和安全可靠性。随着发动机趋于轻量化、结构简单化、性能优质化,发动机曲轴制造技术和工艺发生了很大的变化。高速、高效、柔性、复合化是制造技术发展的主要趋势。另外,为提高产品竞争力,近年来发动机曲轴加工采用了不少的特种工艺以增加其竞争资本。     

某型舰载设备天线罩改进设计

针对某型舰载设备天线罩暴露出的发泡不充分、油漆易脱落、强度不高导致易损等质量问题,研究改进新的天线罩设计方法,通过材料选择、电性能分析、强度校核和工艺设计等几方面的讨论,采用Solidedge建模,MSC.Patran和MSC.Nastran有限元分析,并结合工程实践的验证,证明改进设计的天线罩符合装备使用要求。     

微波滤波器的装调融合建模与反演

微波滤波器作为关键的选频装置,在设计制造周期中存在一些突出问题,如设计制造周期数据割裂以及数据缺乏有效利用,从而导致设计制造阶段脱节,降低了设计制造迭代效率。文中提出了一种微波滤波器装调融合建模与反演方法,根据滤波器的设计信息、制造数据以及滤波器机理采用自顶向下的方式构建滤波器知识图谱,利用知识图谱对微波滤波器的数据与机理进行规范化存储;利用机理数据融合建模的方法构建微波滤波器正向演进模型;基于正向演进模型,结合渐进空间映射算法,构建微波滤波器快速装调反演模型。演进与反演实验结果表明,预测电性能与实际电性能基本重合,故障滤波器通过两次装调即可满足设计指标。该方法能够实现微波滤波器设计制造数据的有效关联、微波滤波器性能演进的有效预测以及快速装调反演,提高了设计制造周期数据的利用率,增强了滤波器设计与制造的协同。     

激光切割在汽车桥壳设计和加工中的应用

在桥壳设计和加工中 ,应用激光切割的方法改进冲裁下料工艺 ,较好地解决了传统冲裁下料工艺中存在的加工问题和质量问题 ,同时降低了生产成本、提高了加工效率。     

基于Moldflow的电度表端盖的设计

应用Moldflow/MPI模块对电度表端盖的成型工艺进行了分析,通过调整注塑工艺参数如模具温度、熔料温度、注射时间和注射压力等模拟产品的实际生产过程,尽量避免产品设计、模具设计及制造过程中可能出现的问题,有利于降低产品的制造成本,缩短产品的开发周期.     

Manufacturing yield and cost estimation of a MEMS accelerometer based on statistical uncertainty analysis

Manufacturing yield maximization to minimize the production cost is one of the most important objectives of manufacturing. The manufacturing yield is the probability to manufacture products that satisfy multiple performance requirements. For a given set of product performance requirements, its manufacturing yield can be estimated based on the system parameter uncertainties including manufacturing tolerances, which are related to the production cost. We employ three performance indices for the design of a MEMS accelerometer, and the manufacturing yield and cost are estimated using statistical uncertainty analysis methods. The effects of the MEMS accelerometer parameter uncertainties on the manufacturing yield and cost are investigated.     

虚拟制造环境下轿车白车身装焊线建模与仿真研究

在虚拟制造环境下，集成微观的制造工艺内容和宏观的离散事件系统2个层次，建立了典型白车身装焊线数字模型，实现了在计算机上对实际生产景况的三维直观表达。以此数字模型为基础，结合系统仿真技术和具体的寻优算法，针对兼顾成本和效率的目标函数，进行装焊生产线缓冲区优化设计等方面的研究。     

The effect of waveform for pulse plating on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture

The application of microvias is to reduce the size and weight of the printed circuit board, and to enhance its electrical performance. In many instances, the plating of microvias creates a bottleneck for High Density Interconnection (HDI) manufacture. In this study, the effects of waveform on the copper plating process were investigated. The results showed that the addition of a spike, and a decrease in forward current can improve the throwing power in plating quality. The study also found that the combination of multiple spikes, a low forward current and a high reverse current can significantly improve copper distribution in microvias plating.