环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究——日立化成MCL-LZ-71G赏析

本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点,综述了MCL—LZ-71G的性能。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（1）——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT（上）

文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。     

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速／高频的要求越来越迫切．文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点．     

低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。     

日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究

1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

日立化成的弹性薄基板的最新发展（11）

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—c）、半固化片（TC—P）、涂树脂铜箔（TC—F）、粘接膜（TC—A）。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PCB的种类。特别是使用TC-C和TC—F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更是薄的高密度PCB。此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性。     

文献摘要(217)

新的PCB概念:为电信应用PCB的设计Fresh PCB Concepts:Designing a PCB for Telecom Applications介绍一些电信应用PCB设计需要考虑的关键因素。要区分该电信设备应用场合和环境条件,PCB在室内、室外和终端应用是有差异的;考虑到设备连续工作时长的可靠性,高频高速、电磁辐射性能,散热、防水、防震等要求;考虑到基板材料,选择符合高频高速、耐热散热要求的基板,也必需考虑到层压、钻孔等加工性。作者推存了一些基材资源,建议在设计时让PCB供应商参与进来,以帮助确保可制造性。     

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。     

日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述

本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。     

高频电路用粘接金属基板

本介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

日立化成新型多层线路板材料赏析

本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。     

无铅化焊接的高频基板材料

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。     

高频电路用粘接金属基板

本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题.     

LTCC基板材料研究进展

LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分，因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中，从而成为研究热点。LTCC基板材料的性能决定最终封装的质量，故基板材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类：微晶玻璃和玻璃／陶瓷。分别介绍各类基板材料的性能、组成和应用方面的情况，并对国内外进行各类材料研究进展进行概述，提出基板材料未来的发展方向。     

5G通信对PCB基材的要求

概述了5G通信的频段范围和概念,5G通信将带来传输速度更快、延时更小和更大传输量等.5G通信产品对PCB用基板材料有更高的要求,特别是介电损耗、介电常数和导热等方面要有质的提升,这对基板材料的发展无疑是个挑战又是机遇.     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”

概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜“IBUKI”的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。     

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。