固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响

为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显著提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。     

风电电机槽口灌封用环氧胶的研究

本研究对风电电机槽口用多功能灌封胶进行了配方研究和工艺优化。通过筛选,选取增韧环氧树脂作为胶的主要成分,使用柔性固化剂,配合活性稀释剂,以球型氧化铝和针状硅灰石为填料,制得可室温固化的风电电机槽口灌封用环氧胶,并与进口的有机硅灌封胶进行了性能对比测试。结果表明:制得的环氧灌封胶操作时间合理,黏度适中,其工艺性能和技术指标均达到使用要求,且具有价廉的优势。     

绝缘与粘接应用工艺（三）

酚醛环氧用新型固化剂酚醛环氧树脂具有较高的官能团密度,固化产物具有优良的耐热性,但是固化收缩率高、质脆,使其固化剂的选择十分困难。为此国内外有很多从事酚醛树脂应用的人都在研究新型固化剂。日本日东电气株式会社最新制成固化剂,方法如下: 取二氮杂双环十一碳烯152克、偏苯三酸70克在160℃下反应制成软化点42℃的适用于酚醛环氧树脂的固化剂。应用配方: 甲酚热塑性酚醛环氧树脂 100份苯酚热塑性酚醛环氧树脂 50份     

固化促进剂对环氧模塑料(EMC)的物理性能的影响

1前言环氧树脂在电子和电器工业中广泛用作胶粘剂，绝缘材料或结构材料。以前，环氧树脂广泛用作半导体的包封材料。近年来，近90％的半导体用酚醛树脂固化的环氧树脂低压传送模塑料来包封。环氧模塑料（EMCs）通常含有固化促进剂促进固化反应和增加大型产品的模压周期数。包封半导体的可靠性与所用的固化剂促进剂种类关系很大。因此，选用适宜的固化促进剂来提高包封半导体的可靠性是很重要的。对环氧树脂和固化剂的化学结构与固化反应机理和固化物的性能关系已进行了很多研究。这些研究主要是胺或酸酐固化的环氧体系，很少研究酚醛树脂…     

新型环氧树脂固化体系的研究

4，4＇—二氨基二苯砜（DDS）作为环氧树脂的固化剂，可赋予固化物优异的综合性能。单纯的DDS作为环氧树脂的固化剂，其固化速度很慢，需配以适当的固化促进剂以加速其固化反应。本文研究了各种促进剂对环氧／DDS树脂体系的影响，发现以乙酰丙酮Ⅲ价金属盐和多羟基类化合物所组成的复合体系对其固化具有明显的加速作用，它不仅可以使反应速度大大提高，而且可以使环氧／DDS树脂体系在更低的温度下固化成型而不影响其性能。     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化浞进剂:叔胺、醇、酚、酸、硼胺络台物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季鏻盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,环氧树脂与溶剂中的羟基也起促进作用;促进剂不仅可以促进固化反应,还可以改变固化反应的特异性;为了得到性能好的固化物,应尽量选择凝胶化时间长的环氧树脂,采用适当的促进剂以满足工艺上的要求。     

缩水甘油胺型环氧粘合剂的制备及性能研究

以含有4个环氧官能团的TGDDM环氧树脂与ECC环氧树脂混合为基体树脂体系,通过配方设计,加入固化剂和固化促进剂,制得缩水甘油胺型环氧体系粘合剂,并对其性能进行了研究。结果表明:4种配方体系具有优异的综合性能,具有较低的吸水率和良好的疏水性能,随着配方中TGDDM的比例增大,体系的粘度随之增大;随着配方中ECC含量的增加,试样的拉伸剪切强度变大,其中PF3和PF4两个体系的最大剪切强度超过20 MPa。     

不同固化体系环氧模塑料的性能研究

以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响。结果表明:不同固化体系对环氧模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对环氧模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大。PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS体系和DICY体系的玻璃化转变温度。     

复配固化剂对环氧树脂体系特性影响的分子动力学模拟

为探究复配酸酐固化剂对环氧树脂固化产物的影响,采用分子动力学方法建立了甲基四氢苯酐(MTHPA)/邻苯二甲酸酐(PA)(复配比分别为10∶0、9∶1、7∶3、5∶5、0∶10)和双酚A型缩水甘油醚(DGEBA)的交联模型,研究了在同一交联度下固化剂不同复配比对交联环氧树脂结构、热学性能和力学性能的影响.结果表明:当MTHPA和PA复配比为10∶0时,体系的自由体积占比最大,分子链段运动能力最强;复配比为7∶3时,体系的综合力学性能最好;而当复配比为9∶1时,体系的玻璃化转变温度最高,复配比为7∶3时最低.     

VCM粘接用UV-热双固化胶黏剂的制备与表征

以脂环族环氧树脂(UVR-6110)和聚氨酯改性环氧树脂(PU-EP)复配作为主体树脂,加入适量的活性稀释剂乙烯基二乙二醇醚(DEGVE)、阳离子光引发剂(Irgacure 261)、潜伏型热固化剂三氟化硼-单乙胺(BF3-MEA)及功能性填料硅微粉制备音圈马达(VCM)粘接用紫外(UV)-热双固化胶黏剂。通过调节各组份的用量并进行性能表征,得到胶黏剂的最佳配方和工艺。结果表明:VCM用胶黏剂的最佳配方为:m(UVR-6110)∶m(PU-EP)∶m(DEGVE)∶m(Irgacure261)∶m(BF3-MEA)∶m(活性硅微粉)=100∶20∶25∶4∶3∶30,在410 nm波长UV/5 s及90℃/30 min固化工艺条件下,可得到邵氏D硬度为82、剪切强度为21.7 MPa、玻璃化转变温度(T_g)为72℃及热稳定性优异的VCM粘接用UV-热双固化胶黏剂。     

有机硅环氧体系粘合剂的研制与性能研究

利用含活性氨基的有机硅树脂SR22000与环氧树脂中的环氧基进行开环加成反应,获得了有机硅环氧体系;然后以甲基四氢苯酐(MTHPA)、K-12、N-30为固化剂,制得了有机硅环氧体系粘合剂,并对其在凝胶化时间和粘度、拉伸剪切强度、活化能等性能进行了研究。结果表明:以MTHPA为固化剂的ES6M粘合剂的粘度最低,凝胶化时间最长;以K-12、N-30为固化剂的ES6K和ES6N粘合剂的室温粘结强度较大。     

耐高温环氧树脂浇注料配方设计

采用缩水甘油胺型耐高温环氧树脂、甲基四氢苯酐固化剂为主要原料,加入海岛型结构增韧剂与活性硅微粉填料及其他助剂,制备出具有良好力学、电气性能与耐开裂性能的耐高温环氧树脂浇注料。通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂的种类、用量及填料的作用与影响的探讨,找出了影响耐高温环氧树脂浇注料性能的主要因素,提出了合适的推荐配方。     

风力发电机叶片灌注环氧树脂的研制

简述了环氧树脂作为风电叶片基体树脂的优势、国内外研究和应用的状况以及风电叶片对环氧树脂的性能要求。研制了DQ200E系列灌注环氧树脂,对该树脂的工艺性能、力学性能、复合材料性能以及耐疲劳性能进行了系统地测试。结果表明,DQ200E系列灌注环氧树脂粘度低,操作时间长,力学性能良好,耐疲劳性优异,能满足风电叶片的要求,并成功地应用在1．5MW风机叶片上。     

电油汀用粉末涂料的研究

本文主要针对电油汀的使用环境,研究适合电油汀用的粉末涂料,包括体系选择以及树脂和助剂的选择,然后进行配方优化;重点研究不同环氧树脂、聚酯树脂之间耐烘烤性能、固化反应特性的对比,以及抗氧剂在固化反应体系中所起的作用及影响。     

交联愈合剂/环氧树脂界面相容性分子动力学研究

为从分子水平分析紫外光固化过程中愈合剂修复环氧树脂基复合材料断裂面的微观机制,采用分子动力学方法研究了交联愈合剂/环氧树脂界面相的微观结构、相互作用能、力学性能和分子间径向分布函数.结果说明:交联愈合剂/环氧树脂的界面相厚度、相互作用能、拉伸模量z分量分别约为环氧树脂/环氧树脂的88.5％、85％和80％,表明交联愈合...     

低放热、低粘度、高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂的固化特性及物理机械性能进行了实验研究,结果表明,该固化剂具有低放热、低粘度、高韧性和室温固化的特点,可用作建筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂,适合于复合材料湿法成型及户外施工。     

环氧树脂固化物结构与热传导性能的关系

采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.     

新型含磷阻燃环氧树脂体系的研究进展

综述了添加型含磷阻燃改性和反应型含磷阻燃改性方法,重点介绍了反应型含磷阻燃改性方法包括DOPO类、DOPO衍生物类、氧化磷或磷酸酯类环氧树脂改性及含磷胺类、含磷羟基类、亚磷酸酯固化剂改性。其中,添加型含磷阻燃改性方法的阻燃效果明显且操作简单易行;反应型含磷阻燃改性方法的阻燃效率高、稳定性好,可使环氧树脂体系获得优良的阻燃性能。     

小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究

通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系.试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性.