宽频带电子对抗天线罩的电性能设计

电子对抗天线罩的主要特点是频带宽。文中对比了单板,单芯夹层结构和双芯夹层结构的频谱特性计算值。单芯夹层结构具有综合优势。     

陶瓷天线罩无机涂层的研究进展

通过在天线罩表面制备涂层,可以有效提高天线罩的多方面性能,因此天线罩涂层的研究具有重要的工程价值.本文综述了天线罩无机涂层的制备工艺以及研究进展,指出天线罩涂层研究正朝着提高天线罩基体材料的防潮、抗烧蚀、耐冲刷和耐高温性能以及拓展频带等集多功能于一体的方向发展.     

陶瓷天线罩材料的研制进展

从导弹技战术发展趋势和要求,阐述了天线罩材料的发展历程和研制进展,论述了氮化硅材料体系的研制工艺,二氧化硅和石英基纤维增强材料体系的几种制备工艺和应用,介绍了陶瓷基复合陶瓷夹层天线罩材料的研制进展和应用前景。     

天线罩材料研究进展

天线罩材料须同时具有力学、介电和抗雨蚀等综合性能。本文以天线罩的发展过程为线索,简述了从纤维复合材料、陶瓷及陶瓷基复合材料作为天线罩材料的国内外研究现状,指出了天线罩未来的发展方向。     

陶瓷天线罩材料的研究进展

综述了陶瓷天线罩材料的研究概况,分析了天线罩材料设计的基本原则,对增强结构和材料体系等技术问题进行了探讨,最后展望了陶瓷天线罩材料的发展趋势.     

A夹层石英陶瓷材料的制备

本文采用PVA对造孔剂颗粒与石英颗粒造粒,将过筛后的造粒料颗粒加入到石英料浆中真空混合除泡,采用压力浇注的方法制备了多孔石英陶瓷材料及其部件,探讨了造孔剂含量对多孔石英陶瓷材料性能的影响,分析了影响多孔陶瓷材料整体密度均匀性的因素.结果表明:制备的多孔石英陶瓷材料是一种适合宽频带天线罩的芯层材料.通过真空浸渍工艺制备A夹层石英陶瓷材料及部件,观察了A夹层材料的结合界面形貌,表明多孔芯层与蒙皮通过石英颗粒烧结形成了结合界面,界面结合良好.     

陶瓷基复合材料天线罩制备工艺的研究

本文强调了陶瓷基复合材料用于天线罩制备的优势,并以无机先驱体浸渍烧成法、有机先驱体浸渍烧成法、无机盐溶液浸渍固化法为切入点,阐述了陶瓷基复合材料天线罩的主要制备工艺.在此基础上,对陶瓷基复合材料天线罩制备的未来发展方向进行了展望.     

高超音速导弹天线罩透波材料研究进展

高超音速导弹用天线罩材料须同时具有力学、介电、耐烧蚀及抗冲击等综合性能.本文简述了天线罩材料的发展历程,着重综述了连续纤维增强陶瓷基透波复合材料的研究现状,分析了高超音速导弹天线罩材料的关键技术,包括材料体系和制备工艺选择、材料加工技术,指出了高超音速导弹天线罩材料的发展方向.     

高速导弹天线罩用无机透波材料

根据导弹天线罩材料的选材原则，综述了几种候选天线罩材料的主要特性、各自的优缺点及某些改进措施。重点介绍了现在获得广泛应用的熔融石英陶瓷和有着广阔应用前景的氮化硅材料。     

大尺寸高性能雷达天线罩的研制

本文主要介绍了大尺寸高性能雷达天线罩选用的材料体系、成型工艺和制造技术。研制的天线罩较好地通过了力学、电学性能测试和无损检测。     

双曲率、高性能天线罩的研制

主要介绍了蜂窝夹层结构的双曲高性能雷达天线罩选用的材料体系、成型工艺和制造技术,着重论述了模具结构的选择、蒙皮的装配和下料问题.研制的天线罩较好地通过了力学、电学性能测试和无损检测.     

微波烧结的研究进展及其在陶瓷材料中的应用

微波烧结不同于传统烧结,是一种全新的烧结技术。本文介绍了微波烧结的原理及特点,全面综述了微波烧结技术的研究现状,介绍了微波烧结在陶瓷材料中的应用,最后展望了微波烧结技术的发展趋势。     

陶瓷及其复合材料高温自润滑的研究现状

本文就固态润滑组元性质、与陶瓷基体界面特性以及摩擦化学反应膜层等几方面因素对陶瓷自润滑效应的影响,简要介绍了当前自润滑金属陶瓷材料、自润滑陶瓷复合材料和结构陶瓷自身润滑功效的一些研究情况。总结了自润滑陶瓷材料研究中存在的不足,并提出了今后研究应注意的问题。     

陶瓷窑炉内陶瓷纤维的高温粉化及抗粉化的研究

由于陶瓷窑中使用环境恶劣,不但有气氛问题,更有各种釉料产生的釉汽的侵蚀、水汽侵蚀及高速气流的搅动,故陶瓷纤维在陶瓷窑炉中高温粉化严重。本文以辊道窑为例剖析了陶瓷纤维粉化概貌及其在窑炉工程使用中的缺陷,提出了研究陶瓷纤维粉化的设想及抗粉化的方法。     

陶瓷原料分析方法研究进展

陶瓷原料决定着陶瓷成品的质量,所以对陶瓷原料的分析显得尤为重要。综述了陶瓷原料分析方法包括常规化学分析方法和仪器分析方法的研究进展情况,并对不同分析方法进行了总结。     

陶瓷蓄热体的研究现状及应用

陶瓷蓄热体作为陶瓷蓄热技术中的关键部件，它的性能决定了余热回收体系的整体性能。着重对蜂窝陶瓷蓄热体在制备及使用过程中存在的主要问题及解决措施进行了较详细的论述。同时对新型的潜热型复合相变蓄热体的研究现状及发展趋势进行了简单论述。     

论色釉料与建筑陶瓷装饰

本文针对近年来迅速发展的建筑陶瓷装饰技术和与此紧密相关的陶瓷色釉料的进展状况进行了综述和展望。     

硅树脂高温转化陶瓷结合层连接陶瓷材料

由硅树脂作为先驱体,在高温(800～1400℃)转化陶瓷结合层对石墨、SiC陶瓷及3D(dimension)-Cf(carbon fiber)／SiC复合材料进行了连接实验,着重探讨了硅树脂固化裂解过程、裂解温度、保温时问及升温速率对连接性能的影响。研究表明;硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成。对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf／SiC则最佳的处理温度为1400℃。随着保温时间由1h延长到5h,SiC陶瓷连接强度得到提高,但对复合材料的连接不利。低升温速率(2℃／min)时的连接强度比10℃/min时的高很多。     

负离子陶瓷材料研究进展

能释放负离子的负离子陶瓷材料是一种能够改善污染环境的新型陶瓷材料.介绍了负离子陶瓷材料的种类及功能机理,综述了负离子陶瓷材料的制备及应用方面的研究进展,展望了负离子陶瓷材料的发展前景.