表面安装连接器的发展概况

本文首先介绍了表面安装技术的概念及普及情况，并以此为背景，论述了表面安装连接器的发展现状及在发展过程中所遇到的技术难题。     

PC卡连接器提供顶部与表面安装

皇海科技(Kingconn Technology Co．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。     

使用表面安装元器件的设计（续三）

使用表面安装元器件的设计（续三）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）４焊接技术４．１概述ＳＭＤ在电子工业引起革命的原因是为了在一个给定的包装中含有更多的功能，或同样的功能只需要更小的包装，同时具有高可靠性和低组装费用。ＳＭＴ已广泛用于消费...     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

表面安装器件的可靠性问题

电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采用了高密度组装技术,其中最成功的手段之一是采用表面安装技术(SMT)。采用表面安装技术生产的表面安装器件(SMD),其可靠性普遍得到提高。本文讨论了一些与表面安装器件生产及其可靠性有关的问题。     

表面安装器件的自动清洗

在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此,这种SMDs组装件焊后非常容易产生焊剂残     

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。     

使用表面安装技术的柔性电路进展

介绍了使用表面安装技术的柔性电路的特点，技术背景，面临的应用问题，以及相关的工艺技术。     

表面安装器件及其国内外发展状况

表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。     

表面安装技术及其在光电子器件中的应用

表面安装技术(SMT)近年来得以广泛应用,功绩卓著。本文叙述了SMT的工艺流程、系统装置以及目前的发展状况,并着重介绍了超表面安装技术(ASMT)及其在光电子器件中的应用。