溶液法制备透明SnO2薄膜微观结构和光电性能研究

氧化锡由于其优异的透明性和半导体性能及成本低廉、绿色环保等特点,逐渐成为透明氧化物半导体材料研究的热点。使用异丙醇((CH₃)₂CHOH)和乙醇(CH₃CH₂OH)为溶剂、二水合氯化亚锡(SnCl₂·2H₂O)为前驱体,通过旋涂法制备低成本且环保的透明SnO₂薄膜。采用同步热分析仪(TG-DSC)、激光共聚焦显微镜和霍尔效应测试仪等设备,对SnO₂薄膜的化学组分、微观结构和光电性能进行表征,探究溶剂和退火温度对透明SnO₂薄膜的影响及相关机制。研究结果表明：Sn²⁺在乙醇中的溶解性好,相应前驱体溶液的成膜质量高,薄膜致密平整;提高退火温度,薄膜内部杂质逐渐去除(215.6℃@CH₃CH₂OH),经过400℃退火后SnO₂由非晶态向结晶态转变,且SnO₂的结晶度随着温度升高而逐渐增加;...     

退火处理对冷拉珠光体钢丝组织及性能的影响

研究了退火处理对冷拉70钢丝组织及性能的影响.结果表明:低温退火时,冷拉钢丝的组织未发生大的变化,组织更加均匀化,渗碳体溶解量增多;当退火温度升高时,渗碳体以颗粒状析出并随退火温度的升高而逐渐长大,铁素体基体晶粒也随退火温度的升高而长大;冷拉70钢的抗拉强度及显微硬度,随退火温度的升高先提高后降低,当退火温度为200 ℃时达到最大值.同时初步探讨了退火处理对冷拉钢丝组织及性能影响的机理.     

退火处理对冷拉珠光体钢丝组织及性能的影响

研究了退火处理对冷拉70钢丝组织及性能的影响.结果表明:低温退火时,冷拉钢丝的组织未发生大的变化,组织更加均匀化,渗碳体溶解量增多;当退火温度升高时,渗碳体以颗粒状析出并随退火温度的升高而逐渐长大,铁素体基体晶粒也随退火温度的升高而长大;冷拉70钢的抗拉强度及显微硬度,随退火温度的升高先提高后降低,当退火温度为200℃时达到最大值.同时初步探讨了退火处理对冷拉钢丝组织及性能影响的机理.     

Si基ZnO纳米结构异质结光伏器件的光电性能研究

采用化学气相沉积的方法在p型Si衬底上生长了n型ZnO纳米棒,并在此基础上制备了Si基ZnO纳米结构异质结光伏电池。器件的平均反射率约为5%,电池具有良好的整流特性。同时发现取向较好的ZnO纳米结构的电池具有好的转换效率,最好样品的转换效率为2.6%,填充因子为45%。     

退火处理对AM80镁合金组织性能的影响

利用X射线衍射(XRD)、光学电子显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、硬度测试及拉伸实验等方法研究了不同退火工艺对AM80镁合金组织及性能的影响。结果表明,退火处理前后AM80镁合金均由α-Mg基体、Mg17Al12相、MgZn相组成。退火处理后,第二相主要以层片状析出。随着退火温度的升高,第二相完全析出的时间变短,随着退火时间的延长,第二相析出数量增多,直至完全析出。退火处理后,合金硬度、强度及延伸率大部分比铸态高。430℃退火6h后合金硬度为80.11HB,抗拉强度为167.02MPa,延伸率为2.68%,此退火工艺为最佳工艺。退火处理前后合金均为脆性断裂。     

退火处理对AZ31镁合金轧制板材组织与冲压性能的影响

研究不同退火工艺下AZ31镁合金轧制板材显微组织以及冲压性能。结果表明．单向轧制板材，经退火处理后。由于发生了再结晶．孪晶消失，板材晶粒形状由退火前的板条状演变为退火后的等轴状。随退火温度升高和退火时间延长。部分晶粒发生了长大，但仍有部分细晶存在。退火处理后。板材屈强比降低，n值和R值升高。表明退火处理可有效改善板材的冲压性能。经200℃、1h退火处理的板材．冲压性能改善最为明显。     

纳米ZnO薄膜的制备及其光催化性能

采用溶胶-凝胶法制备纳米ZnO,用X射线衍射仪和透射电镜表征纳米ZnO的结构和形貌,制成薄膜研究其光催化性能.结果表明,在450 - 650℃范围内,随着焙烧温度增加,ZnO的结晶度和晶粒尺寸均增大.纳米ZnO的光催化性能在焙烧温度为650℃时较好.ZnO薄膜(4cm×2cm)光催化氧化降解苯酚溶液的适宜条件为苯酚溶液初始浓度0.145g/L,H2O2( 30％)用量70.0mL/L,膜的纳米ZnO粉体用量为0.070g,室温下用两只40W荧光灯照射90min.最佳条件下苯酚降解率可达95％.     

生长条件对脉冲激光沉积ZnO薄膜性质的影响

采用脉冲激光沉积法在蓝宝石（001）衬底上沉积ZnO薄膜,研究衬底温度、激光能量和氧气压力对样品结构和表面形貌以及光致发光的影响.X射线衍射（XRD）表明,在沉积温度范围内（600～900℃）所有样品都具有c轴高度择优取向.扫描电镜（SEM）的测试结果表明,激光能量和氧气压力对薄膜表面形貌的影响显著.在所有样品的室温光致发光谱（PL）均观察到单一 的380nm紫外光发射,深能级发射被强烈抑制.     

不同结构对CSP LED光电性能影响的研究

以常规五面发光CSP LED为参考依据,对五面发光CSP LED的结构进行围白墙优化,得出单面发光结构的CSP LED器件,并对单面(CSP1515)及五面(CSP1111)发光结构的CSP LED器件进行了研究,同时系统分析了不同结构对CSP LED光电性能的影响.结果表明:单面发光结构的CSP LED与五面发光结构的CSP LED有很大区别,其发光角度小、指向性强;CSP1111的发光角度为150°左右,而CSP1515的发光角度较小为120°左右;CSP1111的光通量为128.8lm,而CSP1515的光通量为136.9lm,增长了约6.3%.     

柔性Ni网基底上电沉积制备ZnO纳米结构及其光电性能的研究

通过电化学沉积技术,以ZnCl₂与O₂为原料,在柔性金属Ni网基底上制备得到ZnO纳米棒阵列,后采用Zn (CH₃COO)₂胶体铺膜处理,再次电沉积得到ZnO分级有序纳米结构。并利用SEM、XRD、TEM等技术对合成样品的形貌、物相、结构进行表征,研究了不同制备条件对ZnO纳米薄膜形貌及光电性能的影响。结果表明：初级结构ZnO纳米棒经铺膜退火处理后,表面可形成均匀的纳米粒子晶种层,为次级结构的生长提供活性位点。再次电沉积后,生成的分级有序ZnO纳米结构具有更大的比表面积,大幅度提高染料的吸附量,相比于初级纳米结构其光电转换效率提高54%左右(由0.52%增大至0.80%)。     

摩擦介质对类金刚石薄膜摩擦性能的影响

通过对比DLC薄膜和模具钢在无润滑介质、润滑油和水介质下的摩擦系数,研究了干摩擦、润滑油和水对DLC薄膜的摩擦性能影响.在无润滑介质即干摩擦条件下,模具钢的摩擦系数为0.60,DLC薄膜的摩擦系数为0.14;在传统润滑油的条件下,模具钢试样的摩擦系数降低为0.09,经过镀DLC薄膜的模具钢试样的摩擦系数也只降低到0.08,与模具钢相比,DLC薄膜在传统润滑油中未能体现出优越性;在水润滑条件下,模具钢的摩擦系数降低为0.25,而DLC薄膜会快速破裂失效.     

磁控溅射法制备柔性大尺寸ITO薄膜的研究

为了获得适合手机触摸屏使用的ITO薄膜,寻找制备ITO薄膜的最佳工艺条件,研究了溅射功率、基底走速、氧气流量、氩气流量等工艺条件对ITO薄膜光电性能的影响。结果表明:当溅射功率为3. 6 kW,基底走速为1. 2 m/min,氧气流量为10. 35 sccm,氩气流量为125 sccm时,所制得的ITO薄膜方阻最接近目标方阻180Ω/□,在400～780 nm可见光范围内,平均透过率达到最高值85. 17%。通过采用大型卷对卷磁控溅射镀膜机制备柔性大尺寸ITO薄膜,实现了性能优良的ITO薄膜中试试验,为ITO薄膜的工业化量产提供了一条途径。     

退火时间对BAg30CuZnSn钎料合金组织和性能的影响

本文研究了在500℃条件下退火时间对(轧制态)BAg30CuZnSn钎料合金的组织和力学性能的影响。通过对钎料合金进行退火处理,组织观察、力学性能测试等,研究了退火时间对钎料的微观合金组织和力学性能的影响规律。结果表明：随着退火时间的增加,BAg30CuZnSn钎料合金的Cu基固溶体沿着轧制方向由长条状转变为片状且逐渐变得粗大,同时析出网状的Cu-Ag共晶组织,相边界逐渐变得清晰和完整;随着退火时间的增加,钎料合金的显微硬度值呈现出逐渐降低,且在未退火处理时取得最大值120.85Hv0.05,在退火时间为100h时取得最小值84.5 Hv0.05。     

SiCl4/H2为气源低温沉积多晶硅薄膜光电特性的研究

采用PECVD技术,通过改变射频功率制备了晶化率不同的多晶硅薄膜.对多晶硅材料光照稳定性的研究表明,晶化率较低的多晶硅稳定性好于普通非晶硅材料,但仍然存在着光衰减;晶化率较高的多晶硅材料显示出稳恒光电导效应,不存在光衰退现象;光照时多晶硅材料的电导率增加,光注入后因光生载流子对缺陷态的填充使费米能级上移,激活能减小.     

退火工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金组织及性能的影响

采用OM、SEM、XRD等研究退火工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金微观组织结构及力学性能的影响。结果表明,热轧态QAl10.9-5-5合金在退火空冷后的显微组织为α相、共析体(α+γ2)及少量的κ相。随退火温度升高,α相含量先增加后减小,共析体含量先减小后增加,合金硬度呈现先减小后增大趋势。随炉冷却的合金显微组织为α基体相及大量弥散分布的κ相。合金退火炉冷的硬度低于退火空冷的硬度。热轧态QAl10.9-5-5合金最佳退火工艺为750℃,2 h,冷却方式为随炉冷却。     

粉煤灰制备P型分子筛的研究

采用水热合成法,利用工业废渣粉煤灰为原料制备P型沸石分子筛。通过XRD衍射表征发现,反应体系晶化时间、碱度、反应物液固比等对合成产品的质量具有明显影响,实验确定的最佳合成条件为:晶化时间16h,碱度0.15M,液固比9∶1。在此条件下,可以制得结晶度较高的P型分子筛。     

连续退火时间对SPCC冷轧钢板性能的影响

在实验室条件下,利用GLEEBLE 3500热模拟实验机对SPCC冷轧钢板进行了连续退火工艺实验,并研究分析了显微组织和力学性能。试验结果表明,退火时间对显微硬度有较大的影响。当温度较低时(680℃),随着退火时间的延长,显微硬度下降;当在较高温度退火时,随着退火时间的延长,显微硬度增加;退火时间对塑性也有较大的影响,随着退火时间的延长,塑性应变先增加再降低。退火时间为45 s时,具有较好的综合力学性能,塑性应变为36%,抗拉强度为380 MPa。     

退火对纳米Al2O3粒子弥散强化铜合金显微组织与性能的影响

通过力学性能、电学性能测量和金相、电镜观察对Cu-Al2O3弥散强化铜合金冷加工和退火态性能和组织的变化进行了系统研究。结果表明：挤压态合金随冷拉拔变形量增大,δb和δ0.2逐渐升高,δ逐渐下降,电导率则变化甚微。合金经92％的变形后,δb、δ0.2和电导率分别为490MPa、485MPa、10％和91,4％LACS,其在400～1050℃温度范围退火后性能有不同程度的恢复。不同变形量的合金样品900℃,1h退火后性能均恢复至挤压态水平,且未见再结晶现象。冷拉拔有利于粉末颗粒问进一步冶金化结合。     

退火温度及冷轧压下量对低碳铝镇静钢退火织构的影响

研究了退火温度及冷轧压下量对低碳铝镇静钢退火织构的影响.结果表明,在退火温度700℃、压下量70％时,γ织构明显增强;但压下率进一步增加,γ纤维织构反而减弱,并出现了较强的旋转立方织构.压下量70％和75％时,有利于深冲性能的{111}<110>织构和{112}<110>织构较强,而对冲压性能不利的旋转立方织构{100...     

退火工艺对SPCC冷轧薄板组织及性能的影响

对低碳铝镇静钢(SPCC)冷轧薄板进行了模拟罩式退火, 分析其在不同退火条件下的组织及性能。结果表明, SPCC的再结晶温度为560 ℃, 再结晶温度范围为520～600 ℃。660～680 ℃双台阶退火1 h后, R_eL低于190 MPa, R_m为300 MPa, A为43%, 达到了深冲压用钢的性能指标。采用全速加热(第一阶段300 ℃/h, 第二阶段150 ℃/h)680 ℃保温1 h后, 性能完全满足一般用钢的要求。实验结果表明, 退火板中链状分布的渗碳体主要来自于珠光体中片状渗碳体的球化。