可编程序控制器与可编程芯片的接口电路

本文论述了可编程序控制器（ＰＬＣ）与可编程芯片８２Ｃ５５以及ＤＡＣ０８３２的接口电路、软件编程方法,阐述了可编程序控制器与接口芯片之间的数据交换的时序问题。     

对MC68系列可编程接口芯片与8031单片机接口方法的探讨

列举两种ＭＣ６８系列可编程接口芯片与８０３１单片机系统的接口设计方案，详细阐述了ＭＣ６８系列芯片与５１单片机的接口设计方法与技巧。     

可编程接口芯片的教学难点

分析了可编程接口芯片的地位、作用及常用资源 ,对程序员利用可编程接口芯片开发应用系统的几个重要环节做了简介 ,提出了对可编程芯片编程的一般方法。     

微热管散热技术研究现状与发展趋势探析

针对目前严峻的芯片热控制问题，分析了芯片散热技术的研究现状，并对未来热管技术的发展趋势进行了预测。     

恶劣环境下的高性价比数据采集系统

选用TLC2543串行A/D芯片、6N137高速光隔芯片和其它一些外围辅助芯片设计了一个串行A/D转换装置，构造了一个能够抵御恶劣环境的高性价比数据采集系统，文中给出电路主要芯片的管脚图、接口电路图以及软件的流程图。实践表明，该系统成本低、精度高、可靠性好、接口简便，在抗过程通道干扰应用方面有一定的实用价值。     

加强芯片设计开发工作 提高我国信息产业的自主创新能力

本文介绍了世界集成电路技术的发展趋势和我国“909”工程的进展情况,论述了当前加强芯片设计开发工作的紧迫性,提出：针对国内市场需求,既要重视各类中低档集成电路的设计开发,又要集中精干力量,设计开发新一代信息产品中的关键芯片,努力掌握系统级芯片的设计技术。同时提出了壮大我国芯片设计队伍的意见。     

65纳米芯片制造技术开发成功

世界最大芯片生产商美国英特尔公司采用最先进的65纳米芯片制造工艺，生产出储存量为70兆的静态随机存取存储器(SRAM)芯片，并宣布，下一代纳米芯片制造技术水平将达到45纳米。     

全球首款4G终端芯片开发成功

韩国LG电子公司开发成功全球首款4G终端芯片——LTE（Long Term Evolution）终端调制解调芯片．外形尺寸为13mm×13mm。     

玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺

以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.     

多轴伺服电动机控制芯片

深圳航天科技创新研究院研制生产的多轴伺服电动机控制芯片由3款拥有自主知识产权的全数字化ASIC芯片构成,即多轴工业自动化伺服电动机控制芯片、力矩伺服控制芯片和四轴交流伺服控制芯片,可全面满足高性能伺服控制系统的需要。这3款芯片均内含矢量控——以及电流、速率、位置闭环控——并有丰富的传感器接口和多种通信接口,可四轴实时同步控制,性能指标高,可靠性好,允许用户改变和动态凋整闭环调节器的参数,提供PC调试平台、参数设置和波形观察。     

一种高精度继电保护主控芯片设计

设计了一种集计量、保护、通信功能于一体的新型高精度继电保护主控芯片.该芯片实时监测保护对象的电流、电压、频率等参数,当保护对象发生故障时,自动发出保护信号,并可实现故障录波及谐波分析功能.该芯片应用于某10 kV变电站并完成了功能和性能试验验证.     

一种新型可编程芯片的应用研究

现场可编程芯片相对ASIC（Application Specific Integrated Circuit）具有设计简单、节省成本、升级容易等许多无可比拟的优点,因此在现代工业中的应用越来越广泛。通过结合在纺织机械自动络筒机中的应用,详细地介绍了一种新型的可编程芯片PSD（Programmable System Devices）,并且对在实际应用中出现的一些问题进行了讨论。     

高压IGBT芯片换流运行的热稳定性分析北大核心

为保证高压绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)器件换流运行时的热稳定性,需要根据IGBT芯片的电热特性和器件的散热设计,确定芯片运行的热稳定工作区,从而指导器件的运行条件控制。虽然针对芯片动静态损耗的热稳定性分析已经发展了许多年,但目前针对高压芯片的相关研究还较少。首先,通过实验测量了3.3 kV非穿通(Non-Punch Through,NPT)型和场截止(Field Stop,FS)型IGBT芯片的动静态特性,获得并分析了温度、电流及电压对动静态损耗特性的影响规律。在此基础上,给出了IGBT芯片的损耗拟合公式,通过对器件内部的热反馈过程进行分析,提出了具有解析形式且包含占空比、换流频率及电压电流等器件运行工况的IGBT芯片的热稳定性判据。根据所提的判据,分析了高压NPT型和FS型IGBT芯片的换流运行的热稳定性,可方便确定IGBT芯片在不同的换流条件下的最大工作频率和最大工作电流,简化了高压IGBT芯片的热稳定性分析,并可为高压器件的选型和损耗评估提供依据。     

基于PC与SPEC061A嵌入式芯片的通信技术

应用台湾凌阳公司生产的SPCE系列嵌入式芯片,利用该芯片所具有的串口与PC机的RS232接口通讯,研究PC与SPEC061A嵌入式芯片串口通讯的原理与实现方式．并采用该系统产生数字式的三角波、正弦波、方波、斜波等幅值可调的工业测试中常用的信号．     

全球首款工业物联网核心芯片

由重庆邮电大学和台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网核心芯片UZ／CY2420正式发布。其也是全球首款支持三大工业无线通信标准的物联网专用芯片。     

基于SD2000系列芯片的多费率电能表的设计

介绍了SD2000系列芯片的主要持点和性能．分析了该芯片的结构原理、时序逻辑及工作方式,并提供了最基本的与计算机的接口及软件编程方法．着重阐述了用该系列芯片实现的多费率电能表的总体结构、工作原理,分析了采用该系列芯片后仪表性能得以提高的原因．最后指出了在对该仪表的软、硬件进行实际调试过程中应注意的事项．     

可配置适配器的研究

分析了利用FPGA芯片的可编程特性，构造具有多种功能的适配器的技术；给出了系统的框图，并使用Xilinx公司的FPGA芯片结合FPGAExpress综合软件实现的一般步骤；以及综合使用IP技术，实现现有资源的充分利用和产品的快速开发。     

玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺

以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题．本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道．将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片．该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本．电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好．     

芯片2817A与2864A的兼容探讨

本文针对以单片机８０３１为中央处理器的计算机系统中，芯片２８１７Ａ与芯片２８６４Ａ的兼容问题进行探讨，并介绍其硬件组成与软件结构。     

基于MMIC技术的微波雷达设计

基于MMIC技术,采用自主GaAs芯片,运用多芯片集成技术手段,设计并制作了FMCW体制、工作频率35 GHz的微波雷达。该微波雷达采用层状结构设计,天线层、射频层和中频信号处理层采用垂直通孔互连,在工艺、性能和成本上比传统微波雷达更具优势。