平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF（Chip on Flex）连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD（Liquid Crystal Display,液晶显示屏）模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG（Chip on Glass）连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。     

英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

大型LCD驱动用IC封装发展动态

大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。     

板上倒装掀起智能卡封装革命

近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起.     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术 ,受该产业近年来迅猛膨胀的推动 ,得到了飞速发展。通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析 ,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在关键技术方面我国与世界先进水平的差距和存在的问题 ,提出了在目前有利形势下发展我国IC封装及切筋成型技术的措施。     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角

各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨,形成全球竞争力。目前国内IC产业呈现出设计、芯片制造与封测三业格局日趋合理的良好发展态势,对先进封装技术的需求逐     

FCOS技术被引入智能卡制造

FCOS（Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。     

华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

IC封装基板市场蓬勃发展

目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术。其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发。而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高的电气特性及低廉的制造成本等优点,预计在未     

中国集成电路业的盛会—IC China 2003

中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会于3月24日至26日在上海举办了首届“中国国际集成电路产业展览暨研讨会”（IC China 2003）。来自12个国家和地区的300余家企业参加了本次大会。 IC China 2003是我国集成电路产业的第一次国际性专业展会，包括了设计、制造、封装和测试等各个产业环节。在参展企业中，7个国家级IC设计产业化基地及中国电子科技集团旗下的40多个研究所展示了其最新成果。大唐电信、中国华大、华虹集团、中芯国际、摩托罗拉、安森美、IBM、美国国家半导体、东京精密等国内外知名企业纷纷将…     

中国赛宝实验室积极推广质量与可靠性共性技术服务平台

2005年08月23日，由中国半导体行业协会和中国赛宝实验室主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China2005）之主题分会——“集成电路可靠性技术与发展研讨会”在北京隆重召开。本次会议邀请了国内外半导体集成电路设计、制造、测试和封装行业及可靠性分析试验设备厂商的技术主管、     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

快速成长的上海半导体设备材料产业

我国政府对发展集成电路产业的大力支持和业界共同努力,推动IC技术水平快速提升,形成了强有力的技术创新体系,积极向世界先进技术水平靠拢。近10年来,上海半导体设备制造业从小到大,蓬勃发展。IC晶圆制造设备、封装测试设备和半导体材料加工设备等研发和产业化都取得了突破性的的进展。随着上海IC产业的快速发展,许多半导体材料企业应运而生,茁壮成长。     

华润微电子：创新应该成为企业的基因

在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”、“6英寸薄片双极高压功率器件制造技术”、“FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术”三项技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

上海将投资百亿美元建IC基地

上海市最近计划投入100亿美元资金，准备设立10条IC生产线，以期于2005年前，将上海建设成为继台湾后，国内规模最大、水平最高、出口量最大的IC设计、生产、封装基地。这项宏大的计划的具体实施步骤是，首先将在2005年前，于浦东新区内建设IC生产基地，并于漕河泾高科技园区设立IC设计中心，在松江等地区设立数座集中式封装厂。该计划包括：重点发展IC产业，预计将于2005年实现年收入80亿美元，占全国同类产品生产能力80％的目标；在技术方面，将导入0．1μm制造封装工艺，具备生产16GBDRAM的技术水平；集中百家以上具备一定规模的I…