热等静压烧结—连接法制取硬质合金／钢复合材料初探

用热等静压烧结－连接法获得了ＹＧ１５Ｃ与４５＃钢的复合接头，考察了接头的界面复合特征，界面上元素扩散及接头的结合强度，分析了ＹＧ１５Ｃ与４５＃钢的热等静压烧结－连接机制。     

热等静压高速钢复合轧辊的特点和性能

介绍了热等静压(简称HIP)工艺高速钢复合轧辊的特点、生产及与离心结构等高速钢轧辊的性能比较.     

FGH95-DZ22双合金的热等静压复合工艺

研究了采用热等静压扩散连接工艺实现FGH95高温合金粉末和DZ22定向合金之间可靠连接的可行性.研究内容包括热等静压复合工艺对FGH95-DZ22复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织和性能的影响.研究表明,通过合理地选择与改进工艺,可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合.     

轧辊复合层连续铸造法计算机数值模拟

通过数值模拟轧辊复合铸造法的温度场，得到了使其复合层与辊芯良好结合的工艺参数，采用控制容积法和分段直线拟合曲线，提高了数值模拟精度，提出了连续铸造轧辊复合层界面良好熔合的判据，采用优选法，模拟反推工艺，获得轧辊复合层连续铸造法生产装置的总体设计方案。模拟得到生产良好复合轧辊的必备生产工艺条件，从理论上解决了漏钢，拉拨不同，界面互熔太多，界面熔合不良的问题。     

硬质合金/碳钢复合轧辊的可行性初探

为了寻找一种替代传统整体硬质合金轧辊的新型复合轧辊,以期在不影响轧辊使用性能的基础上,节省宝贵的W、Co资源,降低生产成本,对采用硬质合金/碳钢复合轧辊的可行性进行初步探索,并从材料的物理力学性能与微观组织结构两方面对WC-Co硬质合金与碳钢连接区域进行深入解析.结果表明,通过对铁基粉末与硬质合金混合料粉末的合理搭配、采用特殊装料方式、用传统模压成形方法压制毛坯、施行热等静压烧结或加压烧结,所制备的WC-Co硬质合金/碳钢烧结复合体材料,结合区强度可达1 600 MPa,并通过Fe、Co原子互扩散形成了良好的冶金结合,从制备工艺方面初步证明以硬质合金/碳钢复合轧辊替代硬质合金轧辊是可行的.     

硬质合金与金属的热等静压扩散连接

研究了硬质合金与工业纯铁、Ａ３钢、４５钢和Ｔ１０碳素工具钢等金属热等静压扩散的界面复合特征，阐述了有害界面脆性相η－Ｆｅ＿３Ｗ＿３Ｃ的成因和控制方法，考察了各扩散连接接头的接合强度。     

硬质合金与金属的热等静压扩散连接

研究了硬质合金与工业纯铁、Ａ３钢、４５＃钢、Ｔ１０钢等金属热等静压扩散连接时的界面复合特征。阐述了有害界面脆性相Ｆｅ３Ｗ３Ｃ的成因与控制方法。     

硬质合金与铁基复合材料热等静压扩散连接

以烧结结态硬质合金和粉末态铁基复合材料为连接对象，研究了两种材料的热等静压扩攻连接工艺，获得了直接连接接头和加镍作中间过渡层的间接连接接头，考察了接头的结合界面形貌，界面的元素扩散和界面结合强度。     

高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。     

高速钢复合轧辊的研究现状及进展

论述了高速钢复合轧辊的制造工艺和材质的研究进展及发展趋势,认为今后对高速钢复合轧辊的研究重点应放在高碳高钒（铌）系高速钢的成分设计、组织控制和优化复合轧辊界面结构上。     

硬质合金与球墨铸铁热等静压扩散连接的研究

用热等静压扩散连接法获得了硬质合金与球墨铸铁的直接连接接头和以镍箔为中间夹层的间接连接接头。采用金相、扫描电镜、显微硬度及电子探针显微分析等手段对结合界面区域的组织结构、显微硬度变化及元素扩散进行了研究。对直接连接和间接连接接头的接合强度进行了评估,并对接头断裂特性进行了分析。     

钎焊温度和热处理对钨铜连接性能的影响

采用厚20 μm的非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件的钨和铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880和900℃,对880℃下的钎焊样品进行热等静压(HIP)处理.采用SEM和EDS分析连接接头的形貌和成分,用静载剪切法测量焊接接头强度.测试结果表明在860～880℃下钎焊10 min能够获得较好的连接界面,经880℃钎焊后焊接接头的剪切强度为16.57 MPa,880℃钎焊后HIP处理的试样界面结合强度提高至142.73 MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头的结合强度.     

镍基双合金扩散偶的拉伸性能研究

采用热等静压(HIP)扩散连接工艺,获得了镍基单晶高温合金与粉末高温合金的扩散偶。研究了热等静压和热处理工艺对扩散偶的组织和拉伸性能的影响。结果表明,不同温度热等静压的扩散偶均实现了冶金结合,瞬时拉伸断口位置处于DD402侧,断裂面为{111}滑移面。随着HIP温度升高,DD402母材的γ′相粒子粗化,FGH95粉末合金母材的再结晶晶粒长大;1 166℃HIP扩散偶热处理后,FGH95粉末合金的γ′相由晶界大尺寸γ′相、晶粒内中等尺寸的和细小的γ′相组成。扩散偶试样的650℃抗拉强度受HIP温度影响小,而屈服强度随着HIP温度升高而降低。     

FGH91粉末高温合金与K418B铸造叶环热等静压扩散连接研究

采用热等静压工艺进行了FGH91粉末高温合金和K418B铸造叶环扩散连接试验,研究了FGH91-K418B双合金的界面成分扩散和连接接头的组织和力学性能。结果表明,在连接界面足够清洁的条件下,选择1190 ℃+170 MPa的热等静压工艺,可以实现FGH91和K418B两种合金良好的冶金连接。进一步观察和分析发现,扩散连接接头致密完整,无夹杂物和连续的第二相析出物,扩散区宽度80～120 μm。FGH91-K418B双合金的拉伸性能、持久性能和显微组织具有良好的一致性,试样断裂均未发生在界面结合处。     

热等静压法制备NbC颗粒增强45CrMoV复合材料的组织与性能

采用机械球磨和热等静压(hot isostatic press,HIP)相结合的方法制备NbC颗粒增强45CrMoV弹簧钢基复合材料(NbCp/45CrMoV),观察该材料的显微组织、增强颗粒分布和界面结合情况,检测其相对密度、硬度、拉伸性能和摩擦磨损性能,并探讨其断裂行为和磨损机理。结果表明,NbCp/45CrMoV复合材料的组织均匀细小,NbC颗粒均匀地弥散分布在基体之中,且与基体界面结合良好,相对密度达到99%以上。与45CrMoV弹簧钢相比,该材料的硬度和弹性模量增大,分别为44 HRC和208 GPa,抗拉强度略有降低,为1 250 MPa;伸长率由11%减小到2%;耐磨性能大幅提高,特别是在高载荷下,例如700 N时,质量磨损只有HIP 45CrMoV的1/4,摩擦因数有所增大。     

国内热等静压技术的若干应用

介绍了HIP技术在（1）各种铸件处理；（2）硬质合金致密出；（3）粉末团结；（4）铍组件；（5）复合材料；（6）压力浸渗；（7）高压触头及电极材料；（8）陶瓷材料等方面的国内应用情况，并就HIP工艺制度的选择和需注意的问题作了简要的分析和介绍。