Entegris在SEMICON China上展示晶片和光罩客户解决方案

中国上海／明尼苏达州明尼阿波利斯CHASKA讯：Entegris，Inc．携其业界领先的晶片和光罩处理产品参加了在上海举行的SEMICON China 2006展览会。Entegris在本周的展会上展示了其4种领先的产品，它们分别是φ300mm FOSB（前面开口传输盒）、Spectra^TM FOUP（前面开口一体盒）和SMP625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒。Entegris是净化、保护和传输中的重要生产材料的全球市场领先者。     

Entegris看好在中国及亚太区半导体市场

Entegris，Inc．参加了日前在上海举办的SEMICON China 2006。展会上，公司人士称在中国和亚太地区的发展前景一片光明。在完成与Mykrolis的合并之后，公司使用Entegris（Shanghai）Microelectronics Trading Company Limited．的名称在中国开展业务。Entegris致力于开发关于净化、保护和运输半导体及微电子行业重要材料的产品和服务，是全球的领先厂商。     

业界新闻

GE高新材料为移动电话市场推出新解决方案GE高新材料宣布索尼爱立信、西门子、宁波波导萨基姆和UT斯达康的新的移动电话模型的外壳是LEXAN EXL系列树脂的最新的成功应用的例子。这些聚碳酸酯/硅氧烷树脂,是新的X GEN产品系列的一部分,被选用是因为他们的较高的冲击强度、弹性和卓越的抗极端温度能力。根据移动电话制造商的观点,使用LEXAN EXL树脂制造收集部件,并采用合适的设计和加工可以很好地延长产品的寿命。因为它减少了手机跌落所造成的损失,使用该材料同时可以抵御高热和高湿的条件,还可抵御对于某些部件的过度使用,比如折…     

新Entegris看好在中国及亚太地区的发展前景

<正>Entegris,Inc．参加了3月在上海举办的SEMICON China 2006。展会上,公司人士称在中国和亚太地区的发展前景一片光明。在完成与Mykrolis的合并之后,公司使用Entegris(Shanghai)Microelectronics Trading Company Limited．的名称在中国开展业务。Entegris致力于开发关于     

Entegris展示晶片和光罩客户解决方案

3月22日,Entegris携其晶片和光罩处理产品参加了在上海举行的SEMICON China 2006展览会.Entegris展示的4种产品分别是300mmFOSB(前开口传输盒)、Spectra FOUP(前开口一体盒)和SMP625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒.     

ENTEGRIS的新型LED运输盒及气体纯化解决方案将在2011 SEMICON CHINA展会上展出

<正>Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)日前宣布,将在本周于中国上海新国际博览中心举行的2011 SEMICON China展会上展示对于半导体和LED制造商的最新解决方案。为了满足LED制造商渐增提高产量而不断的需求,Entegris将显示其新型Ultra-     

GE推出应用于光学显示的ILLUMINEX薄膜进军电子产品市场

为满足全球对光扩散薄膜不断增长的需求,GE先进材料集团(GE公司下属一员)推出以LEXAN聚碳酸酯(PC)树脂为原料的新型光学显示薄膜-LEXANILLUMINEX薄膜,产品具有极佳的光学特性,并在薄膜的形成或溶合到薄膜表面上,质量和性能表现均达到前所未有的成本效益水平。应用范围可包括电视屏幕、个人电子助理(PDA)、台式电脑显示器、笔记本电脑、GPS导航系统、移动电话、车载液晶显示、相机和便携式DVD等等。     

Entegris在亚洲追求客户满意度

Entegris是净化、保护和传输全球半导体公司重要生产材料的市场领导者，其FOSB（前开传输金）、Spectra^TM FOUP（前开一体盒）、SMP 625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒系列已被市场高度认可，而其IntelliGen（R）Mini光化学点胶系统，将过滤和点胶两个步骤分开技术，使300mm线获得更好的性能和更高的精度。但高品质的产品并没有让Entegris更贴近用户，今年元月新任Entegris亚洲总裁的王克云坦承，公司原先与客户确实不够紧密，而这正是其目前着手解决的首要问题。     

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材

近些年来，印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温。该公司已经开发并掌握了无卤核心技术。包括树脂体系技术和高填充量控制技术。作为树脂技术。开发了一种新型的树脂体系（RO树脂），它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中：而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统（FICS），它能使填料有足够高的分散度。采用这些技术．可以制成符合要求的多种无卤型基材。包括MCL-RO-67G．（下面讨论的TL-A）．用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G（后面将讨论的HD-B），用于高密度互连的增层法基材MCL-E-679F（G）（文章中讨论的HiTg），以及用于先进芯片塑料封装（PKGs）的高Tg层压板和PWB。这些基材有着优异的耐热性，并且很适合于无铅焊锡互连。与通用的基材相比。这些基材对于温度、潮湿和频率有着更好的稳定性。采用这些新型基材使环保型产品的设计、制造变得非常之容易。该公司还正在研发不久的将来所需要的适用于高频、高速、高可靠性PWB基材以及新型封装用基材。     

朗科再次出征，C708硬盘媒体播放器隆重问世

去年（Netac）朗科公司曾推出一款造型如同法拉利跑车的硬盘媒体播放器--iMuz C700。当时这款产品差不多是全球最早支持音乐播放、收音、录音、复读的硬盘MP3。朗科公司也因此被业界誉为＂最具创新能力的品牌＂。近日，技术朗科再次出征，隆重推出了国内第一款产品设计和操作系统完全自主开发的带视频播放功能的新型超强硬盘媒体播放器--iMuz C708，引起业内广泛瞩目。     

一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案

报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术。首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案。由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形,能更好地保护元器件。特殊的一体化成型工艺提供了高尺寸精度载带,能更好地匹配元器件尺寸。专利性的设计方案既保护了元器件不易受损也保证了贴片的高效率。同时,3M洁净载带产品满足了WLCSP元器件的高洁净度要求。同时介绍了压敏型防粘盖带,其具有更稳定的剥离力,而且采用防粘材料也大大解决了元器件和盖带粘料的问题。     

MIPS科技成立中国上海研发中心

MIPS科技公司宣布成立MIPS科技(上海)有限公司及上海研发中心，旨在针对数字消费类产品和企业应用提供业界标准处理器架构及内核。该中心将以新型MIPS处理器硬内核的开发为核心，协助中国公司设计最先进的数字消费类产品，向中国各地获得MIPS公司许可的客户提供技术支持。     

微波天馈线测试仪

由AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC6月14日宣布，法国领先手机制造商SAGEM(萨基姆公司)已经开发出一款名为sAGEMmvX-8的新型手机，该手机采用了Spansion(tm)S29GL512N闪存芯片——它是业界惟一投产的单芯片512MBNOR闪存产品。     

Intersil推出新型手机RF功率放大器供电用DC／DC转换器

全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出一款用于RF功率放大器的新型DC／DC转换器-ISL9109。该器件具有非常低的电流和极佳的瞬载响应．实现了业界最快的待机模式启动。     

通过在线测试使UV固化的多种元件最优化

通过测试和控制确保产品性能关键的工艺参数,实现了高效、优质的光纤带的制造。典型的质量保证工序,即测试产品的末端样品并不能够保证产品整个长度的质量。 皮瑞利和耐世隆共同开发出关键的在线测试和在线光纤着色光纤带生产线的控制。这包括选择并在生产线上集成相关的传感器,开发模块预测UV油墨的最终固化度以控制光纤从光纤带中分离的特性。通过这种途经保证了油墨在整个光纤带长度中充分固化（包括升速和降速时）,减少离线生产测试样品的数量和潜在的废品。 在开发试验时,通过增加生产线的速度提高设备的生产能力,观察到光纤带分离性较差。较差的光纤带分离特性定义当试图从光纤带中把单个的光纤分离出来时为着色油墨转移到光纤带树脂中,或者更差的是光纤之间相互粘住或光纤粘到光纤带树脂上。许多严重的情况下,光线涂敷材料完全脱落,裸光纤外露。这样的结果对于现代中跨距的接入技术即焊接单模光纤是灾难性的。     

Websense深度变革全球安全市场

日前，Websense推出具有业界标准化且拥有极高效率的新型Web和数据安全防护产品系列，同时发布了Websense新的品牌标识和营销策略，从而更进一步巩固了Websense作为Web、数据及邮件安全解决方案提供商的地位。其中，Websense WebSecurity Gateway是业界首款可实时对Web2．0内容进行分类，并可有效拦截流氓软件的安全产品。     

LSI推出新型MegaRAID控制卡和主机总线适配器

LSI日前宣布推出新型MegaRAID控制卡和主机总线适配器（HBA）,进一步壮大了业界最丰富的6Gb／s SATA＋SAS存储适配器产品阵营。最新推出的产品包括：业界首款MegaRAID入门级6Gb／s控制卡、MegaRAID经济型和功能型系列扩展产品,以及采用多端口配置的新型HBA。     

日商看好芯片将回升斥巨资扩大生产规模

为数字消费类产品和企业应用提供业界标准处理器架构及内核的全球领先厂商美普思科技公司近日宣布启动MIPS科技(上海)有限公司及上海研发中心。这个研发中心是对MIPS科技公司工程业务的拓展，它将以新型MIPS处理器硬内核的开发为核心，协助中国公司设计最先进的数字消费类产品，向中国各地获得MIPS公司许可的客户提供技术支持。     

Digi-Key提供TI DLP Pico投影仪开发套件

为业界设计工程师所公认，电子元件经销商Digi-Key拥有可立即发运的最广泛电子元件选择。日前，该公司宣布正在库存Texas Instruments的DLP Pico投影仪开发套件，该套件是一个全面整合的微型光投影解决方案，可快速轻松地整合到新型工业，医疗及消费类产品的设计流程中。