化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

化学镀在陶瓷散热片焊接上的应用

电台用的电子部件如大功率晶体管等与陶瓷散热片焊接时，锡与银会共熔，银层从散热片上脱落，利用光学镀镍作阻挡层，化学镀金作可焊层，可得到良好的焊接效果。     

硫代硫酸盐化学镀金

通常采用化学镀技术制备厚的金镀层,其镀液中必须含有主盐和还原剂,此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫酸盐化学镀金溶液却不含还原剂,它的组成如下:硫代硫酸金三钠0.5~5 g/L;硫代硫酸钠10~60 g/L;苯亚磺酸2~25 g/L;草酸1~15 g/L;磷酸二氢钾5~25g/L     

化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

微波器件化学镀金研究

研制出特殊工艺的微波器件用化学镀金液。研究了还原剂浓度、KOH浓度、KCN浓度、温度及使用周期对化学镀金沉积速率的影响，还研究了超声搅拌对镀层性能的影响。通过盐雾试验及传统的弯曲试验、锉刀试验、划痕试验对镀金层的耐蚀性及结合力进行了测试。结果表明，使用合适的超声搅拌及较好的其它工艺参数，得到的镀金层表面致密、耐蚀性强、结合力优良。     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

化学镀银的应用与发展

综述了化学镀银的沉积机理及其发展概况,主要包括:铜粉化学镀银,空心玻璃微球化学镀银,碳纤维布化学镀银,碳纳米管化学镀银,Yb2O3粉体化学镀银,高分子材料表面化学镀银等;并对化学镀银的应用进行了阐述.     

二氧化硅微球化学镀银

采用AgNO3为活化剂对二氧化硅微球进行化学镀银。通过单因素实验研究了敏化剂、活化剂、还原剂种类及主盐质量浓度对化学镀银复合粉体电阻率、银利用率的影响。研究结果表明,敏化剂和活化剂的浓度增加有利于复合粉体电阻率的降低,在不同还原剂中葡萄糖效果最好,主盐质量浓度的增加有利于减小电阻率,但同时银的利用率会降低。     

保温瓶胆化学镀铜工艺研究

介绍了保湿瓶胆平层化学镀铜工艺,该工艺具有镀液无毒,稳定性好,施镀温度低,镀层光泽较好,工艺简单易控制,成本低的特点,可以在原设备不作较大变动的基础上,代替目前成本较高的瓶胆夹层化学镀银工艺而能够达到相同的保温要求,通过在2L保温瓶瓶胆生产线上的研究,优选出最优的镀铜工艺条件,并对经济效益作出估算。     

玻璃微珠化学镀银

本文以40μm的实心玻璃微珠为原料,直接采用[Ag(NH3)2]OH溶液进行活化处理,在其表面镀覆了一层致密、均匀的银层。探讨了温度、pH、银含量以及镀液添加顺序等因素对化学镀银的影响。其压实电阻、表面形貌的测试结果表明,本实验制备的镀银玻璃微珠具有较好的导电性和表面形貌,在导电填料中可替代部分银粉;当银含量为9%~15%时,D50为40μm的镀银玻璃微珠镀层最为致密、均匀。     

置换型化学镀金液

概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特征的置换型化学镀金液 ,可以在化学 Ni- B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属 ,适用于印制电路板和陶瓷基板等电子部件要求线焊接性良好的置换型化学镀金     

新型化学镀金

介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。     

电路板化学镀金液IG-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效蒴止“黑色镍垫”的发生,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

玻璃纤维化学镀银的工艺研究

采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2,进行化学镀银包覆玻璃纤维降低了工艺成本;通过超声波粗化、敏化、活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,讨论了主盐、还原剂、pH等因素对化学镀银沉积速度、电阻率及镀层含量的影响,从而确定了最佳的工艺配方。使低密度的银包玻璃纤维作为导电高分子材料用于电磁屏蔽中。     

玻璃微球表面化学镀银

研究了玻璃微球表面镀银过程中还原剂对镀层结合紧密程度、产品导电性的影响,并对银镀层的性能进行了测试。结果表明,用葡萄糖和酒石酸钾钠混合作还原剂改进了镀层的均匀度和结合强度。镀银玻璃微球有望用作高导电性聚合材料的导电填料。     

仿金电镀故障三则

仿金电镀故障三则孙增ＴｈｒｅｅＴｒｏｕｂｌｅＳｈｏｏｔｉｎｇＣａｓｅｓｉｎＣｏｐｐｅｒ－ＺｉｎｃＡｌｌｏｙＰｌａｔｉｎｇ￥ｂｙＳｕｎＺｅｎｇ－ｘｕｎ下面是根据笔者亲身体验实录的三则仿金电镀故障实例。升温、加料、不如去除碳酸钠某厂的一只已工作多年的仿金...     

化学镀银在材料表面金属化中的应用

介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。