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纵观全球,随着EMV迁移,电子护照,电子钱包,智能标签等电子支付和电子识别市场的开拓,全球IC卡的发卡量也达到了一个新的高度,2005年实现10.2%的增长,达到386000万张。[编按] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(4):30-31
2006年我国内地封装测试产业规模达到50.8%,今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造,封装测试是门槛低一些,劳动密集一些,随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移,封装测试的发展与规模一定会走在设计和制造的前面。从去年起我国内地已经是全球最大的IC市场,随着消费电子的市场急剧需求,一定给中国的IC产业,[第一段] 相似文献
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由中电网(ChinaECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”于2006年4月13日在深圳圆满落下帷幕。国内外最权威的IC市场分析人士以前所未有的强大阵容齐聚一堂,共同探讨IC市场现状,展望产业发展走向。在这里,我们将演讲的部分精华内容整理成文,以飨读者。 相似文献
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WilliamBaoBean 《世界电子元器件》2006,(5):52-54
由中电网(ChinaECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的 "2006全球IC市场分析与预测高峰论坛"于2006年4月13日在深圳圆满落下帷幕。国内外最权威的IC市场分析人士以前所未有的强大阵容齐聚一堂,共同探讨IC市场现状,展望产业发展走向。在这里,我们将演讲的部分精华内容整理成文,以飨读者。 相似文献
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LCD与OLED驱动IC产业研究 总被引:2,自引:0,他引:2
由中电网(ChinaECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的 "2006全球IC市场分析与预测高峰论坛"于2006年4月13日在深圳圆满落下帷幕。国内外最权威的IC市场分析人士以前所未有的强大阵容齐聚一堂,共同探讨IC市场现状,展望产业发展走向。在这里,我们将演讲的部分精华内容整理成文,以飨读者。 相似文献
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由中电网(ChinaECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的 "2006全球IC市场分析与预测高峰论坛"于2006年4月13日在深圳圆满落下帷幕。国内外最权威的IC市场分析人士以前所未有的强大阵容齐聚一堂,共同探讨IC市场现状,展望产业发展走向。在这里,我们将演讲的部分精华内容整理成文,以飨读者。 相似文献
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《现代显示》2006,(4)
由中国电子企业协会采购分会(CEPA)、中国电子企业协会(CEEA)、中国电子信息产业发展研究院(CCID)和中国电子器材总公司联合主办,中电网(www.ChinaECNet.com)和展望咨询公司承办的“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”将于2006年4月13日在深圳举行。已经确定出席这次高峰论坛的分析机构有:中国电子信息产业发展研究院、iSuppli、Gartner、In-Stat、德意志银行、展望咨询、水清木华研究中心等,政府主管部门官员也将出席。2005年,中国IC市场规模高达3800亿元,已经成为全球最重要的半导体市场。电子和半导体行业的波动性极大,往往会… 相似文献
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由中电网(China ECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”于2006年4月13日在深圳圆满落下帷幕。国内外最权威的IC市场分析人士以前所未有的强大阵容齐聚一堂.共同探讨IC市场现状.展望产业发展走向。在这里.我们将演讲的部分精华内容整理成文.以飨读者。[编者按] 相似文献
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MCU产品是半导体家族中的重要成员,是日常生活中随处可见的IC元件。MCU的市场增长潜力巨大,全球半导体贸易统计协会WSTS和市场调研机构IC Insight公司均预测,MCU市场将快速增长,于2007年将超越150亿美元,而其主要驱动力则来自消费电子、汽车电子的超高速发展。主要讲述了MCU的测试方法,同时对MCU的发展趋势,以及MCU的测试系统进行了简单介绍。 相似文献
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2006年,中国国内的半导体市场总量达到了450亿美元,占全球市场的22%,随着电子制造业持续向国内转移及国内需求的强劲增长,预计未来五年的复合年增长率将会超过28%.然而,国内IC厂商所占份额只有区区39亿美元,还不到总市场的9%,目前大多集中在消费类产品、通信和网络产品,以及智能卡等应用领域. 相似文献
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据Databeans公司最近对模拟IC市场调查报告显示,全球模拟市场从2003年~2009年复合增长率为12%,这个数字要高出其它产品的增长率.这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里有很大的发展潜力.根据报告统计,全球模拟市场的容量和需求量通信市场占到首位,其次为计算机、消费类电子和汽车电子. 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板… 相似文献
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Fusion是一家电子元器件独立分销商,在电子供应链和自由分销市场拥有超过50年的行业经验。该公司与计算机、电信、汽车和消费电子行业中的主流0EMs和电子制造服务(EMS)供应商合作。Fusion定期发布IC、存储器和CPU市场的最新市场动态。 相似文献
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春节一过,各种电子类展会便接踵而至,虽然厂商热闹如昨,但今年并没有太多的"里程碑"和"概念",全球半导体厂商都在根据应用需求,深耕市场!总结起来,较为突出的有MCU、模拟IC、医疗电子三大市场。对于MCU,业界已有太多的揣测和讨论,比较流行的是两种说法:一种说法是,16位 相似文献