LED显示屏驱动芯片的种类及应用

主要介绍LED显示屏驱动芯片种类及关键参数，对市场上主流厂商的芯片进行了性能对比，并对芯片的应用提出了一些建议。     

大唐微电子跻身智能卡芯片供应商世界前列

美国《卡技术》杂志近日公布了2004年世界主要智能卡芯片供应企业的排名。在此顶排名中．大唐电信旗下的大唐微电子凭借2600万张存储卡芯片和5610万张微处理器芯片的年出货量．分列这两类产品供应商的第六和第八位，与其他主流智能卡芯片供应商同列榜单之内。     

裸芯片封装技术的发展与挑战

随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。     

LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望

基于芯片产业整体关系视图简要介绍了手机芯片行业的产业格局、上下游关系和竞合趋势。聚焦LTE手机的主芯片、基带芯片与射频芯片等关键细分芯片领域,总体分析了竞争格局与发展状况,逐一剖析了LTE时代主要芯片厂商的产品布局、市场策略和发展前景。最后对影响芯片领域竞争走向的关键因素进行了分析与展望。     

新型在线处理快速固化芯片粘结剂

一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000万美元。通常，一种芯片粘结材料可用于不同的器件形式和封装类型。但是，根据当前芯片朝更大、封装更簿和在线处理方向发展的趋势，这种方式已不再适合了。于是，塑料包封器件芯片粘结市场按照对材料不同要求分成两块：低成本小芯片快速固化材料和大芯片＼薄型封装低应力／抗“爆米花”popcorn材料。烘箱固化掺银环氧树脂和聚酸亚胺粘结芯片方法成为工业化标准已多年，但其典型的粘结固化时间是在175℃下烘…     

移动芯片升级加速提升设计难度我国芯片产业亟待从基础上突破

近年来,移动芯片成为提升移动智能终端能力的关键点。在快速升级的过程中,芯片设计的难度在加大,而智能穿戴等市场对移动芯片设计的新需求也将影响未来芯片设计走向。本文旨在剖析移动芯片设计关键技术走向,对比我国与世界水平的实际差距所在,对我国下一阶段的移动芯片设计提出相关的策略建议。     

卫星导航芯片技术发展趋势分析

本文在介绍卫星导航产业发展的基础上,重点分析了国外卫星导航芯片及其相关技术的发展,并针对国内芯片发展现状,探讨了我国卫星导航芯片的发展思路。     

一种改进二次背包算法的加密芯片设计

文章基于目前公钥密码加密芯片加密速度慢的缺点提出了一种新的方案，即根据一种改进的二次背包算法设计加密芯片。新的加密芯片由一块已有的DSPCore和我们自己所设计的计算单元组成。这样既可以发挥DSP软件扩展性好又可以加快加密速度。最后通过对整块芯片进行仿真得到了比较满意的性能指标。     

Nvidia推新款芯片

著名图形芯片生产商Nvidia公司即将推出一款将能够被嵌入到主板上的图形芯片。作为它与英特尔公司在整合图形芯片市场上的正面交锋的开始。     

基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计

介绍了核心芯片(基带芯片与射频芯片)采用“中国芯”的SCDMA彩屏手机的设计与应用。对彩屏手机的硬件架构电路进行了介绍,对基带处理部分、射频电路部分、多媒体应用部分等一些主要芯片进行了阐述,并提出了应用国产芯片在SCDMA彩屏手机设计中会出现IO处理问题、映射电压问题、32 kHz时钟电路匹配与PCB设计问题、彩屏屏闪问题,介绍了解决这些问题的技巧。     

IC测试原理-射频/无线芯片测试基础

1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是最后一章.第一章介绍了芯片测试的基本原理,第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用,第三章介绍了混合信号芯片的测试.本文将介绍射频/无线芯片的测试.     

蓝光GaN基Micro-LED芯片制备及激光剥离工艺研究

基于半导体制造工艺,制备了尺寸为50μm×80μm的蓝光氮化镓(GaN)基MicroLED芯片。芯片的正向导通电压在2.55V左右;测试了10颗LED芯片在1mA注入电流下的电压值,得到的最大值和最小值分别为3.24和3.12V,波动幅度在4%以内。在1mA的测试电流下,测试芯片的EL光谱峰值波长和半高宽分别为453和14.4nm,芯片的外量子效率可达12.38%,芯片发光均匀且亮度很大。测试结果表明,所制备的Micro-LED芯片具有优异的光电性能。此外,通过激光剥离技术,实现了Micro-LED芯片的转移。研究了激光剥离工艺对MicroLED芯片光电性能的影响,发现在优化的工艺条件下,激光剥离对芯片的光电性能几乎无影响。这些结果有助于小间距微尺寸LED芯片阵列及显示技术的研究。     

硅谷十日行(三)

Power Integrations专注于设计和生产电源芯片，主要产品有TinySwitch、TOPSwitch、DPASwitch和LinkSwitch系列芯片，可用于各种功率的电源、充电器、电源模块中。     

IC测试原理-芯片测试原理

1引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是第二章.我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理;第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上;本文主要介绍混合信号芯片的测试;接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试.     

MC13024芯片的分析与应用

ＭＣ１３０２４是用于手动调谐的低电压调幅立体声收音机芯片，它具有一体化的调幅调谐器，立体声解码器，导航单捕捉器和辅助调谐电路。该芯片可应用于便携式个人收音机，本文就改芯片的部分性能谈些分析与应用体会。     

应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展北大核心

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。     

展讯：开拓业务新领域，推出商用AVS芯片

作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司以下简称"展讯")日前宣布推出世界首颗商用AVS音视频解码芯片——展讯新产品SV6111型音视频解码芯片。AVS是中国具备自主知识产权的数字音视频编解码技术标准。在无线基带芯片领域屡创佳绩后,展讯相信其SV6111方案将同样在音视频芯片领域取得突破。     

无线芯片 风光无限

随着无线技术的发展,特别是关于第三代移动通信系统开发的突破性进展,基于ＣＤＭＡ平台的第三代移动通信注定将成为本世纪末全球通信业最引人关注的亮点,而能否实现第三代各种应用最终要取决于无线通信芯片技术的发展。在过去的一年中,三网融合的大趋势推动了芯片业在移动通讯、无线互联网、无线数据传输和无线电话方面的发展,且发展速度远远超过了ＰＣ机芯片的速度。专家预言,通信芯片,特别是支持第二代各种应用的无线通信芯片将占据芯片业最大的市场。无线通信芯片市场商机无限据预测,无线通信芯片的需求将在未来４年中增长２２０…     

笔记本电脑嵌入式图像处理芯片

1、产品及其简介VC032X芯片是高性能CMOS数码摄像头单芯片处理器,应用于笔记本电脑嵌入式摄像头,支持常见的多种CMOS数码摄像芯片,无需外加DRAM存储器。该芯片增加了对图像清晰度和噪声的管理模块,使图像     

编程器的选择及未来趋势

可编程的芯片大致可分为两大类,一是存储器芯片,另一类是可编程逻辑芯片,简称PLD(Programmeble Logic Device)。存储器芯片被编程进去的是设计者的程序与资料,如E(E)PROM、Serial PROM、Flash等,由于单片机内亦有E(E)PROM,因此也是属于存储器芯片的范畴。而PLD芯片被编程进去的是设计者的控制电路,通常这类IC在电路中起控制作用。因