深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（下）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yield)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

翊杰科技:"立足中国,放眼全球"--访翊杰科技总经理苏进成

IC设计代工是IC产业链上新生的一个环节,顺应了IC产业分工的潮流。在上世纪七八十年代,IC产业的主流是Intel、三星等公司,它们是集芯片设计和生产一体化的IDM模式。这个阶段,芯片的优劣主要体现在制造工艺上,上世纪70年代的美国和80年代的日本是领先者。进入20世纪90年代,IC产业开始出现专业分工,芯片代工厂和IC设计公司首先分离。这个阶段,IC产业由早期的制造驱动转为设计驱动,在中国台湾造就了一批像威盛、联发科等优秀的IC设计公司。进入2000年以来,系统级芯片(SoC)的出现,使得芯片从设计到样片的整个过程越来越复杂。此时,产业…     

从IC卡应用看我国IC卡产业的发展

上世纪90年代初，当深圳街头出现IC卡公用电话亭的时候，IC卡开始悄然进入中国。经过十多年的发展，我国的IC卡市场已经成为全球最重要的市场之一，全球主要的芯片商、卡片商、设备商均在中国设有分支机构；本土企业也迅速壮大，并在电信等领域与跨国企业展开竞争。     

数字电视市场战国风云NXP技术成本优势冠群伦

放眼当前数字电视芯片市场只能用"拥挤"来形容,不但成为数十家LCD TV控制芯片厂商升级标的,来自PC市场绘图芯片厂商(如ATI)以及消费电子IC供货商(如凌阳与咏发)等国内外IC设计公司也竞相进入这个超级大战场.     

芯片设计带动IC产业

据预测 ，2010年中国IC的需求将达1000亿美元(约相当于2001年全国国民生产总值的10%)将成为全球仅次于美国的第二大IC市场。10年内，中国的芯片设计公司营业额可望增长200倍，从今天的约1.5亿美元上升到300亿美元以上，中国的芯片设计市场价值将从零增长到10年后的1500亿美元。芯片设计是今后5~10年信息领域闪光的增长点。国际上芯片设计产业从1997年开始进入快速增长期，1990年，硅谷只有7个从事IC设计的上市公司，市值16亿美元；今天有65家从事IC设计的上市公司，总市值超过2000亿美元。设计公司的营业额1999~2000年一年就增长了4倍，…     

瑞昱成功开发超宽囊CHOSRFIC收发器

瑞昱半导体成功开发出超宽频CMOS射频收发器芯片。其技术突破与特色包括：极精易的模块设计：全CMOS的射频芯片设计，已包含所有射频IC功能，只需要加上天线及少数几个外部组件(如石英晶体振荡器)就可以完成整个模块设计；超精巧的芯片面积：与最先进的WLAN射频IC相比，瑞昱UWB射频IC芯片面积仅为其五分之一到二十分之一；     

为振兴我国微电子产业培养人才

我国微电子产业的机遇与挑战微电子科学技术从1947年12月晶体管发明算起到现在，在短短半个多世纪里，已经形成了突破2000亿美元销售额的半导体产业。图1给出了九十年代以来世界半导体产品销售额的情况。集成电路(IC)制造的特征尺寸已达到0.18~0.13微米，芯片集成度已至G级(giga scale，109)；IC的规模已达到把整个系统集成到一个芯片，即系统芯片(SoC)的阶段。微电子科学技术的进展成为人类科技进步史上空前的奇迹。进入信息时代以来，全球信息产业的飞速发展导致对IC的强劲需求，而计算机、通信与网络、消费类电子等产品，只有用芯片…     

深亚微米下芯片电源网络的设计和验证

随着芯片集成度的逐渐提高，芯片单位面积所消耗的功耗也越来越大，因此，可靠的电源网络设计和验证已成为芯片设计成败的关键因素之一。在以往。集成电路（IC）设计工程师往往根据经验来设计电源网络，但工艺到0．18um，这往往会引起芯片功能失效。根据这个问题。本文首先介绍电压降（IR-Drop）和电子迁移率（Electro-migration）现象和对芯片性能的影响；其次，提出一种有效的电源网络设计和验证方法，并在芯片的物理设计初期对电源网络作可靠性估计；最后，经过椭圆曲线加密芯片（ECC＆RSA）的流片，表明采用该方法设计的芯片，工作情况良好。     

C^＊Bus——一个通用的SoC总线结构

目前，芯片设计业正面临着一系列的挑战：系统芯片SoC(Systemon-a-Chip)已经成为IC业界的焦点，芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。为了解决上述问题，基于IP(Intellectual Property知识产权模块)集成的可重用设计技术得到了很大的发展，而可重用设计技术关键在于建立正确、高效、灵活的片上总线     

中国IC/SOC设计业的现状及发展思路

去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。IC设计业的现状中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家， IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发展潜力。信息产业部制定的“十五”产业规划中，提出IC产业要以芯片设…     

IC设计服务:实现芯片定制化的捷径

作为集成电路产业链上重要的一环,IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。与此同时,随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大,他们也开始有了定制化IC的需求。     

酷词探讨

die，芯片，又称裸片。原意是晶体管或二极管的管芯，随着集成电路(IC)的出现，其涵义延伸到IC的管芯。封装、测试等产业群一般把wafer划片后的小片称为die。在IC制程中，IC生产往往从wafer(晶圆片)加工开始，经过氧化、光刻、选择掺杂和布线等生产、在一块wafer上可制得数十至数百个功能完全相同的电路；再通过划片工艺，封装后就成为市场上的IC产品。可见，wafer是指IC生产中划片工艺前的半导体晶圆片，chip或die是由wafer分割而成的具有一定功能的小芯片，含义都是芯片，只是IC制造的前工序产业群习称chip，封装、测试等后工序产业…     

SEMI：3D IC最快明年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同芯片堆叠而成的3DIc（立体堆叠芯片）将成为主流发展趋势，2．5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2．5D IC正式进入量产。     

数字／混合信号半导体以及SOC的兴起

自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。     

硬件描述语言情结何处?

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,现代电子系统的设计和应用进入了一个全新的时代。芯片制作工艺已达到深亚米级,系统芯片SOC(System On Chip)也从概念设计变为现实,电子设计自动化(EDA)技术已成为支撑电子设计的通用平台,并逐步向支持系统级设计发展。IP(Intellectual Property)复用技术、基于平台的设计技术也越来越引起人们的关注。尤其是可编程逻辑器件的发展更是惊人,以Altera和Xilinx公司为代表的PLD生产商不断推出新一代的CPLD/FPGA,其集成度早已突破了百万门级。随着PLD/FPGA设计越来越复杂,使用硬件描述语言(H…     

IC设计语言即将改朝换代你会用System Verilog吗

在工艺技术进入130nm世代以后,由于IC设计团队已经没有太多可以反复进行respin的资源(每respin一次的直接成本约是100万美金左右甚至更高),因此EDA工具业界喊出了Design for Verification(DFV,为验证而设计)的口号,希望能让芯片设计团队可以先透过模型验证的手段,在芯片送到晶圆厂试产之前,就发现芯片设计可能存在的问题并预先予以解决,并借此降低芯片的总体研发成本.     

纳米级IC设计的解决办法

进入21世纪以来,随着IC制造技术的进步,0.18mm制造工艺已经进入工业化生产阶段,0.13mm工艺也逐步开始普及。90纳米(nm)的制造工艺正在研究和实施阶段。可以预言,在未来的两三年中,90nm工艺必将逐步进入主流工艺生产线的前列。对于一些关键问题的解决,必须依赖于新一代的设计工具和方法,下面介绍纳米级设计的一些新思路。解决思路一采用连续性收敛的设计方法,即虚拟投片和硅虚拟试样芯片的设计方法学连续性收敛的设计方法可以缩短反复试探电路结构和布局的时间,从而大大加快布线的最后确定。大多数公司在0.13mm设计时便采用了连续性收敛的设…     

整机企业涌入芯片业

目前，整机企业纷纷进入芯片行业反映了IC设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制，相当多IC设计企业由于自身定位限制及相关设计人才的缺乏，长期游离于整机产业链之外。     

市场要闻

2005(第三届)中国通信IC技术与应用研讨会9月大连召开；香港开始推广无线电子标签技术；ESL将支撑EDA未来发展；SEMI报告称中国将兴建20家芯片工厂；亚洲IC设计公司05年收入大涨。     

市场要闻

中国IC设计业08年复合年增率有望达到32％；第三季台湾半导体产值增长31．2％；05年全球芯片进入低谷；04年订单过高，明年全球IC设备产业将出现负增长；中国IC市场增长放缓……