GZX型自动测试系统

该系统作为自动测试设备和故障诊断设备可广泛地应用于电子、仪器仪表等行业中,它配有IEEE—488接口,可以方便的组合成具有各种用途的自动测试系统,它配以针床、可对裸板(尚未装焊上元器件的印制板)的开路和短路故障进行故障诊断,并且可依据被测产品的要求,进一步开发对功能板(已装焊完元器件的印制板)的故障诊断。     

高温高压环境下液压系统的设计与研究

该文主要研究了高温高压环境对液压油介质的影响、对液压元器件性能的影响、对电机、电磁铁等电子元器件的影响;同时也介绍了高温高压环境下液压系统设计的注意事项与具体方法.     

白车身装焊单元点焊机器人路径规划研究

轿车白车身装焊单元,常采用多机器人同时焊接,设备多、机器人工作空间环境复杂,依靠经验方法的路径规划工作量大且难以优化。通过对装焊单元进行分析,在采用商品化的建模与仿真软件对装焊单元进行建模的基础上设计了Probabilistic Roadmap算法自动规划点焊机器人的运动路径。通过对一单机器人装焊单元进行路径规划与仿真验证说明了规划方法的有效性。     

自动气象站中元器件的质量控制

电子元器件是自动气象站的基本组成部分,电子元器件的可靠性关系到整个自动气象站系统的可靠性。本文从电子元器件的选用、采购、验收、二次筛选、破坏性物理分析（DPA）、信息管理等方面,介绍了如何采用优质、可靠的电子元器件,以提高自动气象站的可靠性。     

基于改进YOLOv5的电子元器件实例分割算法（英文）

为解决电子元器件组装中不同类型电子元器件难以自动区分的问题,利用改进的YOLOv5网络对电子元器件进行了实例分割,实现了不同元器件的自动识别分类。首先,使用三通道直方图均衡化对图像进行预处理。其次,在不增加模型复杂度的前提下,使用SE-Net通道注意力模块增强网络的特征提取能力,压缩无用信息;利用GhostNet实现网络轻量化;采用BiFPN增强网络特征融合能力。实验得出,采用改进的YOLOv5方法对电子元器件实例分割,其mAP为96.7%,单图的检测时间平均为45.5 ms.试样结果表明,该实例分割方法优于同类方法,对提高电子元件的自动化检测水平具有实用意义。     

浅谈军用航空电子元器件的破坏性物理分析和质量控制

在军用航空产品的生产过程中,经常在电子元器件的选用控制中进行破坏性物理分析从而保证其质量水平,同时它在提高电子元器件的可靠性、衡量电子元器件的质量程度以及改进生产工艺等方面具有很大优势。本文主要结合实际工作情况和理论分析,浅析军用航空电子元器件破坏性物理分析及相关内容。     

导热环氧树脂灌封料的研制

1概述高压电子元器件目前大多采用环氧树脂复合物进行温封,由于目前该设封料导热效果差,导致电子元器件在工作时热量不易散出,从而造成体系温度升高,环氧波封层软化,绝缘电阻下降,使电子元器件达不到长期稳定的使用效果,机载预警雷达,由于体积、重量要求苛刻,其电子器件往往设计在高频、高压下工作,又要求其具有高可靠性,平均无故障工作时间长,为此我所提出研制导热性能良好,抗电强度高的环氧树脂祖封料以满足机载预警雷达上电子元器件使用。导热海封料研制的重点是在导热性、绝缘性,除了导热性、绝缘性外,同时还要考虑工艺…     

航天电子元器件标准验证必要性研究

为解决中国航天电子元器件标准在研制和应用之间存在断层的问题,在比对国内外航天电子元器件标准及验证现状的基础上,总结了中国目前在航天电子元器件标准验证方面存在的不足;结合航天行业特点,通过整体分析和对管理标准、基础标准、产品规范、保证标准4类标准的分析,系统说明了对航天电子元器件标准进行验证是必要的;最后对航天电子元器件标准验证的概念进行了诠释。     

密封手套箱

应厂家要求,我公司设计了一台集烘干、抽真空、充氮气、焊接为一体的设备。该设备用于精密电子元器件冲入气体后通过手工焊接进行封装的工艺。考虑到目前科技进步,各电子元器件厂家对电子元器件的制作要求越来越高,很多元器件制作均需要在密闭状态下进行,故此类密封操作的手套箱,在这些领域会有广泛的应用。1 设计根据 根据客户要求和密封容器的设计特点,我在设计时重点考虑箱体的连接口处的密封处理以及设备操作的方便     

虚拟制造环境下轿车白车身装焊线建模与仿真研究

在虚拟制造环境下，集成微观的制造工艺内容和宏观的离散事件系统2个层次，建立了典型白车身装焊线数字模型，实现了在计算机上对实际生产景况的三维直观表达。以此数字模型为基础，结合系统仿真技术和具体的寻优算法，针对兼顾成本和效率的目标函数，进行装焊生产线缓冲区优化设计等方面的研究。     

HFETRC棒控系统故障处理与分析

介绍了HFETRC (高通量堆临界装置)棒控系统的组成及原理,对HFETRC棒控系统改造后频繁调试过程中出现的故障现象,采用电路分析与上电试验检测的方法进行排查故障原因并维修处理。统计故障原因后,得出导致棒控系统故障原因主要为电子元器件失效的结论。采用芯片失效分析、电路分析、人为因素等方法分析故障产生原因。将HFETRC棒控系统电子元器件故障失效原因归纳为随机失效与损耗失效两种类型,并针对不同类型的电子元器件失效提出故障风险预防措施或者增加保护电路等方案。     

浅析军用航空电子元器件的二次筛选和质量控制

军用航空产品生产中常对电子元器件进行二次筛选进行质量控制,用于提高电子元器件可靠性,二次筛选对于提高批次电子元器件使用可靠性,进而提高产品的可靠性、使用性具有重要意义.在本文中结合理论和实际工作情况,浅析军用航空电子元器件二次筛选及相关内容.     

某型火焰探测器核心元件抗震优化设计

为解决火焰探测器在环境应力筛选和装车工作中出现的核心元器件损坏的缺陷,通过结构分析,找出结构中存在的薄弱部位。采用创新性改进,有效解决了存在的问题,提高了产品性能稳定性。提供了一种对电子元器件抗震、减震的思路。     

常用电子元器件损坏特点及检测方法

集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一个电子元器件损坏都无法正常工作。紧扣"如何把握电子元器件损坏特点"这个主题,介绍了各种常用电子元器件的损坏特点和检测的方法,内容包括电阻器、电容器、半导体管等电子元器件的种类、符号、参数、识别方法、性能特点、主要作用和检测方法等,重点突出了实用知识和操作技能的介绍。     

日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。下面着重介绍日本松     

空间相机电子设备热控系统设计

摘要：为了解决大功率的空间相机电子设备的散热问题,对其热控系统进行了设计与仿真分析。针对需要散热的电子元器件、印制板以及机箱采取了加导热片、表面发黑处理、涂导热填料等导热和辐射方式进行散热。根据电子设备的空间环境和采取的热控措施,应用TMG软件建立了热分析模型,对其热控系统进行了仿真分析,同时进行了电子元器件的结温计算。结果表明,电子设备的印制板的温度范围为35.6℃～45℃,电子元器件的结温温度范围为45.4℃～88.5℃,均低于降额热控温度指标。热控系统设计合理,所采取的热控措施能够满足设计要求。     

国产电子元器件应用分析

电子元器件作为高新技术装备的重要基础,是掌握国防主动权的战略资源,对装备战斗力的形成产生直接影响.本文介绍了国产电子元器件应用的必要性和意义,通过对国产电于元器件应用现状进行梳理,指出国产电子元器件应用过程中所遇到的困难,对国产电子元器件应用进行了分析,并给出具有一定指导意义的国产电子元器件应用建议和意见.     

电子元器件失效分析及方法研究

电子元器件的质量以及运行效果对于电子设备的运行安全可靠性影响较大,针对电子元器件进行科学的失效分析能够有效提升电子元器件运行的可靠性,为电子系统运行提供保障。本文就电子元器件失效分析的主要原则和程序进行了分析,就其主要技术方法以及未来发展进行了探讨。     

电子元器件高精度自动装配与焊接系统

弥补SMT技术中腔体类电子产品元器件焊接的不足之处,采用高精度焊接机器人配合视觉系统实现分立电子元器件与表贴电子元器件的自动放置与自动焊接。     

对军用直升机电子元器件管理及选用控制的思考

直升机系统构成复杂,所使用的电子元器件规模巨大,给电子元器件管理及选用控制工作带来了极大挑战.如何提高电子元器件管理水平,把控电子元器件选用质量是直升机电子元器件工作中面临的主要问题.本文结合工作实践,对当前电子元器件管理及选用控制中面临的主要问题及相应措施进行了深入分析与思考,为后续的电子元器件管理及选用控制工作的开...