W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展

W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道。分析认为,梯度结构功能材料、纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向。     

渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种：（1）高温烧结;（2）模压成形;（3）挤压成形;（4）注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。     

钨铜复合材料的现状与发展

高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。     

钨铜基复合材料的研究及进展

本文对钨铜合金的历史及其发展做了一个综述 ,旨在为今后钨铜复合材料的研究提供方向和途径     

金属粉末注射成形技术概述

金属粉末注射成形技术是当今最热门的零部件成形技术。适于制作形状复杂，性能高的产品，且生产成本低。本文简要概述了金属粉末注射成形生产工艺过程技术特点，研究现状和进展及产业化状况，指出了其今后研究重点。     

钨钼等难熔金属合金材料加工技术及其应用现状

本文为英国《ＭｅｔａｌＰｏｗｄｅｒＲｅｐｏｒｔ》的某编辑顾问，从美国粉末冶金研究会／金属粉末工业联合会召开的国际钨、硬质金属与难熔金属会议文集中 ,甄选的有关钨钼等难熔金属加工技术及应用现状文章的综述 ,供业内人士参考。１钨复合材料来自德国的与会代表介绍了用金属注射成形法进行微电子封装处理覆盖钨 -铜、钼 -铜合金材料。在过去的一年中 ,无线电通讯业是微电子技术领域中发展最快的行业之一 ,尽管近期发展速度有所减缓。用砷化镓（ＧａＡｓ）制备的高频集成电路可在高达１００ＧＨｚ（将来可达到３００ＧＨｚ）频率下工作…     

W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料.     

钨的冶金及其加工技术

简要综述了钨的冶金和加工技术。除了用于制备高纯金属以及单晶等场合之外,钨及其合金的制备仍以粉末冶金方法为主,但近些年来在纳米钨粉的制备、掺杂钨合金的研究、钨合金的注射成形和复合材料的制备方面有很快地发展。     

难熔钨合金与硬质合金的研究新动向

难熔钨合金和硬质合金在工业中应用很广泛,本文主要介绍近年来在超细/纳米钨合金和硬质合金粉末和合金制备技术方面的研究新进展,重点阐述了注射成形、喷雾转换、溶胶-喷雾干燥-热还原以及合金的晶粒控制等技术,并指出了今后钨合金和硬质合金的研究发展方向。     

高比重钨合金的金属注射成形技术

概述了金属注射成形技术的基本工艺过程及其特点，从几种金属注射成形典型工艺分析入手介绍了金属注射成形技术的发展状况，最后介绍了该技术在高比重钨合金中的应用。     

钨铜材料的生产、应用与发展

简单介绍了钨铜材料应用的发展概况,并以日本近20年钨铜合金生产及应用的发展具体数据说明钨铜材料的发展趋势。评述了钨铜材料各主要应用的特点和要求以及近期钨铜材料生产工艺的重要进展。最后简单评估了国内钨铜材料应用、生产和发展的现状和提出今后发展的建议。     

钨铜材料应用和生产的发展现状

介绍了钨铜材料目前主要的应用领域、使用特点及其在钨铜材料中所占的份额。叙述为满足钨铜材料新的应用在制取工艺上的研究发展情况。     

BDensification and Diffusion Bonding of W-CuComposites by HIP Processing

ＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓｂｙＨＩＰＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＬＵＤａＭｉｎｇ，；ＴＡＭＧＡｎＱｉｎｇＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐ...     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

W-Cu材料的显微结构对电弧阴极斑点的影响

采用扫描电子显微镜观察了W-Cu复合电弧阴极材料首击穿后的表面形貌,研究了复合阴极材料微观结构对阴极烧蚀形貌和阴极斑点运动的影响。结果显示:纳米材料的阴极斑点分布在较为分散的面上,而且阴极表面烧蚀比较轻微,而常规材料的阴极斑点局域在个别点上,阴极表面烧蚀比较严重。分析表明:这是由于不同微观结构的W-Cu复合材料中的相界所占比例不同,阴极表面上相邻相界之间的平均距离不同,引起阴极表面的阴极斑点运动的难易程度不同,从而导致不同的烧蚀形貌。     

钨铜热变形致密化工艺及组织性能研究

以W-40%Cu(质量分数)为原料,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热挤压的工艺,制备出微观组织均匀、性能优异的复合材料.在试验中,首先对W、Cu粉末进行机械球磨,之后分别进行压制、液相烧结;接着对烧结后坯料进行了一次热挤压、二次热挤压.结果表明:经过二次挤压后,材料的致密度、导电性以及硬度都得到较大提高,并且材料微观组织比较均匀.该工艺不仅可提高W-Cu复合材料的性能,而且还有效解决了此类不互溶材料致密化困难的问题.     

成形压力与粉末粒径对钨铜复合材料烧结性能的影响

为进一步提高钨铜合金的致密度和简化制备工艺,研究了粉末粒度与成形压力对无压烧结制备的W-15Cu复合材料致密度的影响.发现随着球磨时间延长,钨铜粉末发生明显的细化和圆化,粉末分布更为均匀,烧结活性有较大提高,合金性能更加优异,组织结构更加良好,致密度相应提高.通过对烧结试样密度和铜含量的测定,得到不同成形压力下材料致密度和铜含量随烧结温度的变化曲线,发现随着成形压力增大,材料的烧结致密度升高,铜流失的现象得到一定的控制.     

Solid-phase sintering of ultrafine W(Mo)-Cu composite powders

Conclusions The solid-phase sintering of W-Cu composites can be markedly intensified by using ultrafine starting powder charges, the degree of intensification being a maximum with charges produced by reduction of oxide mixtures subjected to prior annealing in air. In this way it is possible to obtain virtually nonporous W-Cu composites with copper contents of 10–35%. The composition dependence of shrinkage in the solid-phase sintering of ultrafine W(Mo)-Cu powder composites is nonmonotonic in character. An anomaly is observed which would appear to be linked with the phenomenon of zonal isolation.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 1(253), pp. 19–25, January, 1984.     

粉末注射成形(PIM)技术的产业化与生产管理

本文综述了PIM技术在工业化生产中的技术特点,比较全面地讨论了从新建一家PIM公司到公司成功运作、产品的成功报价,以及主要的产品市场和企业顺利发展需要的注意事项等企业家和投资人关心的问题,目的是为他们进行投资决策和正确选择产品提供指导性帮助。