调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。     

中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45％、IC制造业占30％、IC设计业占25％。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的半导体产业竞争,正式点燃战火。     

封测巨头聚集内地本土厂商亟待转型

日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封测市场受到更低成本的内地业界牵制，台湾封测厂商在与内地企业竞争中优势渐失。这对于内地封装测试业而言，形成在台商西进前的回旋空间。     

封测巨头聚集内地本土厂商亟待转型

日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封测市场受到更低成本的内地业界牵制，台湾封测厂商在与内地企业竞争中优势渐失。这对于内地封装测试业而言，形成在台商西进前的回旋空间。     

江苏省半导体封装测试业报告

江苏省半导体产业是我国半导体产业的发祥地和主要生产基地。经过几代人的努力奋斗,江苏省半导体封装测试业（含IC和TR）有了长足的发展,取得较好的业绩,2007年江苏省半导体封装测试业实现销售收入364．08亿元,同比增长76．99％,占全国封测业的58．1％,已位居全国首位。     

刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状

回顾2008展望2009集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.     

中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

中国半导体产业强势崛起威胁境外厂商

正过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征:(1)发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构"头轻脚重",中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1 200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

半导体封测产能增加 中国封测企业大排行

2009年,在金融危机的影响下,全球半导体产业受到重创,中国的IC产业也不例外,销售额较2008年下降了11%,为1109亿元,其中仍是封测业规模最大,占整个产业的46.35%,为514亿元。     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

大陆IC封测业成长快台湾仅微幅成长

工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。IEK日前举办「2012年台湾Ic产业走出混沌蓄势奋起」研讨会,IEK产业分析师陈玲君表示：国外整合元件制造厂（IDM）持续透过独资和合资方式,在中国大陆建立后段封装测试厂,透过国际IDM后段封测,大陆IC封测产业正不断成长,而由于今年下半年全球景气不明朗,预估第3季和第4季中国台湾IC封装和测试产业表现相对保守。     

国内半导体封测市场分析与预测

目前,我国半导体分立器件市场主要外资、合资企业有:东芝、瑞萨、罗姆、松下、三洋、NEC、富士通、富士电子、三肯、安森美、飞兆半导体、国际整流器、威旭半导体、飞利浦、英飞凌、意法、KEC、LITEON Group(宝光)(中国台湾省)等。2005年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较,大陆封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。我国大陆的前十位中,江阴新潮集团(江苏长电科技),位于国内资本企业的第一位。从我国大陆前十位排序中来看,还是以外资IDM企业在华投资的封测企业为主。国内纯代工的封测能力较弱。我国大陆封测业规模…     

区域动态

无锡半导体行业协会成立无锡半导体行业协会于日前成立,将推动无锡集成电路产业链更好、更快发展,进而提升无锡在全国半导体产业的地位。无锡是我国微电子产业高地之一,是国家集成电路908工程的建设地,也是国内集成电路产业的发祥地之一,拥有从设计、制造到封测完善的产业链布局,发展集成电路产业具有得天独厚的优势。目前无锡拥有167家集成电路相关企业,其中经国家认定的集成电路设计企业达44家,约占全省同类企业的五成左右。SK海力士(中国)、华润微电子、     

市场、技术和政策三重利好，中国半导体封测业迎来幸福时光

一年前,中国半导体封测业同比大跌21．2％,市场和销售都跌入谷底。今天,在全球半导体行业回暖,3D、SIP封装兴起,02专项开始实施等利好影响下,封测业正迎来属于自己的幸福时光。     

在风暴中前行

记者：在中国集成电路产业各个环节的发展中,国内封装产业起步较早,一直是中国半导体产业的主体力量,与设计和芯片制造业的高速发展相比,封装测试业在近几年一直呈现稳定增长势头。面对当前这次30年来全球最严重的金融风暴,中国的封装测试业会面临怎样的挑战？     

四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。