一种优异温度稳定性Ka波段上变频放大模块

研究了Ka波段变频放大电路的设计及其温度补偿技术,分析了上变频放大模块的基本原理,分别对射频增益及检波电压进行了温度补偿,提出了一种优异温度稳定性、高线性度、高增益稳定性的总体设计方案。该变频放大模块由放大电路、温补电路、混频电路、滤波电路及功率放大器等单元电路组成。运用Agilent ADS软件完成了模块的整体电路设计。同时,介绍了一种基于场仿真软件和实测相结合的方法,建立毫米波多芯片组件中互连的键合线模型,将键合线的寄生电感融入了上变频放大模块电路设计中,显著提高键合线互连电路的频率响应。采用多芯片组装工艺制作了高性能的变频放大模块,实现了在Ka波段输出功率＞于30.6 dBm,全温范围功率波动＜0.8 dB,全温检波电压指示波动＜0.2 V,测试结果与仿真结果一致。     

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。     

微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。     

微波电路的仿真和设计

仿真软件越来越广泛地应用于微波电路设计中。介绍了微波电路与系统仿真软件Serenade8.5的功能和应用,并以微波低通滤波器的仿直和设计为例说明了它的使用。以巴特沃斯原型滤波器为基础,首先分析了它的特性,然后对其进行优化,得到满足设计目标的低通滤波器。     

基于田口方法的微波组件金丝键合工艺优化

为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计 和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明：键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键 合压力和键合时间,优化的工艺参数组合依次为超声功率、键合压力、键合时间,优化的工艺参数组合为超声功率 15、键合压力16、键合时间50;采用优化后的工艺参数进行金丝键合操作,获得了稳定性良好的互连金丝,完全满 足混合集成微波电路金丝键合互连应用的需求。     

IC封装中键合线传输结构的仿真分析

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。     

射频功率晶体管内匹配技术中键合线的建模仿真与参数提取

金属键合线互连是射频大功率晶体管内匹配技术中的关键手段.键合线的直径、长度、拱高和并列键合线间距等物　理参量,均对器件性能有很大影响.采用三维电磁仿真软件EMDS和射频电路设计软件ADS对金属键合线互连进行了建模　仿真和射频等效参数提取,分析了等效参数与键合线各物理参量之间的关系,针对具体的关系特点及内匹配技术中键合线...     

集中参数共面带线低通滤波器的设计研究

共面带线具有平行结构,优良的线性发散的传输特性,对基片的厚度不是很敏感,可广泛运用于单平面微波电路如检波器、滤波器、天线和光电子设备等的设计。目前,国内外对于共面带线滤波器的研究不多,采用微带线滤波器的设计原理,对集中参数低通滤波器的设计方法进行了研究,设计一种集中参数的低通滤波器,并通过试验和仿真进行验证,表明该方法对共面带线低通滤波器的设计具有很大的借鉴意义。     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

电压模式n阶CCII+低通滤波器的设计

提出了一种仅仅用第二代电流传送器(CCII+)实现的高阶电压模式低通滤波器,推导了系统的设计公式。设计了六阶Butterworth低通滤波器,并用PSPICE进行仿真分析。设计和仿真结果表明,该低通滤波器电路设计正确,电路结构简单,所用的元器件数目较少。     

微波双工器电路综合

近年微波滤波器多项式综合技被广泛用于微波滤波器的设计,将此技术由双端口网络推广至三端口网络可以实现微波双工器的综合。根据微波网络技术,可以推导得到微波双工器电路等效y参数与S参数的关系,进而得到微波双工器散射参数s11,s21,s31与两个通道单通带微波滤波器散射参数s11,s21的关系。应用推广后的微波双工器电路综合技术可以实现微波双工器的精确、快速综合。经过对比发现,微波双工器多项式综合结果与微波双工器电路建模仿真响应吻合度很好。     

新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义。文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析。     

基于Serenade仿真软件的微波电路优化设计

介绍了微波电路与Serenade系统仿真软件的功能,并以对微波低通滤波器的仿真设计为例说明了对它们的应用.同时以巴特沃斯原型滤波器为基础,分析了该滤波器的特性,并对通过优化得到满足设计目标的低通滤波器进行了介绍.     

阶跃阻抗带通微带滤波器的设计仿真与优化

介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器。结合射频和微波电路CAD软件——Angilent ADS2003对其参数进行了仿真和优化,大大提高了设计效率和质量。通过仿真结果表明,能够满足工程设计要求。     

阶跃阻抗带通微带滤波器的设计仿真与优化

介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)的结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器。结合射频和微波电路CAD软件———Angilent ADS2003对其参数进行了仿真和优化,大大提高了设计效率和质量。通过仿真结果表明,能够满足工程设计要求。     

同轴腔带通滤波器的一种设计方法

采用负阻线子网络…构造了多腔耦合的同轴带通滤波器电路模型，应用电路分析软件对滤波器进行了分析优化，得到腔体之间耦合系数和接入点位置。应用三维全波分析软件，分析了腔体结构参数与耦合系数和耦合窗的关系。以这种路和场的仿真、优化相结合的方法，得出了滤波器的耦合和输入输出结构参数。运用该方法设计的中心频率2．4GHz，通带100MHz的六腔滤波器的实际测试结果与仿真分析结果基本一致。