基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制

本文基于电子电路板封胶的基本原理，提出以AT89C52单片机为核心部件的二液自动灌胶系统，介绍其硬件设计思想和软件编程特点，以及为提高系统可靠性所采取的抗干扰性措施。     

电气电子灌封在电力电子设备中的应用及实现

对电子元器件进行灌封，需要对电子元器件进行科学合理的布置、组装、连接与保护等工艺操作，具有较好的抵抗外部冲击力和防水、防潮和防腐蚀性能，不同电子元件和线路间的绝缘性能也可以得到优化，可以提升器件整体性。本文先对环氧树脂、聚氨酯和有机硅3种灌封材料进行分析与研究，并进行性能对比分析，再对市面上主流的电路板灌封胶进行分析和选型，对PCBA板灌封工艺研究，最后就灌封质量问题提出解决办法，可供相关人员参考。     

基于称重传感器表面密封和盲孔灌封的探讨

密封防护在称重传感器的制造工艺流程中是非常重要的一个环节,是称重传感器耐受客观环境和感应环境影响而能稳定可靠工作的根本保障。称重传感器的密封防护主要有表面密封、盲孔灌封和焊接密封三种方法。本文探讨的密封防护为表面密封和盲孔灌封的胶封技术与工艺。     

高冲击条件下聚氨酯灌封电路板应力分析

为保证武器系统内部灌封电路在高冲击和强振动环境下可以更好工作,以武器系统中常使用的聚氨酯灌封材料为例,对印刷电路板分别水平、倾斜、垂直姿态进行灌封。利用有限元分析软件LS-DYNA,分析高冲击条件下不同灌封结构中电路板的应力特征,以及随冲击值的增加最大应力单元的变化情况。试验结果表明,电路板摆放方向与冲击加速度方向平行时,应力值小于其他摆放姿态;随着冲击值的增加,最大应力单元会发生偏移。     

雷达发射机高压绝缘灌注工艺技术

通过对灌封工艺技术在机载雷达发射机高压组件（包括电源组件、灯丝组件以及脉冲调制器）上的应用,介绍了雷达发射机高压组件的灌封工艺设计思路,并从材料优选及工艺流程等方面分别进行了叙述,多次试验证明,该硅橡胶灌封材料及灌封工艺满足产品的设计要求。     

医药厂房灌封间设备自带层流对房间气流的影响分析

无菌药品灌封工艺是整个产品生产周期的最关键工艺之一,通过分析灌封设备自带层流对灌封间洁净环境的影响,找到了解决方案和应对措施,从而避免了产品灌封过程中的风险,确保了产品质量。     

眼药水灌封机的分类与特点

针对目前眼药水灌封设备的发展现状,从眼药水灌封机分类入手,对其原理与特点进行了探讨。     

用因果法分析安瓿灌封机所存问题及灌装系统的改造

通过因果法对原安瓿灌封机的灌封合格率低等问题进行分析,提出了把原来使用的玻璃灌注器改造成陶瓷灌装泵的方案,改造后的产品灌封率明显提高。     

干式高压电源小型化及灌封技术

文中介绍了某机载雷达发射机高压电源的干式设计原理。通过模块化的结构设计,对高压组件采用有机硅导热胶真空灌封的方式实现高压绝缘和散热,从而实现高压电源的小型化设计。此外,还从材料优选、工艺流程及关键工艺控制等方面详细介绍了高压组件的灌封技术。多次环境试验证明,该灌封技术满足产品的设计要求,有效保证了高压电源在低气压、高低温循环和振动等恶劣环境条件下能够正常工作。     

真空罐温度控制系统研制

真空罐用于我所电机、线圈等零部件的灌封，以保证其绝缘性能。针对我所真空灌封设备的使用情况和存在的问题，对所存在问题进行分析后，提出解决实际问题的技术方案，并对设备进行了改造。改造后提升了现场工作效率，改进了产品工艺质量。     

AGF型4针拉丝灌封机改造

拉丝灌封机的转瓶机构原采用齿轮传动,工作时经常出现停机现象,而且生产效率低,生产成本高。为此对灌封机进行了改造,将齿轮传动改为蜗轮蜗杆传动。改制后使用效果很好。     

双辊铸轧薄带钢侧封板材料评价及热应力有限元模拟

通过对双辊铸轧薄带钢工艺中侧封技术的研究,分析了侧封板产生损耗和破碎的原因,并采用两种侧封板结构整体式和组合式进行了试验研究;试验证明组合式侧封板对提高铸轧过程稳定性和改善侧封板的使用寿命具有良好效果。通过不同钢种的薄带铸轧试验对侧封板的腐蚀情况进行了研究,同时采用了不同材质耐火材料制作的侧封板进行了对比分析,得出氧化锆质侧封板综合性能最好。采用ANSYS有限元分析软件,分析了侧封板在铸轧过程中温度场和热应力场,由此解释侧封板产生裂纹的原因。     

单阀板多程液封阀门

介绍了新型单阀板多程液封阀门的结构特点,该阀通过阀板与独立液封腔的组合可以在阀板关闭后向独立液封腔注液,形成可靠的隔断装置,从而避免盲板的抽堵作业。     

美国威勒公司吹-灌-封设备的最新动态观察与探讨

以美国威勒公司的ASEP—TECH吹灌封设备为例,介绍国外吹灌封设备的理念和技术,以备国内相关生产单位借鉴。     

扩张式封隔器性能分析及试验研究

针对具有单向护肩结构的大扩张比封隔器入井测试问题进行了研究,由于该封隔器扩张比达到40%,远高于常规封隔器,为防止封隔器胶筒坐封过程中发生大的挤压变形和向上位移,在封隔器胶筒上端设计了护肩机构,而常规封隔器上环空试压方法不能验证护肩功能,并容易导致封隔器解封。为此对大扩张比封隔器实际坐封状态进行了有限元计算和地面测试,在此基础上设计了能够实现下环空测试封隔器性能的管串结构和试验工艺,并完成了入井试验。试验结果表明封隔器下环空试压达到18MPa,封隔器护肩坐封过程中能够胀开保护胶筒并在上提解封时实现收缩。研究所形成的计算及试验工艺方法实现了对封隔器工作状态的有效测试,为封隔器功能完善、结构改进提供了参考依据。     

胶封技术在异类金属联接结构中的应用

阐述了电偶腐蚀的基本原理。针对工程结构中异类金属之间联接导致的低电位金属的电偶腐蚀现象,根据电偶腐蚀的原理,提出了应用胶封技术对低电位金属进行防腐的方法,即在相接触的两种金属之间设置胶封,使二者不能直接接触而形成腐蚀原电池,从而防止低电位金属发生电偶腐蚀。应用胶封技术对某矿钢铝混合结构罐笼主要承力铝构件进行了防腐处理,取得了明显的防腐效果。     

口服液易折塑料瓶灌封的特殊性与其设备的特点

从当前流行的口服液易折塑料瓶灌封特殊性出发，对口服液易折塑料瓶灌封机研制和特点作必要阐述，同时提出了制药机械与相应药包材制造同步发展的观点。     

安瓿洗烘灌封联动线的比较与发展趋势

通过对新式高速安瓿洗烘灌封联动线与老机型安瓿洗烘灌封联动线的详实比较，可以看到新式联动线的优势，同时对国际与国内安瓿洗烘灌封联动线的现状与发展趋势进行了阐述。     

基于LS-DYNA的高冲击下聚氨酯灌封电路应力分析

武器系统在发射过程和侵彻过程中会受到后坐力、侵彻环境力等强冲击载荷的作用,武器系统内电子器件必须经过灌封工艺后才可使用。将电路板以不同姿态灌封,通过有限元分析软件LS-DYNA仿真聚氨酯灌封电子器件在高冲击环境下的动态应力。实验表明聚氨酯灌封材料能够缓和高冲击,但电路板与加速度方向平行时,电路板受冲击方向力高于其他摆放位置数倍。     

抗生素瓶液体半加塞灌封机的分类及灌装头比较

从抗生素瓶液体半加塞灌封机的分类入手，根据GMP和相应工艺要求，对此类设备要求作相关阐述。同时，也对灌装头作了一些讨论。