含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置研究了在含胶原蛋白的电解液中加入0～6 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对电解铜箔组织性能的影响.随着SPS质量浓度增加,铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)分别对电解铜箔微观形貌和组织结构进行分析,发现SPS使铜箔表面由粗糙变得平整,铜箔的晶面择优取向由(220)变为(200).     

氯离子对锂电铜箔组织性能的影响

通过自制的镀液循环电解铜箔试验装置在不同氯离子(Cl-)质量浓度(0～60 mg/L)的条件下制备出锂电铜箔，利用光泽仪、粗糙度仪、电子万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)等设备分析了铜箔的组织性能。结果表明：随着Cl-质量浓度增加，铜箔光泽先增加后降低，抗拉强度先从58 kg/mm²降低至约33 kg/mm²后基本不变；加入适量Cl-可使铜箔表面较为平整，过量Cl-会使得铜箔表面变得粗糙。     

添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响

电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论：PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

胶原蛋白和骨胶在锂电铜箔中的应用

添加不同质量浓度的小分子胶原蛋白（QS）或大分子骨胶（GJ）制备电解铜箔，通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、微机控制万能试验机等对电解铜箔的相关性能进行了研究。结果表明，与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）搭配使用时，加入QS或GJ都具有降低铜箔粗糙度和增加光泽的效果，但GJ需要搭配更高浓度的SPS才能发挥此效果；加入QS或GJ都会降低铜箔的抗拉强度， GJ对铜箔抗拉强度的影响相对更小，加入QS后铜箔断裂伸长率有升高的趋势；加入QS或GJ，铜箔毛面均表现出（111）晶面择优取向，晶面（200）和（220）可能与光泽和抗拉强度有关联。     

光亮剂对锂电铜箔表面质量的影响研究

采用电沉积法在 CuSO4/H2SO4 体系中制备锂离子电池负极集流体铜箔材料,对光亮剂聚异硫脲丙磺酸内盐（UPS）、3- 巯基 -1- 丙磺酸钠（MPS）、N,N- 二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠（DPS）和醇硫基丙烷磺酸钠（HP）在电解铜箔中的应用进行了研究。结果表明：MPS 和 HP 的光亮效果最明显,导致铜箔粗糙度明显降低,表面形貌均匀,但 HP 和 MPS 过量会使抗拉强度降低 ;DPS 提高光泽度和降低粗糙度的效果都相对较差,过量使抗拉强度明显降低;UPS 几乎没有光亮效果,对抗拉强度和断裂延伸率影响也不明显。     

新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺研究

传统电解铜箔表面材质大多使用镀锌,整体稳定性效果较差。对此通过对比实验,研究了新型电机铜箔表面锌镍复合镀处理工艺和传统镀锌电解铜箔之间的差异,分析了新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺的优势性,实验证明,锌镍复合镀可以有效提高电解铜箔表面的稳定性,具有更强的抗腐蚀性,且电解铜箔表面外观也具有一定改善。     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。     

羟乙基纤维素对4 μm高抗拉电解铜箔组织及性能的影响

随着新能源行业的迅速发展,对锂离子电池及其动力电池的需求日益加剧,而电解铜箔作为锂离子电池的负极集流体如果抗拉强度不够容易引起电池龟裂而降低电池容量。针对厚度为4 μm的超薄锂电铜箔,探究了不同质量浓度羟乙基纤维素（HEC）对4 μm极薄电解铜箔的结构及其各项性能的影响。XRD结果表明,随着HEC质量浓度增大,Cu(111)晶面择优系数逐渐降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向生长;各项性能结果表明,当HEC质量浓度为9 mg/L时,可以获得抗拉强度567.89 MPa、伸长率3.63%、粗糙度1.26 μm,光泽度121 GU的4 μm极薄高抗拉铜箔,为极薄高抗铜箔提供了研究方向。     

电解铜箔亲水性研究

研究结果表明，锂离子电池用电解铜箔的表面形貌对其表面亲水性有极大影响，铜箔表面粗糙系数R’越大越容易被水润湿。但现有的几十个表面粗糙度参数中，没有一个可以反映电解铜箔的真实表面状态。在锂离子电池应用中，电解铜箔的表面必须具有特定的功能特性即湿润性。基于这种功能要求，铜箔表面必须被处理加工成特定的形貌。     

硫酸高铈对电解铜箔性能的影响

选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜（SEM）等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

压延铜箔的轧制及表面处理工艺

从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。     

电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控措施

铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。     

电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。     

Effect of cerium addition on microstructure and texture of aluminum foil for electrolytic capacitors

Anode foil of aluminum electrolytic capacitor,which requires large surface area for high capacitance,were prepared by rolling,annealing and electrochemical etching.Effects of cerium addition on the capacitance of aluminum electrolytic capacitors were investigated.Microstructure of the aluminum foil surface was observed by optical microscopy(OM) and scanning electron microscopy(SEM).Electron back scattered diffraction(EBSD) was also employed to reveal texture evolvement of cold-rolled aluminum foil after ann...     

应用于PPO材料VLP电解铜箔研究

针对传统制备方法得到的电解铜箔在应用于PPO材料时会随传输功率的增加温度上升较快的问题,通过VLP电解铜箔制备和微细处理,提出一种全新的VLP电解铜箔制备方法,该制备方法与传统制备方法相比可以有效降低在高射频功率下的温度,更符合5G通讯的需要。     

锌镍合金用于载体支撑超薄铜箔剥离层的研究

在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层,再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层,最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液硫酸锌和硫酸镍的配比、焦磷酸钾络合剂及明胶添加剂等对剥离层性能的影响。结果表明,在剥离层镀液中Zn2+∶Ni 2+=4∶1,焦磷酸钾0.5mol/L,明胶0.2g/L,十二烷基苯磺酸钠0.2～0.3g/L条件下,锌和镍能够共同沉积,该镀层作为剥离层后剥离效果良好,载体箔和超薄铜箔间的剥离强度较稳定,可以达到4.7N/cm。