化学气相淀积在大规模集成电路中的应用

集成电路的制作工艺主要是薄膜工艺,是以半导体材料为衬底,在其上淀极多层不同的薄膜。用来作隔离介质膜、电容介质膜、掩蔽杂质扩散的阻挡膜、多层布线的绝缘膜、表面保护膜、互连线的导电膜等。形成薄膜的方式也是多种多样的。有化学气相淀积成膜、蒸发成膜、溅射成膜等。由于化学气相淀积工艺的不断改进,反应温度不断降低、克服了化学气相淀积的不足之处(如     

双层金属布线中介质平坦化技术

本文主要叙述了双层金属布线中介质平坦化的工艺及原理。     

双层布线技术研究

随着集成电路技术的发展,双层布线技术显得越来越重要。主要对双层布线中二次金属淀积前的通孔预处理技术进行了研究和探索,通过对反溅射时间、反溅射功率等不同工艺参数的对比实验,给出了最优的反溅射清洗工艺条件。     

确定区域详细布线算法

提出了一种确定区域的详细布线算法,它能对不同设计模式进行布线。该算法能适用于任意多层布线情况,并且支持不同布线层具有的不同工艺参数,在构造布线树时,考虑芯片当前的走线拥挤度,使布线比较平均,并加快了算法运行速度、改善了布线质量,在连接两点线网时,构造基于二维迷宫布线结果的分层图,提出了一种对分层图的启发式染色算示来进行布线层分配,大大提高算法布线速度,采用拆线重布的方法来处理布线失败的线网。     

超大规模集成电路设计基础 第三讲 NMOS VLSI的结构特性

<正> 3.1 NMOS VLSI拓扑结构NMOS集成电路是多层布线的三维立体结构,整个电路完全由各层特定宽度的线条构成。一条扩散层线条与一条多晶层线条相交叉,即形成一MOS 管。故电路中的连接线占芯片结构的绝大部分面积。因此VLSI芯片设计中,多层布线的技术对简化结构,缩小面积、提高集成度就十分重要;而它所含元器件——MOS管的数量多少,相对来说就显得不很重要了。     

一种自适应多层无网格布线算法

为适应多布线层，采用非均匀网格图模型，引入了一种自适应迭代策略，将多层布线转化为多次两层布线来处理，既能适应任意布线层数，又大大减少了多层迷宫布线的搜索空间；针对非均匀网格图模型的特点，提出了优化的绕障长度的迷宫布线算法。实验数据显示算法具有较快的搜索速度和较好的布线质量。     

多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要,多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中,电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践,分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。     

PECVD淀积SiO_2薄膜工艺研究

研究了等离子增强化学气相淀积（PECVD）制备非晶SiO2薄膜的工艺。系统地研究了反应气体流量比、射频功率、淀积腔内压强、淀积时间等工艺条件对SiO2薄膜质量的影响,采用椭偏仪测量了不同工艺条件下淀积的SiO2薄膜的厚度和折射率。根据以上测试结果分析了各工艺参数对SiO2薄膜淀积速率、折射率以及均匀性的影响规律,并定性讨论了其机理。找到了比较合适的制备高均匀性和典型折射率SiO2薄膜的工艺参数。     

VLSI中高性能X结构多层总体布线器

X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设计了三种有效的加强策略,包括:1)增加新类型的布线方式;2)粒子群优化(Particle swarm optimization,PSO)算法与基于新布线代价的迷宫布线的结合;3)初始阶段中预布线容量的缩减策略,继而引入了多层布线模型,简化了XGRouter的整数线性规划模型,最终构建了一种高性能的X结构多层总体布线器,称为ML-XGRouter.在标准测试电路的仿真实验结果表明,ML-XGRouter相对其他各类总体布线器,在多层总体布线中最重要的优化目标|溢出数和线长总代价两个指标上均取得最佳.     

一种考虑可制造性的高性能多层布线算法

本文采用改进的“V”字型布线流程,提出了一个考虑可制造性的多层布线算法,通过粗化和细化两个阶段完成布线。粗化阶段进行资源估计,在“V”字型框架的最底层通过多商品流算法获得总体布线的粗略解;细化阶段通过基于图的Steiner树方法细化布线拓扑树。详细布线采用改进的非均匀网格图,通过考虑OPC的迷宫布线算法,提高设计的的可制造性。     

Adhesive wafer bonding with photosensitive polymers for MEMS fabrication

Adhesive wafer bonding is a technique that uses an intermediate layer (typically a polymer) for bonding two substrates. The main advantages of using this approach are: low temperature processing (maximum temperatures lower than 400°C), surface planarization and tolerance to particles contamination (the intermediate layer can incorporate particles with the diameter in the layer thickness range). The main bonding layers properties required by a large field of applications/designs can be summarized as: isotropic dielectric constants, good thermal stability, low Young’s modulus, and good adhesion to different substrates. This paper reports on wafer-to-wafer adhesive bonding using SINR^TM polymer materials. Substrate coating process as well as wafer bonding process parameters optimization was studied. Statistical analysis methods were used to show repeatability and reliability of coating processes. Features of as low as 15 μm size were successfully resolved by photolithography and bonded. An unique megasonic-enhanced development process of the patterned film using low cost solvent was established and proven to exceed standard development method performance.     

矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计

介绍了一种基于数字信号控制器的矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计,阐述了在该智能综合保护器硬件设计过程中的技术创新点,包括选用dsPIC30F6014A数字信号控制器、设计了负电压产生电路和备用电源、增加了液晶背光控制电路、增加了瓦斯频率输入部分。该智能综合保护器采用4层电路板结构以减小尺寸和提高抗干扰能力,并采用外部接线端子排接线结构,便于在井下更换。测试结果验证了该智能综合保护器的可行性。     

On the Planarization of Wireless Sensor Networks

Network planarization has been an important technique in numerous sensornet protocols—such as Greedy Perimeter Stateless Routing (GPSR), topology discovery, data-centric storage, etc.—however the planarization process itself has been difficult. Known efficient planarization algorithms exist only for restrictive wireless network models: unit-disk graphs with accurately known location information. In this paper, we study efficient planarization of wireless sensor networks, and present a novel planarization method for a more general network model, where sensors can have non-uniform transmission ranges and no location information is needed. Our planarization algorithms also include a (2+ε)-approximation algorithm and an FPT algorithm for the bipartite planarization problem.     

智能建筑中的室内配线技术

从三个方面介绍了室内配线的技术要求,然后根据常用的配线形式,阐述了智能建筑中的室内配线施工工序;同时根据室内电气照明安装工程的重要性,阐述了智能建筑中室内配线与暖通工、给排水工程和土建工程的配合施工方法。     

基于ARM的无线门禁控制系统的研究与设计

针对传统门禁系统功能单一、效率低下、布线复杂等问题,提出了基于ARM的无线门禁控制系统。选择高性能的32位ARM器件LM3S6918作为门禁系统的主控制器,采用非接触式IC智能射频卡Mifare实现用户身份认证,选用GPRS模块MD600ADTU实现门禁控制器与上位机之间的无线通信。通过实验证明,系统具有功能多样化、处理效率高、布线简单的优点,可以满足现代化门禁系统的监控要求。     

基于CC2530的水产养殖监控系统的设计

为了解决传统水质监测方案中遇到的布线困难、成本高等问题,并能实现对水质环境因子的准确测量与控制,介绍了一种基于无线传感器网络的智能监控系统在水产养殖中的应用。选用集数据收发和数据处理于一体的低功耗芯片CC2530,设计了以CC2530为射频收发器的低功耗无线传感器网络节点,实现了对水产养殖水质参数的采集、处理和显示。在IAR开发环境下编写和编译传感器节点程序,实现了无线传感器网络节点之间的数据传输功能。结果表明:该系统各项技术性能指标达到设计要求,而且系统结构简单,数据传输速度快,功能易扩展,具有推广和应用价值。     

电能计量装置错误接线方式和更正系数确定的几个难点

电能计量装置错误接线方式和更正系数的确定是技术人员所必须掌握的基本技能,特别是实际工作中,进行电能计量回路错误接线的排查大多需要在不停电的情况下进行,本文就排查中的几个难点进行探讨.     

Protel DXP电路板设计基本术语介绍

该文主要介绍了几种PCB板设计制作术语,包括层、过孔、焊盘、膜、丝印层、敷铜和布线原则等,希望读者能够通过介绍更容易地掌握PCB板设计。     

基于主观逻辑的信任搜索算法

针对电梯等具有移动特性的视频监控,通过集成嵌入式软硬件、无线通信以及数字视频等技术,提出了一种基于全数字无线通信的电梯视频监控的解决方案.该方案有较好的抗干扰性能,不需布线、安装灵活方便,具有建设速度快、维护简单的优点,能方便地实现对移动物体内的安全防范检测和控制,提供移动视频服务,为后续动态图像的处理以及智能计算提供便利.     

基于无线通信的电梯视频监控系统

针对电梯等具有移动特性的视频监控,通过集成嵌入式软硬件、无线通信以及数字视频等技术,提出了一种基于全数字无线通信的电梯视频监控的解决方案。该方案有较好的抗干扰性能,不需布线、安装灵活方便,具有建设速度快、维护简单的优点,能方便地实现对移动物体内的安全防范检测和控制,提供移动视频服务,为后续动态图像的处理以及智能计算提供便利。