镀铜现场经验四则

着重讨论了现场硫酸盐镀铜的四个技术问题;1）酸性硫酸盐镀铜溶液中铜的测定;2）活化工序对镀铜质量的影响;3）镀铜层的铬酸钝化工艺时间;4）镀铜层的退镀问题,同时还指出了某些手册和参考书中关于上述问题的缺憾与错误。     

铬酸钡光度法测定水中SO_4~(2-)

现在水中SO_4~(2-)浓度一般都是用重量法或硫酸钡比浊法测定。实践证明前者操作步骤繁杂,费时较多,后者因水样的色度、浑浊度、和硫酸盐浓度过高时不宜采用。为了解决以上不足,本文介绍应用铬酸钡光度法测定天然水中硫酸根浓度的方法,并愿与此法感兴趣的同行们,共同研讨它的可行性。一、原理在酸性溶液中铬酸钡与水中硫酸盐生成硫酸钡沉淀及铬酸根离子,将溶液中和后,多余的铬酸钡及生成的硫酸盐仍呈沉淀状     

氨基乙酸溶液中三价铬电沉积特性的研究

一前言自从1923年用铬酸溶液(六价铬)进行镀铬的工艺问世后,半个多世纪以来,生产上镀铬所采用的溶液,组成虽有某些变化,但基本上仍属铬酸体系。此种镀液分散能力差,电流效率低,虽经长期的研究和改进,终未能获得满意的结果.更严重的问题是,六价铬镀液毒性较大,排放出的废水和废气对环境造成严重的污染.我国镀铬的厂点星罗棋布,随着乡镇企业的发展,越来越     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅱ)——各种电镀液中铜杂质的测定

在镀液中铜作为有害杂质影响电镀工艺的镀液有:镀铬溶液、镀锌溶液(包括:氰化镀锌、铵盐镀锌、锌酸盐镀锌)、镀镍溶液(包括化学镀镍)、镀银溶液(包括化学镀银、镀铁溶液等)。1镀铬溶液中铜的测定铜作为有害杂质通常允许量是≯5g/L[2],在低浓度镀铬液中铜的允许量≯3g/L[3],虽然镀铬溶液中铬酸阴离子不干扰测定,但有色的铬酸阴离子会加深显色溶液,采用试样空白为参比溶液,可以抵消。当取样3~5μL测定铜时,铁离子含量很少,完全可被EDTA-Cit-NH4OH溶液掩蔽,由于镀铬溶液不含有CN-、S2-,因此可以不用消化,而直接取样测定。1.1分析步骤在两…     

美国安美特公司的新型镀硬铬工艺——HEEF25和HEEF40

一、镀硬铬工艺的发展概况早在1856年,德国人Anton Geuther已发明由铬酸溶液沉积铬。但电镀硬铬工艺直到1926年才开始应用于工业化生产。当时美国的C.G.Fink教授注意到成功的硬铬电镀,其铬酸与硫酸比例应为100:1,此方法一直沿用至今。这种传统的镀铬工艺的主要缺点是阴极效率低(在13～16％范围内),镀层结晶较其他常规电镀工艺之镀层结构粗糙。至1950年,硬铬电镀开始采用微溶性氟化物与硫酸混合为催化剂,电流效率才提高至约22％。这一工艺的优点是镀层结构幼细、硬度高,镀液容易管理。缺点是氟化物腐蚀镀件低     

不锈钢着金色

不锈钢制品着金色是在铬酸和硫酸盐溶液中处理不锈钢表面呈金色外观。其工艺如下： 上述溶液中铬酸和硫酸的比例和温度，可以根据需要的色泽而进行调整，一般情况下，处理15min可获得蓝色；18min可获得金色；20min可获得紫红色；22min可获得绿色。     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

抗蝕、耐磨的阳极电镀新方法

最近国外研究成功一种用磷酸锌铵和铬酸铵镀锌的方法。用含有磷酸铵,铬酸铵和氟化铵的电解溶液,通过直流电或者周率为60的交流电进行阳极电镀,可以使轧制锌板、马口铁和模铸件镀上一层青灰色的镀面,这层镀面能使材料耐腐蚀和耐磨损性大大提高。这     

铬化合物对陶瓷釉铅溶出量的影响

本发明是关于从含氧化铅,氧化铜的釉中降低铅溶出量的问题.根据本发明,在釉中加入少量的铬化合物可以降低铅溶出量.人们发现,在釉中加入少量的碱士铬酸盐(如铬酸钡,铬酸钙,铬酸锶)能够降低铅溶出量.但也可使用其它铬酸盐(如铬酸铁,铬酸钴,铬酸银和铬酸铜),另外还有氧化铬.     

金属的彩色浸镀

一前言金属置于金属盐溶液中浸渍而形成镀层的的过程为浸镀.它是利用金属与金属盐的置换反应,故又称为置换镀.浸镀不需要外加电流或还原剂,一经基体与溶液接触反应即行发生.通常的浸镀层大多疏松多孔、结合不良,但若条件适当如合适的浓度,加入合适的络合剂或添加剂等.其所得镀层在金属保护和装饰的工艺中亦可找到它的应用.如在焦磷酸盐或硫酸盐镀铜前的浸铜;铁基或铜基镀银前浸银;铝基电镀前的浸     

镀铬液的自动调节方法

传统的镀铬溶液会使催化剂浓度处于临界状态,所以必须经常分析调整。现发现,只要采用硫酸铅,配以一种次级活化剂,如硼酸、氟硼酸和氟钛酸或这种酸的盐类,即可制成自动调节镀铬液。本发明的镀铬溶液的优点是:在铬酸浓度很宽的范围内都是有效的,深镀能力极佳,在很宽的阴极电流密度范围内铬镀层都具有很高的光亮度,不发雾,即使镀到相当宽度,至少也具有缎状光泽;铬层不论多厚,总很光滑,且无树枝状结晶;镀液中无有机化合物。与电解液接触的固相量极小,上层液体与固相之间迅速地建立起平衡;镀液本身能产生具有微裂纹的铬镀层,可以通过选择适当电镀条件来预先确定每厘米长度上的微裂纹数;退去镀铬层时,不必抛光或沉积新鲜的镍层;     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)——镀液中铜盐的测定

含有铜盐组分的镀液有:1)电镀铜:通常是氰化镀铜、酸性镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、化学镀铜。2)电镀铜的二元合金:如Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Ag-Cu合金、Au-Cu合金等。3)电镀铜的三元合金:如Cu-Sn-Zn合金、Ni-Co-Cu合金等。1电镀铜溶液1·1氰化镀铜溶液氰化镀铜镀液组分见     

光亮镀铬液

普通的镀铬液含有铬酸及作为催化剂的硫酸根,其阴极电流效率一般为12～16％,温度为52～68℃,电流密度约为30～50A/dm~2,在基体金属上镀复铬镀层。如果在含硫酸根离子和氟化物离子两种催化剂的铬酸镀液中,则可施行快速镀铬,阴极效率为22～26％。但是,在含氟化物的槽液中,电流密度通常约为5A/dm~2以下。而在镀铬时,倘阴极电流密度太低,氟化物离子就会对铁基体产生腐蚀。这种现象称作低电流密度腐蚀。     

乙烯气相聚合高效催化剂——铬离子价态变化的研究

根据文献记载,乙烯气相聚合所采用的高效催化剂主要是有机铬化合物,如二茂铬,双-(三苯基甲硅烷)铬酸酯等。二茂铬的乙烯气相聚合研究,国内已有报导,而双-(三苯基甲硅烷)铬酸酯的研究工作还不多。双-(三苯基甲硅烷)铬酸酯本身不具有催化活性,只有将其负载到硅胶载体上,然后用烷基铝进行还原后,才具有很高的催化活性。本文在过去研究工作的基础上,对该催化剂配制过程中,铬价态的变化进行了     

三价铬对测定退铬溶液中氢氧化钠的影响

在氢氧化钠溶液中用电解法退铬,退镀液中产生亚铬酸钠。用酸碱滴定法以酚酞作指示剂测定氢氧化钠,亚铬酸钠影响测定结果。在生产过程中发现,用传统的酸碱滴定法测定氢氧化钠误差很大。通过实验改进了氢氧化钠的测定方法,用氯化钡沉淀亚铬酸钠等,以酚酞作指示剂,用盐酸滴定氢氧化钠的质量浓度。     

专利实例

镀仿金溶液日本特开昭61—003896A。溶液成分:铜的醋酸盐、氯化物、酒石酸盐、柠檬酸盐和/或硫酸盐;锌的醋酸盐、氯化物和/或硫酸盐;乙醇酸;有机胺、磷酸衍生物和/或其盐类。溶液还可含有锡、铟、镍和/或钴的化合物如硫酸锡、氯化铟、氯     

问题解答

问:1.镀铬阳极是否加入锡后可以不洗刷极板?2.镀液在工艺规范内,工件横放镀铬时,工件对着槽底的部分易产生针孔(工件不转动时),是什么原因?3.当大件镀铬电流密度达不到规范要求时,取溶液中什么样的规范为好?4.硫酸根含量达到100:2时,三价铬是否成倍地增长?5.阳极面积的计算是应计算四面,还是仅计算正对工件的那一部分?万君富(长江液压件厂)答:1.镀铬用的铅阳极加入锡的目的是为了形成铅—锡合金,以提高铅阳极的机械强度减少铬酸铅膜的生成,并不能完全阻止铅与铬酸作用生成不导电的铬酸铅。因此,仍应定期刷洗铅阳极,以保证阳极的导电性能。较长时间不镀时应将阳极取出,减少铬酸铅的生成。新刷洗过的阳极放入酸槽后应尽快通电,使阳极表面生成一层棕色导电性良好过     

螯合沉淀法去除三价铬镀铬液中的镍和铜杂质

向硫酸盐体系或氯化物体系三价铬镀白铬溶液中加入二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC)螯合剂,令其中的镍和铜杂质生成沉淀,再配合活性炭吸附残留的DDTC以及可能由DDTC引入的有机杂质,过滤后可令镀液恢复正常。该法简单,速度快,克服了传统电解法耗时长的问题。     

电沉积制备铁-镍因瓦合金的工艺研究

采用硫酸盐镀液体系,在紫铜箔上电沉积制备了Fe-Ni合金镀层,研究了镀液成分(如镀液中添加剂含量.Ni2+/Fe2+浓度比)及主要的沉积工艺参数(包括阴极电流密度、温度和搅拌速率)对镀层表面质量、成分及组织的影响.镀液成分及最佳工艺参数为:0.3 mol/L NiSO4·6H2O,0.08 mol/L FeSO4·7H2O,2g/L糖精,0.35 g/L 1,4-丁炔二醇,电流密度3.7 A/dm2,施镀温度40℃,搅拌速率200 r/min.     

镀银后出光工艺的改进

电器元件,尺寸小、数量大,一般用滚镀方法进行镀银,镀后出光采用铬酸溶液出光,由于铬酸溶液对银镀层的溶解,要求镀层厚度要适当加厚才能保证质量;同时铬污水要有治理措施才能排放;操作要有排风才能进行。为此我厂针对镀银后的出光处理进行了改进。改进后的方法对银镀层无损耗;取消了铬酸溶液,无废液排放;操作不需排风,减少了处理工序。其方法是用滚光取代铬酸出光处理,滚光机可以自制,用一台0.8瓩的电机,带一个φ300×500的塑料六方滚筒。塑料板厚10～12mm,滚筒转数为40