隔离开关触头寿命的试验研究

隔离开关设备是电网中一种重要的开关类设备,大量的敞开式隔离开关在户外装用,受环境因素影响较大。为了增大通流能力、减小回路电阻,通常对隔离开关导电杆、动静触头表面进行镀银处理。通过对近年来隔离开关设备现场运行情况进行统计分析,发现隔离开关动静触头镀银层磨损、脱落情况频发,造成回路电阻增大、隔离开关出现发热缺陷。本文针对隔离开关动静触头的三种镀银方式:普通镀银、镀硬银、石墨镀银,分别进行了大量机械操作试验,分时分阶段地观察镀银层磨损情况、测量镀银层厚度及回路电阻,通过试验结果分析论证三种镀银方式的厚度、硬度及抗磨损等性能。     

防止银镀层变色的处理方法

众所周知,刚镀出来的银层,洁白美观,但搁置时间稍长,就会在银层上生成一层浅黄色、黄色甚至黑褐色的硫化银薄膜。不仅影响镀银制品的外观装饰性及其反光性能,更严重的是使其接触电阻增大(据有关资料:增加20％),破坏了银镀件的钎焊性能和导电性能,降低了实用价值。对高频和超高频传导的电子元件影响更加严重,如波导零件镀银,当频率为10千兆赫时,其高频电流集肤厚度为0.632微米,而银层稍有变色,其厚度     

硬质镀银生产线

为满足高低压电器产品零件电镀硬质银层的要求,电镀分厂与工艺研究室共同试验研究,于1994年制造了硬质镀银生产线。硬质镀银生产线工序组成部分主要为:零件化学脱脂除油,电化学脱脂除油,低浓度混合酸浸蚀去除氧化膜,毛坯镀件经过除油、酸蚀工序加工,金属表面变得清洁且表面平整度略有提高,接着进行氰化预镀银加     

高质高效镀银工艺的研究

一、概况电器、仪表、无线电工业广泛应用镀银来改善导电零件的电接触性能。但在高压电器产品中,一部分零件要承受较大的负荷冲击,耐摩擦一万次以上,镀层厚度要求50～300μm,且具有相当的硬度和牢固的附着力,才能保证产品的电气性能。而常规的镀银工艺仅能镀6～20μm厚,不能满足要求,需研制新工艺。在国内,目前常规镀银工艺都是以氯化银和氰化钾为主配制而成的镀液,电镀时沉积速度一般为4～20μm/h,有的单位,为提高银层厚度,在常规镀银的基础上,对镀银设备加以改进,如阴极移动,溶液连续过滤等措施,来提高镀层的厚度和沉积的速度。但到一定厚度时,镀层变得十分粗糙,     

隔离开关触指镀银层现场修复新工艺的应用

分析了隔离开关触指常规维护方法存在的不足,分别介绍了制造厂刷镀、现场刷镀的流程及工艺要求。利用超声波清洗及刷镀工艺,对触指表面进行深度清洗、将镀银层脱落的触指进行现场修复,触指的镀银层厚度、维氏硬度等性能指标符合国家相关技术标准的要求,回路电阻值、接头温度等运行参数正常,新工艺提高了检修效率,降低了检修成本。     

光亮镀银层防变色处理工艺

第一部分:经过光亮镀银的继电器底座浸蚀后进行了三种不同的铬酸盐钝化处理,然后对钝化膜进行了加速变色试验、暴露试验、高温试验、产品密封钎焊试验、产品接触电阻测试等,证明了采用原电池钝化方法对光亮银层进行钝化处理,效果满意。这种方法溶液稳定,易于控制、成本较低、可以获得满足继电器装配工艺要求的钝化膜。对继电器底座密封之前施行这种钝化处理是可行的,在进行钝化处理时,把钝化膜的抗腐蚀性能作为一个重要的因素来考虑,对保证低的接触电阻和良好的焊接性能来说,是至关重要的。 本试验推荐的方法在获得高的抗腐蚀性能、低的接触电阻以及良好的钎焊性能三方面的预期性能是比较满意的。经过钝化处理的零件在100～200℃下加热30min,其性能仍然良好。 第二部分:由于“七专”产品的装配周转期均在三个月以上,装配条件又比较苛刻,采用原电池钝化之后的零件,再浸涂一层有机络合物膜,以填充和保护原电池钝化膜,使两层膜产生协同缓蚀作用,提高了防变色效果,保证了产品对钎焊和接触电阻的要求,现已全面投产两年多,生产比较满意。     

无氰镀银试验小结

近年来,青岛微电机厂电镀工人遵照毛主席的指示,不断改革工艺,提高劳动生产率,改善工人操作条件,保护环境,在微电机生产中,成功地实现了电镀工艺无氰化。本刊以前曾陆续介绍过该厂的无氰镀镉、铜、镍和铬等情况,这里,再介绍无氰镀银的工艺、配方和试验情况(他们在徼电机的集电环,接线片等小零件电镀方面均已采用无氰镀银方法),供参考。     

银镀层高浓度硫化氢试验方法及其试验结果的评定

一、硫化氢试验的目的和意义 银和银镀层,由于导电性能好和外观洁白,广泛应用于低压电器和电子器件中。随着低压电器和电子工业的迅猛发展,银和银镀层的需求量越来越大。但银容易变色,特别在含硫化物的工业大气中,银层表面会生成浅黄色、黄褐色、黑褐色等薄膜。在高温、高湿条件下,这种现象尤为严重。用银和银镀层作为触头和接插件等的电器零件,对所处环境的硫化氢特别敏感。银层的变暗导致接触电阻增加和噪声增大,影响产品的外观和可靠性。     

电工产品镀银技术现状及发展建议

本文概述了我国电工产品镀银技术现状、国际、国内有关标准和近期国内在开展光亮镀银、镀银合金、复合镀银、镀厚银、局部镀银、脉冲镀银、代银镀层和银镀层防变色处理以及银回收技术等研究、开发、推广应用情况,指出了目前电工产品镀银标准、产品设计、工艺水平和质量管理等方面存在的问题,并提出了我国九十年代发展电工产品镀银技术的对策建议。随着我国机电产品出口和与外商合作生产的不断发展,对镀银工艺技术和镀银质量的要求越来越高,因而镀银技术的发展水平已成为影响我国电工产品的品种、质量、效益不容忽视的关键因素之一。     

银及其合金的环境模拟试验

银及其合金层以价廉、外观洁白,易镀厚、耐磨、导电性良好等优点而被广泛用于各类电接触元件中。然而,由于它极易受工业大气的污染致使外观由洁白而变为棕色、褐色、甚至为黑色。随着表面腐蚀产物的增厚,接触电阻不断增加,从而大大降低它的电接触可靠性。为解决这一问题,人们对银及其合金层的电镀工艺进行了研究,并研制出各种保护剂。那么如何去检验这些工艺电镀质量和表面保护剂的性能呢?最理想的方法是能在较短的时间内取     

铜铝材质结构型电器器件代银表面处理

在电子电器产品中有许多铜铝结构型器件需要镀银,例如腔体、双工器、波导管、底板、机架、盒体等。这些器件要求有良好的导电性,较低的表面接触电阻。镀银虽然比较理想,但其工艺复杂,耗费昂贵银材及剧毒氰化物。在我厂引进电子产品国产化的过程中,解剖国外同类产品中铜及铝制器件发现镀银处理件很少。经过认真分析后,我们决定把产品中部分镀银件分别改为铜件钝化和铝件导电氧化并取得良好效果,现举例如下:     

焦磷酸盐——锡酸钠镀低锡青铜总结报告

前言 我国无氰镀铜锡合金,正在向科学实验和生产实践的深度和广度进军。我听对焦磷酸盐(四价锡型)镀低锡青铜进行了工艺研究,初步确定了合金电介液的配方及工艺条件,此后与广州蓬纫机厂协作进行中型放大试验,对镀液进行长时间的寿命试验;考察和提高镀液的稳定性,提高镀液的分散能力;基体金属不经氰化预镀,解决镀层结合力问题的试验;进行电源波形、间歇电流对镀层质量影响的研究;针对产品实际要求解决中试中暴露出来的新问题等。 在厂党委和革委会的大力支持下,工人和科技人员密切配合,共同研究,通过对缝纫机电镀质量要求较高的两个零件的试验研究,在中型试验一年的基础上,继而放大至500升镀液进行小批试生产,在此过     

关于环网柜熔管电极回路电阻值过高的问题分析

针对中压环网柜熔管电极回路电阻值高的问题,从零件设计、加工、组装和测试方面分析了回路电阻值高的影响因素,从螺纹尺寸与外观、螺纹防松性能等方面给出了改进方案,并通过相关测试和试验进行比较和验证,为熔管电极的组装和回路电阻测试提供了参考依据和指导,提高了熔管电极回路电阻测量结果的可靠性、准确性.     

金属覆盖层铜镀银厚度测试方法分析

对标准GB/T 16921—2005与国家电网有限公司[2018]979号文件中对金属覆盖层镀银厚度试验要求与规定进行研究,提出在进行金属覆盖层铜镀银测试过程中,会因产品测试点不同部位、不同面、不同角度的变化,对铜镀银层厚度数值出现不一样的结果,对调整测试仪器中的测量距离是否会改变铜镀银层厚度数值进行了分析研究,并给出了在测试金属覆盖层铜镀银产品时应当注意的事项与测试方法.     

高压隔离开关触头镀银层质量检测关键技术

针对高压触头镀银层硬度检测精度欠佳的问题,通过采用显微维氏硬度计开展了隔离开关镀银层硬度检测试验研究。研究结果表明:试验加载力、镀层厚度和镀层硬度属性对检测结果均有较大影响;为精准测量镀银层硬度,应先准确测量镀层厚度,并针对不同的镀层厚度采取合适的加载力进行检测;而对于超薄型镀银层硬度的测量,间接测量法较直接测量法具有更好的测量精度,可实现超薄镀银层硬度的精确测量,有助于高压开关触头镀银层质量的管控,提高电力物资入网质量。     

固封极柱出线座镀银层检测技术研究

针对上下出线座镀银层存在缺陷的问题,从镀银层厚度和结合强度两方面分析镀银层质量检测的原理和方法,通过实际的检测操作说明镀银层检测可以有效地检测出不合格的产品,避免对随后生产的产品造成质量问题。同时提出在上下出线座入厂检验阶段对镀银层检测的建议。     

轧材制造的银-氧化镉电触头

在运行条件许可的场合,降低触头厚度,是低压电器触头(85%Ag-15?O)节约用银的有效措施之一。以粉末压制和烧结触头为基础的普通粉末冶金工艺,还不能稳定地获取厚度小于1毫米,并且在显微组织,机械物理性能,以及工作层和银底层厚度方面完全满足(?)OCT19725-74要求的双金属触头。高性能和精密尺寸的薄层Ag-CdO双金属触头,能够由轧材冲制或冲裁。在这种工艺条件下,对矩形触头材料利用率为80～     

SN10系列奶形触头镀银层产生针孔的原因及消除

<正> 奶形触头是SN10系列断路器的主要零部件,为了保证导电性能和良好的电接触,一般表面复盖采用镀银,但该零件在镀银过程中却常有“针孔”出现:即在镀层上有些微小的凹孔或点状穴。针孔影响银层与基体的结合力,影响外观质量和其表面粗糙度。为了防止、消除针孔,提队镀银质量,我们     

镀银多元合金浸锌工艺研究与应用

在高压电器产品中,为保证产品有良好的导电性能,其核心零件经常采用铝及铝合金镀银处理,但是此类零部件在镀银前需进行前期处理,还要进行特殊中间处理.该项目采用的中间处理工艺属浸锌工艺,是对普通浸锌工艺优化,采用降低主要成分的浓度来降低溶液的粘度,同时添加各种金属离子(如镍、铅、铜),使金属离子与锌离子共沉积,改变电极电位,...     

无氰镀银革除“汞齐化”

我厂在生产中用了《硫代硫酸盐无氰镀银》新工艺之后虽然摆脱了剧毒的氰化物,但是,它的镀前处理仍沿用氰化镀银工艺中的“汞齐化”工序,而汞化合物仍是剧毒的化学药品,“汞害”亦是造成“公害”原因之一,故广大电镀工人都期望能将“汞齐化”工序加以革除。在党组织的支持下,去年我厂试验成功了以“浸银”来代替“汞齐化”的新工艺。经一年来的生产实践证明,