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在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品,随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是环氧覆铜板,其代表性的产品有: 相似文献
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对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上) 总被引:2,自引:0,他引:2
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。 相似文献
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“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功.微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。 相似文献
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在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家,挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟,性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理.与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于 相似文献
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文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。 相似文献
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文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。 相似文献
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覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施 总被引:1,自引:2,他引:1
基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。 相似文献
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覆铜板作为一种极其重要的电子基础材料,其统计数据对覆铜板及其上下游业界,甚至各同政府,都具有重要的参考作用。然而据笔者所了解的全球有关组织发布的关于覆铜板的各种统计数据,相互差异甚大。 相似文献
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