积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料

目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,目前主要有三大类:感光性树脂材料、热固性树脂材料和附树脂铜箔材料。感光性树脂制成的BUM绝缘层层间通孔(盲通孔、埋通孔)加工是采用光致法(紫外线光曝光),热固性树脂材料和附树脂铜箔材料类的BUM的通孔加工,是采用激光蚀孔或等离子体蚀孔法。本文主要介绍BUM用感光性树脂     

第十二讲 BUM板的孔化电镀

在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Microvia hole)而制做BUM板的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现层间电气互连。本讲主要是介绍BUM板中微导通孔在孔化、电镀时有那此特点和要求。 1 Microvia hole孔化、电镀的特征在有“芯板”的BUM板中所形成的Microvia hole的最根本的特征是盲孔(blind via hole)。它不像常规的PCB贯穿孔那样,Microvia hole不是穿透整块BUM板,而仅在“BUM”板制做过程中的一个表面上显露出孔口来,而其孔底部是铜导体的表面。这种孔称为盲孔或盲导通孔     

积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺

目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。其核心问题是导通孔形成技术方面,感光树脂类又可分为液态感光树脂类和干膜式感光树脂类两品类,其特点是制成BUM板绝缘层层间导通孔形成是采用光致法来加工的,而非感光树脂类,如热固性树脂材料(粘结片——半固化片)和附树脂铜箔材料类的BUM导通孔加工是采用激光蚀孔或     

高厚径比微导通孔的电镀铜极限

层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。这篇文章研究的是化学镀铜加上酸性镀铜对于高厚径比的微导通孔金属化的能力     

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法,上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成,而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法,即非层压机基层法,本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。     

积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)

积层法多层板(BUM)所用的绝缘材料,除了感光性树脂材料类外(已在上篇有过介绍),还有非感光热固性树脂材料和附树脂铜箔材料两类。在日本的BUM发展方面,附树脂铜箔类的应用、技术发展,要比非感光热固性树脂材料更广、更多些。为此,本文以介绍日本附树脂铜箔的技术发展内容为主。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

高密度超精细线路印制板用铜箔

概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板。     

HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。     

利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性

概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。     

充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置

概述了来自PCB制造厂的微导通孔填充材料要求和机器加工能力的研究,适宜于高密度高厚径比导通孔的大量生产。     

钕:钇铝柘榴石紫外激光器在PCB钻微导通孔中的应用

本文介绍德国Karlsruhe的西门子线路板厂应用ESI5000型具有355nm波长固态钕:钇铝柘榴石激光器在PCB中微导孔形成系统的研究情况。这种激光钻孔不仅可以达到其它导通孔形成技术相当的技术指标,同时,已证明它是适合于打盲微孔,并具有低风险,低成本,高可靠性的微导通孔形成系统。除了可以获得低成本,高可靠性外,校准程序也得到了改进,省去了几个成像和清洁步骤。本文还论述了可靠性试验的结果,目前加工的成本状况以及未来技术发展的建议。     

CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。     

一次性层压的多层板一PALAP基板

概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔:(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压。通过层压时的金属烧结和扩散接合,实现了层间连接和多层粘结。PALAP基板适用于利用热可塑树脂特性的高频制品或者利用堆积导通孔的多针封装,可以缩短交货期和实现材料再循环。     

印制电路板孔边起泡异常案例研究

某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。     

高密度挠性电路的微导通孔加工技术

本文概述了适用于高密度挠性电路(FPC)的微导通孔加工技术,并比较了各种加工技术的经济性.     

电子材料用芳香族聚酰胺纤维-KEVLAR及在多层线路板中的应用

1 前言 近年来,电子设备向小型、轻量、高功能化方向发展,构成电子设备的各种电子元器件也向小型、薄型化发展,印制电路板业也采用微导通孔、高密度设计,为了适应这些变化,对印制电路基材覆铜板也提出新的要求,即薄、轻、高耐热、高尺寸稳定性,易于激光钻孔,高密布线,采用新型树脂体系和增强材料,芳香族聚酰胺纤维作为有机超强纤维的一种,因为     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

我国覆铜板国际竞争力浅析

一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段]     

小径光致导通孔用感光性油墨和积层PWB——用感光性树脂实现φ60μm 导通孔

1 前言 1.1 光致导通孔积层基板光致导通孔积层基板就是在内层板上涂布感光性树脂,设计的导通孔用光刻法在其表面形成布线,所谓光致导通孔积层板的原理在LSI上看到的是众所周知的。回顾用这种方法制造积层板:早在1980年日本电信电话公司(现NTT)茨城通讯研究所发表了专利(专利号为昭和55-41194号)之后大约经过10年时间,日本IBM已经把SLC(Surface Laminar Circuit)实用化了,所制成的中Φ150μm导通孔,提高了布线密度,并在安装面直接装配芯片得到验证。之后各社都积极的开发用于光致导通孔积层板的感光性树脂,采用感光性树脂可以一次作成数万个导通孔(曝光、显影)这一点用钻头和激光制作是不可能实现的。