化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

综述了化学镀N i-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域。重点介绍了化学镀N i-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例。同时介绍了化学镀N i-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景。     

乙醇——新的化学镀铜稳定剂

前言化学镀铜是非导体金属化及电镀的基层。塑料、陶瓷,玻璃、纸张等常用化学镀铜获得金属层;在电子工业中,广泛采用化学镀铜来连接印刷线路板的通孔。但是,化学镀铜和化学镀银不同,当化学镀铜液在催化荆作用下反应开始后,生成的铜自身也成为催化剂。     

化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

日本化学镀发展概况

因为化学镀在功能镀方面能起到重要的作用,所以在日本得到了迅速的发展,日新月异。化学镀层在硬度、耐磨性、软磁性、电阻,电磁波屏蔽性.耐化学药品性、耐蚀性和键合性方面都比较理想,因此在许多工业中,尤其在电子工业中得到了广泛的应用,许多化学镀的新工艺也开发了出来。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

化学镀铜的工艺探讨

一、化学镀铜的机理化学镀铜,又叫无电解镀铜或化学沉铜。通常应用在塑料、橡胶、玻璃、瓷器、木材等非金属的电镀上,做为基体的导电层,然后再进行电镀。由于对化学镀铜的反应及维护已有了严密的控制和检验方法,出现了许多新工艺,所以化学镀铜也广泛用于电子工业、仪器仪表工业,如印制电路板和电子元件的制作等等。化学沉铜的反应机理可通过下面方程式表达:     

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

日本电镀与化学镀现状及发展动向

本文较全面地阐述了日本电镀、化学镀现状及发展动向。在电镀方面着重介绍了电镀的种类和应用以及几种新电镀方法,并重点分析了电镀的发展动向及今后开发的课题,在化学镀方面,详细介绍了应用于电子工业中的导电性镀、薄膜电阻性镀及磁性镀;对以耐磨为目的开发的化学镀也作了详尽的介绍;同时还简介了化学镀液的自动管理系统、化学镀液的再生利用;对化学镀的发展动向也作了较全面的探讨。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

电子产品中轴类零件的化学镀镍

介绍了电子产品中轴类零件的化学镀镍工艺。讨论了长轴、短轴和盲孔螺纹零件的化学镀镍方法,提出了提高镍镀层耐蚀性能的措施。     

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。     

Electroless Nickel Plating – A Review

The operating process, versatility and the increasing research interest in optimising the process and products technology in the electroless plating method of metal coating, particularly, the electroless nickel plating of metallic substrates such as mild steel, necessitates the writing of this review. It is also aimed at providing more literature information, both of the past and the present published research in this field. In this paper, electroless nickel plating is introduced. The various nickel plating solutions and baths’ operating parameters; main types of electroless nickel plating; the mechanism involved in the plating process; application of the nickel plating process to iron powders; advantages and disadvantages and the process’s other applications are reviewed. Electroless nickel plating produces an amorphous deposit in the as-plated condition. The deposit is not dependent on current distribution and hence it is almost uniform in thickness. Electroless nickel plating is far more difficult to remove chemically than conventional nickel deposits due to its superior corrosion resistance. The deposit has a good wettability and is generally hard. However, its bath control is more complex than with electroplating. The bath also has lower efficiency and higher operating costs, even without the use of electricity.     

化学镀Ni-P工艺体系和废液处理

研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响，在考虑到镀层的质量的同时，还要考虑到废水处理和环保问题，因为大量的有机络合剂和添加剂的加入，使废镀液和废水的处理难度加大。本文研究了一个适合工业化生产要求的化学镀工艺体系。     

预处理的优化与计算机结果分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。     

化学复合镀的研究现状及镀层的应用

化学复合镀层因复合粒子的性能特点而广泛应用本文就国内外化学复合镀的研究现状和发展趋势进行了综述具体从硬度、耐磨性、自润滑性方面对各种Ni-P基、Ni-B基化学复合镀的工艺研究及镀层结构与性能特点进行了阐述,并认为目前关于化学复合镀的研究仍然集中在耐磨和自润滑镀层方面对不同化学复合镀层的应用做了总结,并对其提出了展望。     

化学镀镍工艺及应用

概述了化学镀镍工艺种类及应用情况。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

Corrosion behaviors of electroless plating Ni-P coatings deposited on magnesium alloys in artificial sweat solution

Magnesium alloys are the optimum shell materials for electronic products. These electronic products inevitably contact with the hands of users, and then are corroded by the sweat solution mainly consisting of 0.1% urea, 0.5% NaCl and 0.5% lactic acid. Electroless plating Ni-P coatings can provide protection to the magnesium alloys shell. The corrosion behaviors of Ni-P coatings deposited on AZ91D magnesium alloys in artificial sweat solution were investigated by electrochemical tests and SEM observations. The results indicated that urea acted as corrosion inhibitor. The inhibiting effect of urea was reduced in NaCl solution or lactic acid solution. NaCl and lactic acid were the main corrosive mediums, and their synergistic effect can significantly accelerate the corrosion of Ni-P coatings.