微电子器件塑封损伤机理解析

塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文将以微电子器件塑封中应用非常广泛的环氧模塑封装材料为主,通过具体实验对其高温以及常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述,以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析研究。     

电子封装塑封材料中水的形态

利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程，得到水汽在塑封材料中的扩展系数和饱和浓度，塑封材料中的水分子存在于高分子链围成的微孔洞中，并与高分子聚合物以氢键相连。当塑封材料中水汽浓度达到饱和时，在水分子进入的有效体积内，水汽的密度为标准状态下水蒸气密度的100倍，为液态水密度的8％，这表明在塑封材料中水分子以一种特殊的液态水形态存在。在一定的水汽浓度下，在界面处的微孔洞中水气液两相共存，在两相共存的微孔洞中由于水分子争夺高分子的氢健使高分子与芯片表面的二氧化硅层的结合减弱，逐步扩展形成可以观察到的分层。     

塑封交流电机包装的设计

文章适用于电机包装技术领域,提供了一种塑封电机的包装支撑构件及具有该包装支撑构件的塑封电机的包装箱,塑封电机的包装支撑构件包括泡沫本体,泡沫本体具有反向设置的第一侧部和第二侧部,第一侧部凹设有若干电机容置槽,电机容置槽包括供塑封电机之塑封外壳卡入定位的定位槽和用于避让塑封电机之端部减震圈的避让槽,避让槽沿定位槽的中心轴线方向设于定位槽的两侧并与定位槽连通。文章通过在泡沫本体上设置供塑封外壳卡入定位的定位槽,保证了塑封电机在包装支撑构件上定位的稳固可靠性,防止了塑封电机在包装支撑构件上的随意晃动,提高了塑封电机的包装防护效果,并提高了塑封电机的包装效率,降低了塑封电机的包装成本。     

基于SolidWorks塑封机构参数化设计系统研究

目的 为缩短设计周期、 节约生产成本和方便设计人员操作, 开发基于SolidWorks的塑封机构参数化设计系统。方法 在SolidWorks平台上, 通过使用Visual C++6.0的ATL COM向导模式, 对生产蝇香产品的塑封机构进行参数化定制开发。结果 在Visual C++6.0的MFC中建立的人机交互界面上输入蝇香产品的直径等参数, 可以快速得到塑封机构的零件模型、 装配体模型和工程图。结论 建立的塑封机构参数设计系统能够缩短计周期, 降低生产成本, 指导生产实践。     

减少AUTO模设备的金丝变形的研究

塑封后金丝变形导致产品失效是影响产品质量的因素之一。一般产品塑封后焊丝的变形率控制在15％以内基本没有问题,但针对小PKG（SC70、SOT23）的AUTO模,客户坚持要求塑封后焊丝的变形率要控制在10％以内。本文通过对TOWA系统压条（FEED）尺寸的测绘、分析和改造,解决了AUTO模小PKG塑封时的金丝变形情况,保证了产品的质量,满足客户的需求。     

塑封材料和技术

一、国内外塑封发展简史塑封是以塑料代替金属、玻璃、陶瓷包封电子元件的一种技术。国外从五十年代第一批晶体管问世后,就发明了塑封技术。由于当时没能解决耐湿性和高可靠性,使塑封受到了夭折。但是它具有的许多优点仍像磁铁般地吸引着人们:采用塑封后可大大地降低元器件的制造成本,节约大量的贲重金属和合金;它又能减轻器件的重量,缩小     

高倾角胶带输送机的动态分析

文章主要研究高倾角胶带输送机基本结构及系统的静态、动态力学特性,结合现有的胶带式输送机的研究方法,提出高倾角胶带输送机的动力学模型。通过模型的分析把该模型应用到实际的工程中为高倾角带式输送机的起、制动动态过程产生的动载荷等问题的研究提供了理论依据。     

常见胶带输送机故障原因及分析

胶带输送机作为一种新型装卸设备已经广泛应用于港口作业中,在投产初期运营阶段必然会出现一些故障。经过长期对胶带输送机在生产过程中的运行状况及所出现的问题进行跟踪观察并就重点问题总结分析。以胶带跑偏、承载托辊故障和驱动装置故障等方面进行剖析,希望对有胶带输送机作业方式的单位工作人员提供有效的帮助。     

假冒翻新塑封器件鉴别的方法和程序

针对塑封器件假冒翻新的常见手段及其对器件可靠性的危害,具体阐述鉴别假冒翻新的无损和有损两类主要分析鉴别方法,建立程序化鉴别流程。首先从塑封器件标志、定位标识、表面形貌、尺寸及质量等方面进行无损性外观分析,其次利用X射线、C-SAM声学扫描显微镜等设备进一步无损性鉴定,最后使用破坏性分析方法进行假冒翻新认定。通过规范鉴定假冒翻新塑封器件的方法、步骤和流程,能够提高鉴定效率,减少直接使用破坏性分析造成对样品的损耗,同时又为鉴别假冒翻新塑封器件提供有力依据。     

胶带分切机张力控制系统稳定性研究

张力控制系统稳定性对胶带分切机的生产效率和产品质量方面产生了巨大的影响。为了解决现有胶带分切机设备在胶带生产过程中存在的胶带缠绕不实,存在面积较大的气泡等问题,在控制上采用模糊PID控制算法和积分分离PID算法,同时对张力控制系统机械结构进行优化,提高张力控制系统稳定性,使生产的胶带成品达到缠绕紧实,气泡明显减少。