光阴极直流高压电子枪的极高真空系统

设计了一套用于光阴极直流高压电子枪的极高真空系统。首先对电子枪真空腔室的钛阳极、阴极和高压陶瓷分别进行表面处理及烘烤除气后确定材料表面放气率,然后对真空室压强进行模拟计算并确定配泵方案,最后在现场组装、检漏后对真空系统进行调试。调试过程中为了保证不能被直接加热的内部阴极杆在烘烤时充分除气,使用ANSYS-Fluent软件的S2S辐射模型对烘烤过程进行模拟并确定烘烤温度与时间。经过真空调试,电子枪腔内真空度为5.6×10~(-10)Pa,满足其极高真空设计要求。     

内聚光膜式全玻璃真空太阳集热管真空品质表征方法

本文计算了内聚光膜式全玻璃真空太阳集热管在烘烤排气过程中的排气量,提出了一种定量表征其真空品质的方法,然后通过集热管高温烘烤———加速老化实验对其真空性能进行了验证,首次利用内聚光膜式集热管高温烘烤过程中铝膜温度随老化时间的变化曲线表征其真空性能,且效果良好。实践表明,这种定量分析结合实验验证的方法表征内聚光膜式集热管真空品质是行之有效的。     

充入气体含水量对超高真空系统排气特性的影响

在未烘烤的超高真空系统中，真空室表面所吸附的水蒸汽是影响排气时间及极限真空度的关键因素。通过实验，对充气气体中水蒸汽含量及操作方式与真空系统排气特性的关系进行了测试，为超高真空系统操作工艺的确定提供了依据。     

第15讲真空工程封接技术

真空封接属于真空连接技术中的永久性连接,真空封接技术常用于某些真空室、真空炉体、真空泵体、真空规的各种电极、引线等零部件的金属材料与玻璃、陶瓷等非金属材料之间的密封连接以及非金属材料之间的密封连接。真空封接连接应满足以下要求:1真空密封;2耐高温(真空系统烘烤、电极加热、引线发热等);3电绝缘性能。1玻璃-玻璃封接在真空技术中有时会用到玻璃与玻璃、石英与石英的封接工艺。在设计和制造玻璃真空系统时,需要考虑系统的玻璃管道封接、管道与真空零件的封接。同种和不同种玻璃材料之间靠熔融过程实现封接,温度应升高到超过玻…     

环境温度对服役中真空玻璃真空度的影响

真空玻璃的总热流可以综合辐射传热、支撑物传热以及残余气体传热等来估算。其中残余气体传热是与真空度紧密相关的。在真空玻璃制备的过程中,残余气体溶入或吸附于真空玻璃内表面。当真空玻璃所处环境温度升高时,气体分子剧烈运动,真空玻璃的内部压强也随之增大(即真空度降低)。而真空玻璃的热传导与其内部压强成正比,故真空玻璃所处环境温度升高,真空玻璃的热传导也增强,使得其隔热保温性能变差。本文根据悉尼大学实验室的数据拟合函数,以此预测高温环境下真空玻璃的内部压强值。     

同步加速器装置中多丝束流剖面探测结构材料出气率测量

简要阐述了基于小孔流导法的SPP方法测量实验样品材料出气率的实验方法及装置,测量了同步加速器中多丝结构材料在常温及100、150、200℃的烘烤温度下保温48 h的出气速率,并测量了不同烘烤温度下保温结束降至室温48 h后多丝结构的出气速率,确定了该多丝结构材料的适宜烘烤温度为150℃,为多丝结构材料在真空系统中的使用提供了设计依据。     

基于RBF神经网络的真空玻璃传热过程建模

真空玻璃保温性能取决于真空度的影响,由传热系数(U值)来表征,却难以测量。真空度也伴随着时间而不断衰减,也会影响到真空玻璃的保温性能。真空玻璃热传导过程具有高度复杂性和非线性。为了实现真空玻璃保温性能的快速评定,采用RBF神经网络对真空玻璃热传导过程进行建模,基于此模型对真空玻璃非热源一侧中心温度进行较为准确的智能软测量,该方法将复杂的传热过程模型化,且具备较快的学习速度,该方法对具有不同传热系数的真空玻璃具有良好的自适应性,将为以后研究真空玻璃真空度以及保温性能检测的智能软测量提供一定的理论基础。     

氟里昂清洗

本文介绍一种无毒清洗剂-三氟三氯乙烷(即氟里昂113)及它的蒸汽去油的优点、清洗装置和清洗结果。 在真空系统中,降低真空零部件表面放气率是获得超高真空的重要条件。所以在真空系统的零部件安装之前,往往要对所有真空零件表面按照不同的材料,安排一定的工艺规范,进行严格的清洗处理。真空零件表面清洗有很多种方法像喷砂、三氯乙烯蒸汽去油、过氯乙烯蒸汽去油、氟里昂蒸汽去油,酸洗、在丙酮或乙醇中超声波清洗、电抛光、在950℃露点氢气中烘烤、在真空炉中烘烤,离子轰击等等。这里只着重介绍一种安全而有效的清洗方法—氟里昂113蒸汽去油…     

用氧化还原反应气体清洗不锈钢超高真空系统

对粒子加速器和储存环的超高真空系统，消除其表面污染的标准方法是化学清洗、真空炉焙烧、辉光放电清洗及原位烘烤真空系统，本文介绍一种可替代辉光放电的清洗方法；用一氧化氮反应气体进行清洗，它已被用于处理几种不锈钢制作的加速器真空室，用ＮＯ气体处理的效果与其它方法相比，优于普通化学清洗和真空炉焙烧，完全可以和辉光放电清洗相比较，却避免了溅射情况下可能引起的表面损伤。     

《真空物理学和工艺》

《真空物理学和工艺》(Vacuum Ph-ysics and Technology)一书于一九七九年在纽约出版。 这是一本颇有名望的真空专业书籍,由多位作者分章节集体编写。书的内容相当广泛:分子输送、表面物理、全压测量、分压测量、高真空的获得(前级泵、扩散泵、分子泵、喷射泵、水银扩散泵、吸附泵),超高真空的获得(基本原理、收气泵、离子泵、低温泵、涡轮分子泵),金属和玻璃真空系统,材料(金属、玻璃、陶瓷、弹性体、密封体、气体)的真空性能,真空设备的制造,保护装置,高真空系统的设计、操作和维修,可烘烤的超高真空系统和其操作上的特殊要求,检漏技巧(…     

航天器防污染真空试验设备

提出一种专用型航天器防污染真空除气罐,即基于真空烘烤除气及黑体加热技术,实现污染物控制及复杂形状航天器高精度控温。通过试验及气相色谱质谱连用测试仪验证,该真空除气罐可有效控制试验过程中的污染物,且实现了航天器污染控制试验高通用性及自适应性。     

特殊器件低温烘烤排气的实验研究

针对特殊器件烘烤温度低于200℃的要求,分析了影响管内真空度的相关因素,进行了升温过程中烘烤温度对真空度影响的实验研究,取得了在约170℃时器件内材料放气量大、真空度相对最低等相关数据,依此确定了升温速率及烘烤工艺。     

聚酰亚胺绝缘膜的真空性能及在电真空器件中的应用研究

利用固体质谱仪和气体质谱仪分别进行了聚酰亚胺绝缘膜的表面成分及在高温烘烤过程中的放气性能和气体成分分析。结果表明,聚酰亚胺材料中不存在污染阴极的有害成分,并且经高温烘烤后,在300℃时的平衡压强小于1.9×10-3Pa。因此,它完全可以作为真空中的绝缘介质材料。     

铝诱导晶化真空蒸镀多晶硅薄膜的研究

采用真空蒸镀的方法在玻璃衬底上沉积1层非晶硅薄膜,再通过铝诱导晶化的方法制备出晶粒分布较均匀、晶粒尺寸0.5～5μm、晶化率达到89%的多晶硅薄膜。研究了衬底距离、衬底温度、退火温度对薄膜表面形貌、晶粒尺寸和分布及晶化率的影响。结果表明适中的衬底距离下得到的薄膜晶粒分布均匀,表面平整度好,薄膜厚度较大。薄膜的晶化率随着衬底温度和退火温度的提高而增大;随着退火温度的进一步提高,薄膜的晶化率达到最大值然后降低。     

微通道板用玻璃材料的研究进展

微通道板是一种优异的电子倍增器件,在微光夜视、粒子探测等多个领域有着广泛的应用。回顾分析了微通道板用玻璃材料成分、熔制工艺及性能的发展,结果表明,使用Rb_2O和Cs_2O替代Na_2O和K_2O以及提高玻璃的软化温度是微通道板耐烘烤温度、增益稳定性和工作寿命等性能不断提升的关键,推动了微通道板技术的不断发展。     

Fabrication of spiral-shaped microfluidic channels in glass by femtosecond laser

Long spiral-shaped microfluidic channels in glass have been fabricated by femtosecond laser direct writing. After hydrofluoric acid etching and post baking, the laser modified regions in glass formed hollow microstructures. The diameter size and the screw-pitch of the channels can be set freely. The experimental results showed that the etched internal surface of the microchannel by hydrofluoric acid will become smoother after the subsequent baking. The incident laser power and scanning speed can also influence the channel quality.     

Preparation and sensitization of tin telluride infrared detectors

The compound tin telluride was prepared with the constituent elements (Sn and Te) by using the standard fusing technique. From x-ray studies the compound was identified as tin telluride. The detectors in the form of thin films were prepared by vacuum evaporation. Conductivity and photoconductivity measurements of the detectors were carried out in the temperature range of 130 to 300 K. These detectors were sensitized by baking them in air at a fixed temperature (413 K) for a fixed time (1800 sec). Resistivity measurements of the detectors with consecutive bakings were also carried out. The photosensitivity of the detectors increases as it is baked reaching an optimum value after which the sensitivity decreases whereas the resistivity of the detectors increases continuously with baking. It is observed that photosensitivity of the detectors increases with decrease of temperature. The increase of sensitivity with baking has been explained on the basis of modulation of barrier due to the development of photovoltage at SnTe and its oxide heterojunctions.     

玻璃纤维增强环氧复合材料上超疏水表面层的制备

先采用真空袋压法制备含CaCO3/环氧树脂表面功能层的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料,再通过化学刻蚀与表面修饰,在玻璃纤维增强环氧树脂复合材料上制备出超疏水表面。采用扫描电镜和动/静态接触角分析仪,表征表面的形貌和疏水性,结果表明,在复合材料表面构建了具有微-纳米尺度二元粗糙结构;采用1%(质量分数)的硬脂酸修饰后,其表面与水的接触角最高达160.03°;制备的超疏水表面结构在室温环境下具有长期的稳定性。     

烘焙纸中残留甲苯向食品模拟物中迁移分析

目的 研究烘焙纸中残留甲苯向食品中的迁移规律,并考察烘焙纸微观结构变化对迁移的影响。方法 采用气相色谱-串联三重四级杆质谱(GC-MS/MS)法,研究在不同烘焙温度、时间、纸张定量、甲苯初始浓度、微波加热等条件下,残留甲苯向橄榄油和改性聚苯醚(Tenax-TA)中的迁移规律,通过扫描电镜等技术手段,考察迁移前后烘焙纸微观结构的变化。结果 烘焙温度越高,甲苯迁移率越大;迁移率随迁移时间的延长而升高,但超过40 min后,甲苯向Tenax-TA中的迁移率出现明显下降趋势;纸张定量越大,迁移率越低;初始浓度对迁移率的影响不显著;微波功率越高,迁移率越大。随着微波时间的延长,迁移率呈先升高后降低的现象。扫描电镜结果表明,经过高温烘焙后,纸张纤维孔隙的尺寸及数量有所增加。结论 烘焙纸中残留甲苯在一定条件下向食品模拟物中发生迁移,纸张内部纤维结构的变化使甲苯分子更容易穿过孔隙进入食品中,加速了迁移的发生。