化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

化学镀研究现状及发展趋势

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.     

化学镀的研究现状,应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术，几乎在所有的工业部门得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍及其合金，化学镀钯等技术，特别叙述了化学镀铜新工艺，并指出了镀今后的研究方向。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究

研究了PET塑料表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响，PET塑料经过碱性高锰酸钾处理后，表面的粗糙度大大增加，提高了塑料表面对金属镀层的附着力。研究表明，化学镀铜的速度与温度、pH值以及甲醛含量等因素相关，最佳pH为12．5，最佳温度为50℃，甲醛的最佳含量为15mL／L。     

碳纤维的表面化学镀及其在青铜器纹样中的应用研究

为了将碳纤维应用于青铜器纹样中,采用化学镀的方法在碳纤维表面制备了化学镀镍层和化学镀铜层,研究了碳纤维表面预处理、化学镀镍和化学镀铜对碳纤维表面形貌和力学性能的影响.结果表明,热脱脂处理后碳纤维表面粗糙度增加,凹槽数量增多且深度相对商业碳纤维有所加深;粗化处理后碳纤维表面凹槽模糊化,表面粗糙度增加的同时凹槽棱角有所钝化...     

工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响

化学镀铜可以作为SLA原型装饰防护或快速模具制造的表面处理方法。为优化化学镀铜工艺,考察了硫酸铜、还原剂、配位剂和添加剂以及温度和pH值等工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响。结果表明:硫酸铜、pH值和乙二胺四乙酸二钠对镀铜速率的影响最大,而添加剂可以明显改善沉积铜层的质量和镀液的稳定性。综合考虑镀铜速率和镀液稳定性,得出了SLA原型表面化学镀铜的优化工艺。     

超临界二氧化碳辅助硅烷前处理用于涤纶织物化学镀铜

采用超临界二氧化碳辅助法对涤纶织物进行硅烷前处理后再化学镀铜。对比研究了传统硅烷前处理和超临界二氧化碳辅助硅烷前处理对涤纶织物的表面形貌,化学镀铜的沉积速率,铜镀层的表面形貌、组织结构、表面电阻和热重性能的影响。超临界二氧化碳辅助前处理所得硅烷层较传统硅烷层更为均匀致密,与织物之间的附着力更强。采用超临界二氧化碳辅助硅烷前处理后,化学镀铜的沉积速率提高,铜镀层的均匀性和导电性得到改善。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

镁合金化学镀的研究进展

综述了镁合金化学镀的预处理工艺的研究现状;介绍了镁合金化学镀镍及镍基合金、复合镀层以及化学镀铜和银等方面的研究进展,并指出了镁合金化学镀的发展趋势。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

溶剂萃取法从化学镀铜废液中回收铜

采用溶剂萃取法研究了从含强络合剂的化学镀铜废液中回收铜的可行性，结果表明：从含酒石酸钾钠的化学镀铜废液萃取铜时，采用LIX54萃取剂，在pH值为6－10之间，铜的萃取率大于99％，然后通过反萃，可以得到能回用于化学镀铜生产线的硫酸铜溶液。     

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25...     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

化学镀铜及其在玻璃工业中的应用

介绍了化学镀及化学镀铜的特点,原理及工艺条件,并介绍了化学镀铜这一技术在玻璃工业中的应用情况。     

现代镀覆技术 第三部分──化学镀铜

阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用.     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。