鸿海3月营收超千亿新台币

鸿海3月营收1042．04亿元NTD，如市场预期重回干亿元水平，较上月成长12．67％，较去年同期876．92亿元NTD，也成长了18．83％，不过跟年营收成长目标30％却有一段差距。鸿海第1季营收为3018．19亿元NTD，较去年首季营收2468．86亿元NTD，成长22．25％。不过，鸿海家族中的鸿准、广宇、群创第1季营收都有30％以上的成长幅度。     

台湾PCB厂5月业绩未达理想

欣兴5月份营收为28亿NTD，较4月成长6．82％，也比去年同期成长26．30％；累计前5月业绩140亿NTD，较去年同期成长34．27％。     

2010年市场预测：PC旺、零组件缺、封测紧

根据集邦科技（DRAMeXchange）的调查，今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows7带动下，销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅上升，DRAMeXchange上调第四季笔电出货成长率从原本的8．7％至11．9％。今年2009年整体笔电NB出货规模将可达160M，较2008年成长23．5％，同时我们也调整2010年整体PC出货规模至315M，预估较2009年成长13．1％，其中笔电出货成长将可较今年大幅成长22．5％，将成为PC出货的重要动能。     

2010年LED市场值有望达107亿美元

采用LED背光的笔记本电脑于2008年时的渗透率只有15％，而到了2009年提高至60％，预估2010年更可以提高至88％，这使得LED晶粒市场成长得到初步的带动：从2008年液晶电视采用LED背光源的情况几乎为零，一直成长至2009年10％的渗透率，现在预估2010年LED液晶电视占全部液晶电视的出货比例将提高至27％，这更是带动LED晶粒成长的重要支柱；     

估明年半导体产业成长4．2％晶圆代工成长率近1成最强

拓璞产业研究所日前举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4．5％，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4．2％，其中晶圆代工成长率最佳，估达9．3％，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5．4％，封测估增5．8％。     

显示

国内电子商会11月16日公布的《2011-2012国内彩电市场发展白皮书》显示，以北京、广州为首的一线城市彩电市场持续萎靡，并出现负成长。今年彩电市场一、二级市场占整体比重为55％，年增4．5％，一线省市首度出现负成长。三、四级市场占整体比重约45％，年增17．5％。     

联茂提升符合环保市场需求的产品

联茂电子5月集团营收10．54亿新台币，较去年同月成长13．7％，创今年新高。累计1—5月营收为49．3亿元，较去年同期成长27．1％。     

台湾智捷拟在大陆推低成本WiMAX客户端设备

市场研究公司IC Insights日前指出，总部位于美国的公司占据全球半导体市场的比例在未来四年将逐渐减少，从2004年和2005年的46％跌至2009年的42％。而特别亮眼的是亚太公司，除日本之外的亚太公司在1982年仅占全球2％的市场占有率，1994年成长到9％，到2004年成长到24％的市场占有率。     

欧盟寻求降低FTTH工程成本解决方案

近日，高速因特网将会对经济成长起到重要的推动作用。预计宽带网络覆盖每增加10％，就有1％到1．5％的经济成长。基于这样的大背景，欧盟委员会将会寻求进一步降低高速网络部署的成本。特别地，欧盟委员会希望降低光纤部署中道路开挖带来的成本。这部分成长占到整个光纤网络部署成本的80％以上。欧盟委员会就此向各个电信运营商，公用公司，公共机构和消费者征求解决建议。欧盟委员会副总裁NeelieKroes指出，他们希望降低宽带网络部署中的工程成本，希望找到更简单的重复利用，共享网络架构的解决方案。     

金协昌2006年营收成长32．25％

金协昌科技专攻印制电路板制程加工，受惠于06年第三季导入软硬结合板等新产品带动下，06年十二月营收4800余万元，较05年同期成长36.11％，累计06年营收5亿1100余万元，成长32.25％。     

今年晶圆代工市场仅增1%

据市场调查机构IC Insights最新报告指出，2004年晶圆代工展现旺盛成长动力，年增长率达45％，然而预测晶圆代工市场的成长动能将在2005年大幅降温，仅比2004年微幅增长1％，达169．2亿美元规模。     

台湾立镝科技获邀至ⅡC演讲

据台湾媒体报道，台湾工研院经资中心日前发布针对台湾IC产业的统计报告，显示台湾IC业去年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34．2％，超越全球半导体成长率28．0％。预计2005年台湾IC产业总产值将达1兆1724亿新台币，较2004年小幅成长6．7％。     

通信、数字家庭应用市场驱动DSP技术发展

根据IC Insights预估，DSP市场将从2006年开始加速成长，成长比例为9％，产值达到85亿美元；2007年及2008年成长率则分别攀升至18％与27％，而这样的驱动力量正来自于热门与潜力应用市场的商机带动，其中包括无线通讯、数字家庭、网络通讯等领域。[第一段]     

今年全球笔记本电脑出货成长仅15％

随着全球经济成长趋缓，与终端消费具有密切连结的笔记本电脑产业也将同步受冲击，摩根士丹利证券26目将全球笔记本电脑出货成长预估降低至15％。     

分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0-4％

美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1-2％之后，2012年成长率将在0-4％之间。     

敬鹏汽车板成长显著已占营收比重25％

敬鹏汽车板成长显著，可应用范围包含引擎、仪表板、卫星导航、遥控器及音响等产品，主要以销售至欧美地区为主，目前已由去年的17％成长至今年25％，可说是敬鹏最主要的产品应用类别，然而其它的产品营收比重，分别为通讯板28％、PC相关18％、消费性电子21％、工业与其它占了8％。这些产品中又以多层板占六成，而单双面板各占二成。[第一段]     

手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力

从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。[编者按]     

手机应用已成WLAN芯片最具潜力的领域

随着手机巨头如：Nokia，Motorola等公司对于WLAN功能的接受度日益提升，估计WLAN手机渗透率将从2005年的0.6％上升至2010年的10．5％。在全球手机市场规模持续成长与WLAN在手机上的渗透率逐年提高带动下，2005年全球WLAN手机应用出货量约为500万件，约占WLAN芯片整体应用4％，2010年出货量估计可以成长至1．32亿件，约占整体的应用32％，年复合成长率约为93．9％。     

2012年全球半导体产业仅能小幅成长

由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元，较2011年的3128亿美元小幅成长3．3％，不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1．25％的年增率，稍有进步，     

Gartner调降2005年半导体产业成长预估

市调机构Gartner在最新发布的报告中调降半导体产业成长率预估，并警告半导体产业应为未来两年可能日益严重的产能过剩和价格压力加剧做好准备。该机构认为，2005年半导体市场成长率将较去年12月设定的5．2％降低逾1/3：预估今明阿年芯片销售成长幅度分别为34％和2．1％．较去年接近24％的成长幅度明显放缓。