低截流值真空开关触头材料

触头是真空开关的关键部件,它直接影响真空开关的各种性能。当前,真空开关触头材料的主要发展趋势是在发展高耐压大开断容量触头的同时,积极研究具有较大开断能力和较高耐压水平的低截流值触头材料,以满足一些特殊电路(如存在感应电动机和     

新型真空开关触头材制的特性研究

0引言 真空开关的性能与触头材料密切相关，任何一次触头材料的发展都会引起真空开关性能的提高或改善，触头材料开断能力的提高不仅会大大缩小真空灭弧室的尺寸，而且会使真空开关整机的结构隔更加紧凑，节约金属及其他材料，并可以提高真空开关的可靠性。CuCr是目前广泛应用于真空断路器的触头材料，为了提高开断能力，在其中加入高熔点材料钽。     

近期国内外真空灭弧室的发展动向

三、触头材料的开发真空开关对触头材料具有一定的要求,但对不同用途的真空开关其要求则各有侧重。归纳起来主要有下列几个方面:(1)开断能力;(2)抗熔焊性能;(3)截流水平;(4)耐电压强度。 1.开断能力到目前为止CuCr合金是开断性能较大,适合作真空断路器的触头材料。为了进一     

低操作功真空开关触头材料的研究进展

小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。     

真空开关开断单相感性小电流的操作过电压

本文介绍了真空开关开断单相感性小电流的试验方法和计算机模拟的计算方法。通过试验和模拟计算,获得了ZN—6/600真空开关有关截流、触头间隙击穿和电流高频过零熄弧的随机特性,分析了一些电路条件对真空开关开断感性小电流时的操作过电压的影响。     

纵磁触发真空开关高频电流开断能力的研究

触发真空开关的开断能力与主间隙间的暂态电压恢复特性、介质强度恢复过程、电流频率、以及触头材料和结构等因素有关。本文简述了这些因素对触发真空开关开断能力的影响 ,着重分析了电流频率对触发真空开关开断能力的影响 ,并进行了相应的试验研究 ,发现开断能力随电力频率提高而下降     

真空开关开断电容器组重燃原因的研究

为揭示真空开关开断容性负载时出现重燃的原因，分析了从触头开断电容器组时触头表面的变化情况，到真空开关开断容性电流后的特殊性，其目的在于为解决真空开关容性开断重燃的问题提供依据。     

真空开关的触头材料

总结了真空开关对触头的要求以及触头材料对触头性能的影响，并介绍了目前真空开关中广泛使用的触头材料与研究触头材料的方法。针对真空开关的应用领域，介绍了触头材料的发展趋势。对真空开关触头材料的开发及实际应用有借鉴作用。     

控制高压电动机用的低截流真空开关研究

近年来,真空开关已成为控制高压电动机必不可少的电器。为克服真空开关的操作过电压问题,目前世界各国多研究新型触头材料以降低真空开关截流。作者研究表明,纵磁场能降低真空开关截流。根据此研究结果并选用合适的触头材料,能使真空开关平均截流水平降低到0.55A左右,并同时具有较高的开断能力。     

真空开关及CD10操作机构的检修维护

0 前言 真空开关作为新一代的开关正在广泛使用。它具有开断容量大、灭弧性能好、触头寿命长、无须考虑触头的磨损、运行维护量小、检修周期长等特点。 真空开关目前较突出的问题有:真空开关漏气,机构卡涩;辅助开关转换不正确引起跳闸线圈烧坏,开关跳合闸不正     

Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究

铜铬广泛用于真空开关，作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力，在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu20Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力，并与常用的Cu50Cr,Cu25Cr进行了对比，发现在触头尺寸相同，采取同样触头结构的情况下，Cu20Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu50Cr,Cu25Cr强，而且Cu20Cr5Ta具有更低的截液水平，因此Cu20Cr5Ta是一种适用于真空开关的优良的触头材料。     

关于真空断路器合闸弹跳与分闸弹振浅析

本文阐述了真空断路器的合闸弹跳与分闸弹振的定义,并通过试验分析说明了其产生的原因:触头材料硬度越大,合闸弹跳越大;而触头压力越大,合闸弹跳越小;较大的合闸弹跳增加了触头熔焊的可能性,从而导致短路开断失败。总结调试真空开关实践经验,给出了几种减小合闸弹跳的方法。针对目前真空开关向"小开距"的方向发展,因此在条件允许的情况下,适当缩小触头开距,增加超行程,可以提高分闸速度,因此可以提高开断短路电流的能力。通过分析认为:分闸速度过大,会产生不利于短路开断的负面影响—分闸弹振。因此需要选择合适的触头开距。     

真空直流开断固有介质恢复强度研究

为研究直流开断过程中触头开距、燃弧时间及电流过零时的di/dt对真空开关开断能力的影响,对真空开关分断之后的固有介质恢复强度进行了测量,即不加恢复电压下触头间隙介质的自由恢复过程。文中设计了永磁–斥力混合式快速机构,并采用转移强迫过零开断的方法,在合成回路实验系统中进行了真空小电流直流开断。搭建了用于测量弧后固有介质恢复强度的高压脉冲产生电路,在电流过零之后采用单电源高压脉冲放电法测量了不同触头开距、不同燃弧时间及不同di/dt下的触头间隙的固有介质恢复强度。研究结果表明:该文实验条件下的直流开断过程中存在一个临界开距,在此开距范围内,选择较快的分断速度和较短的燃弧时间,能够提高电流过零后电极间隙的固有介质恢复强度。同等开距同样的燃弧时间下,选择较低的反向电流过零频率能够提高电流过零后的固有介质恢复强度。     

真空电弧中阳极斑点现象的分析

在真空电弧中出现阳极斑点现象对真空开关来说是一个不祥之兆,往往会使触头严重熔化,并且会产生过量的金属蒸气。当用真空开关开断工频交流电路时,这些过量的金属蒸气还会在触头间于电流过零后持续一段时间,它将使介质恢复的速度降低,从而可能使真空开关开断失败。下面分析出现阳极斑点现象的有关问题。     

国外真空开关发展概况

介绍了国外真空开关技术发展概况,特别是近几年来在真空开关开断能力与电弧电压、触头结构、电弧运动和纵向磁场的关系方面的研究成果及研究方法。     

真空断路器的合闸弹跳与分闸弹振

通过试验，分析了真空断路器的合闸弹跳与分闸弹振，说明产生的原因及克服的方法，触头材料硬度越大，合闸弹跳越大；而触头压力越大，合闸弹跳赵小，较大的合闸弹跳增加了触头熔焊的可能性，从而导致短路开断失败。总结了调试真空开关实践经验，给出了几种减小合闸弹跳的方法。目前真空开关向“小开距”的方向发展，在条件允许的情况下，适当缩小触头开距，增加超行程，可以提高分闸速度，因此可以提高开断短路电充的能力。分析指出：分闸速度过大，会产生不利于短路开断的负面影响－分闸弹振。     

真空开关的触头振动与重击穿现象

本文介绍一种激光、光纤的莫尔光栅传感器,可以实现在带电试验时实测真空开关的触头运动特性,实测发现真空开关在实际开断过程中存在相当大的弹跳,触头的开距在稳定值的2/3至3/2之间变动。试验表明,反弹到最小开距的阶段是重击穿出现的频率最高的阶段。文章还提供了国产10kV和6kV真空开关的实测参数。     

铜铬触头材料技术条件编制说明

一、前言铜铬合金是七十年代发展起来的一种新型真空开关触头材料,具有非常好的电气性能,开断能力大、截流值低、耐磨损、使用寿命长,并具有足够的抗熔焊性。联邦德国西门子公司、美国西屋公司及日本三菱等公司在真空断路器里主要采用这类触头材料。我国80     

真空开关触头的运动特性研究

根据理论模型和实验首先分析了真空开关触头在开断过程中的状态及其运动特性对开断能力的影响,然后描述了开关触头的关合特性。在此基础上,讨论并提出了理想的触头运动特性,在这一特性下能缩短平均燃弧时间,可望改善大电流开断后的触头表面状态。     

CuCrMoC系低截流,高耐压,大容量真空开关触头材料的初步研究

近些年来，国外对低截流真空开关触头材料的研究十分活跃，CuCrMo（CrC）系列材料就是其中的一种［l」，用该种材料制成的真空开关管具有高的介电强度、较大的电流开断能力、较低的截流水平等优点，据有关专利介绍，该触头材料的开断能力是Ag－WC的3倍，与灭弧能力较大的CU－0．sin材料相当，而介电强度是CU－0．5＆的3倍，在3．00mm开距时的冲击耐压达110KV，而且经多次开断大电流后或80A的容性负载电流后其介电强度不变；截流平均值1．ZA左右；导电率为36－43（IACS％）；硬度为106－182HB，不足之处是抗熔焊性稍差，约为CU－o…